三星電子自行研發(fā)的Exynos晶片，功能日趨強大,。微博有消息說,，三星暗中研發(fā)GPU,，預料2017、2018年Exynos將舍棄Mali,，改用自家GPU,。

　　PhoneArena、GforGames 6日報導,，i冰宇宙在微博爆料,，新一代Exynos處理器，也就是M1(貓鼬)/Exynos 8890,，將支援異構系統(tǒng)架構(HSA),。HSA是CPU架構，把系統(tǒng)單晶片的CPU和GPU將整合在同一匯流排上,，可提高行動裝置的運算速度,、加強圖形能力,。

　　爆料稱，Exynos 8890將采HSA架構,，內建Mali GPU，到2017,、2018年三星將改用自制GPU取代,。三星自行研發(fā)GPU的說法早在2014年底就曾傳出，當時Tomˋs Hardware和Android Authority報導,，三星Exynos系統(tǒng)單晶片(SoC)采用安謀(ARM)Cortex CPU和Mali GPU,，需支付權利金。三星有先進晶圓代工技術,，應該很想自行研發(fā),，若三星SoC能采用自家設計的CPU和GPU，又結合LTE解決方案,，將可和高通(Qualcomm)暢銷的驍龍晶片抗衡,。

　　不過三星在IC設計方面缺乏經(jīng)驗，自行研發(fā)的晶片能否和安謀,、高通,、蘋果等競爭，仍有待觀察,。Tomˋs Hardware認為,，三星可能需要并購IC設計公司，才能取得必須技術,。該網(wǎng)站稱若三星真想闖出名堂,，可以買下超微(AMD)。

　　外傳三星次代旗艦機Galaxy S7有兩個版本,，中國和美國市場使用高通驍龍晶片,、其余地區(qū)則用Exynos 8890。南韓《電子時報》(ETNews)2日引述半導體業(yè)界消息報導,，Galaxy S7”傳出將有兩種處理器版本,，其中銷往美國、中國的版本會使用高通(Qualcomm Inc.)處理器“驍龍(Snapdragon)820”,，其他地區(qū)像是歐洲,、東南亞與南韓等國則會采用三星自家的Exynos系列應用處理器。預料三星會用自產(chǎn)的基頻晶片結合應用處理器,，借此降低成本,。

　　業(yè)界相信高通決定將最新的處理器委托給三星晶圓廠代工，也取得Galaxy S7最為重要的市場訂單,。