近日,，移動芯片老大高通正式對外展示了其首款服務(wù)器芯片,，并由此引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注,。也許是由于高通在移動芯片市場的強(qiáng)勢地位,，有評論分析認(rèn)為,，高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場恰逢其時(shí),，且對于目前在服務(wù)器芯片市場近乎于獨(dú)舞的英特爾意味著“狼”來了,。事實(shí)真的如此嗎,？

　　從高通目前所處的移動芯片市場看,，盡管其仍處在領(lǐng)先的位置,，但其競爭的激烈程度要遠(yuǎn)高于其要進(jìn)入的英特爾所在的服務(wù)器芯片市場。例如蘋果,、三星,、聯(lián)發(fā)科均是其強(qiáng)勁的對手。而服務(wù)器芯片市場之前還算得上對手的AMD早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營,，但直到今天,，也未見其在服務(wù)器市場有何實(shí)質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。而這種不同行業(yè)競爭的程度決定了雙方銷售的增長,、研發(fā)的投入和利潤率的高低,，并最終反映到未來比拼家底時(shí)誰更有底氣。

　　例如在銷售增長上,，2012—2013年間,，高通的銷售增長還遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾，但到了2014年,，二者的銷售增長幾乎持平,；在研發(fā)投入上（占銷售的百分比），在2010—2012年間,，高通一直是高于英特爾的,，但到2013—2014年，高通的投入已經(jīng)被英特爾追平,，而造成這種追平的結(jié)果，一來可能是英特爾加大了研發(fā)的投入,，另一方面也可能是由于業(yè)績的壓力,，高通減緩了在研發(fā)上的投入。例如在上個(gè)季度,，高通研發(fā)支出為14.07億美元,，低于去年同期的14.29億美元,。至于利潤率，在2010—2013年間,，高通的利潤率始終高于英特爾,，但到了2014年，其利潤率反而大幅低于英特爾,。從上述考量一個(gè)企業(yè)在其所處行業(yè)競爭力的指標(biāo)看,，高通的承壓要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾。聯(lián)想到高通總裁德雷克?阿伯爾(DerekAberle)針對高通展示其首款用于服務(wù)器的芯片時(shí)所言：“在看到回報(bào)之前,，可能需要多年的大筆投資,，而只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場并取得成功，高通便是其中之一”的言論,，我們不禁懷疑,，高通真的具備這樣的能力嗎？時(shí)機(jī)真的恰逢其時(shí)嗎,？

　　如果說上述是高通進(jìn)軍服務(wù)器市場直面英特爾時(shí),，雙方整體實(shí)力和由此可承受的壓力的對比，那么具體到服務(wù)器芯片市場和產(chǎn)品本身又如何呢,？

　　首先從芯片成本考慮,，有人會稱，基于ARM架構(gòu)的高通無論是采購的成本還是基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的使用成本（例如功耗低對于使用電量的節(jié)省等）在面對X86架構(gòu)的英特爾時(shí)占有一定的優(yōu)勢,。但我們在此想說的是,，由于目前在服務(wù)器（數(shù)據(jù)中心）市場，大多數(shù)公司采用的是英特爾X86架構(gòu)的芯片,，如果企業(yè)要采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器,，不僅需要投資新的服務(wù)器組件，同時(shí)還要投資端口的應(yīng)用程序的體系結(jié)構(gòu),，而這將使得使用ARM架構(gòu)芯片服務(wù)器成本的優(yōu)勢大打折扣,。對此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AmazonWebServices,，AWS)副總裁詹姆斯?漢密爾頓(JamesHamilton)在去年舉行的亞馬遜AWS大會上稱,，很多自己制造服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商需要更高效的部件（注重能效比），而不僅僅是追求價(jià)格的低廉,。而事實(shí)上某些采用了ARM架構(gòu)的服務(wù)器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費(fèi)用,。

　　其次，與在智能手機(jī)市場重功耗輕性能不同（這也是為何英特爾在進(jìn)入移動市場,，例如智能手機(jī)強(qiáng)調(diào)自身芯片性能賣點(diǎn),，但市場和用戶并不買賬的主要原因），在服務(wù)器芯片,，尤其是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片市場,，對于性能的要求要遠(yuǎn)甚于智能手機(jī)為代表的移動設(shè)備,，也就是說在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場，盡管功耗仍很重要,，但性能的因素更是關(guān)鍵,，這里，高通在服務(wù)器市場與英特爾在智能手機(jī)市場尷尬的處境類似,，只不過英特爾在智能手機(jī)市場性能的賣點(diǎn)變成了高通在服務(wù)器市場功耗的賣點(diǎn)而已,，而這并非是所在市場和用戶的真實(shí)需求。

　　最后,，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看,，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個(gè)平臺的構(gòu)建及優(yōu)化,。例如英特爾提出的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施就是這一趨勢的代表,。也就是說從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢看，英特爾和高通根本不在一個(gè)級別,。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心,，但亞馬遜始終堅(jiān)守X86架構(gòu)的根本原因。按照亞馬遜高管的話說,，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾,，因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。更為重要的是,，高通所處的ARM架構(gòu)在服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)（現(xiàn)有平臺應(yīng)用及相關(guān)開發(fā)廠商的支持相當(dāng)少）是其最大的,，且短期內(nèi)難以彌補(bǔ)的軟肋。

　　中國有句俗話：前車之鑒,。實(shí)際上在高通進(jìn)入服務(wù)器芯片市場前,，同樣是ARM架構(gòu)的英偉達(dá)曾嘗試將其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場的計(jì)劃，但現(xiàn)在已經(jīng)改變了戰(zhàn)略,，只提供與其他公司的ARM服務(wù)器芯片配套的圖形芯片,。而三星之前也一直在大力開發(fā)ARM服務(wù)器芯片，并一度從AMD服務(wù)器部門挖來高管負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目,，但這一項(xiàng)目目前也已經(jīng)被放棄,。究其原因，除了前述之外,，鑒于英特爾在服務(wù)器芯片市場上的主導(dǎo)地位,，以及其他公司也在覬覦這一市場，三星可能意識到,，進(jìn)入服務(wù)器市場的代價(jià)高于潛在的回報(bào),。因?yàn)楦鶕?jù)英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)，即便到2017年ARM芯片能樂觀占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場份額，數(shù)家公司搶奪約10億美元銷售收入,。與智能手機(jī)處理器市場相比，無疑是九牛一毛,。即三星繼續(xù)其ARM服務(wù)器芯片計(jì)劃,，投資回報(bào)過低，甚至可能會血本無歸,。如果說這些還不足以成為高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場前車之鑒的話,，那么更早時(shí)候ARM服務(wù)器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉總應(yīng)該讓高通慎重才是。

　　其實(shí)作為某個(gè)產(chǎn)業(yè)的大佬,，總是在某個(gè)時(shí)刻想當(dāng)然地認(rèn)為自己可以通過跨界輕松地將在自己在該產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢自然延伸到另外的產(chǎn)業(yè)或者市場中（盡管這個(gè)市場空間和前景廣闊）,，而忽視了兩個(gè)產(chǎn)業(yè)（包括形似，甚至是同一個(gè)產(chǎn)業(yè)）間的不同,。例如以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動芯片,，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但不同的架構(gòu),、不同的產(chǎn)品形態(tài),、不同的用戶需求、不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭環(huán)境等太多的不同,，實(shí)際上在進(jìn)入之初就注定了這個(gè)廠商會或多或少存在對于進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)認(rèn)識上的誤區(qū),，而這個(gè)誤區(qū)有時(shí)候是致命的。這種致命體現(xiàn)在進(jìn)入之后的惡補(bǔ)（包括資金,、人員,、營銷等的投入，看看英特爾這些年在移動芯片市場的忙活就知道了）,，但卻鮮有收益(無論是市場份額,、營收還是利潤)。

　　綜上所述,，盡管外界有評論稱高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場對于英特爾來說是“狼”,，但我們認(rèn)為從目前雙方在各自產(chǎn)業(yè)中的競爭實(shí)力及競爭激烈程度和服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)、趨勢看,，高通成為“羊”的可能性更大,。