在實體經(jīng)濟持續(xù)下行的情況下,，LED產(chǎn)業(yè)卻經(jīng)歷了一輪令人瞠目結(jié)舌的發(fā)展，整個產(chǎn)業(yè)在過去幾年翻番增長,，一舉成為全球最靚麗的“潛力股”,。

　　拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰(zhàn)， 深紫外,、小間距,、背光源、倒裝,、強封裝、大散熱,、小驅(qū)動,、智能控制、熒光粉,、硅膠等各個領(lǐng)域的發(fā)展勢頭也是備受鼓舞,，越來越多的資本加入到了“LED產(chǎn)業(yè)大軍”之中,，更有G9小燈泡等黑科技頻現(xiàn)。

　　未來,，LED業(yè)將會進一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度,，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。盛宴的同時,，我們也不得不深思,， LED產(chǎn)品琳瑯滿目同質(zhì)化嚴重，產(chǎn)品價格參差不齊競爭激烈,，企業(yè)又該如何找到新出路,？

　　新技術(shù)暗中發(fā)力， LED市場競爭日趨慘烈,，LED創(chuàng)新應用前景誘人,，LED智能照明正在興起，LED產(chǎn)業(yè)在路上,。

　　第一,，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升,，倒裝芯片,、高壓芯片、COB,、EMC,、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品,，尤其是IC集成產(chǎn)品,、系統(tǒng)集成、模組化等,。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品,，未來還有可能大幅增長。

　　第二,，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音,，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源,，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品,。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個小器件并串結(jié)合,，根據(jù)應用大小可無限拼裝,。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出,。

　　第三,，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧,。汽車照明模組化發(fā)展，市場穩(wěn)定有待擴展,，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕,。

　　第四，智能化燈具點亮方案,、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑,。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰(zhàn),，當前的“App+燈+控制系統(tǒng)”的方式,，各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體,，沒有統(tǒng)一的標準或協(xié)議,，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端,。

　　第五,，燈絲燈更加成熟，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先,，產(chǎn)銷全球各國各地,，市場應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品,。

　　第六,，紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多,，普及率也越來越高,，例如紫外LED應用于安防、消毒,、固化等領(lǐng)域,。這些LED細分領(lǐng)域潛在市場巨大，但是都需要規(guī)?；瘧貌拍苓M一步挖掘市場先機,。

　　如今，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn),，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴張,，顯示領(lǐng)域延伸，背光小間距領(lǐng)先,，智能照明漸引潮頭,。植物照明、醫(yī)療照明,、農(nóng)業(yè)照明燈等細分市場規(guī)模也在逐步擴大,，并一直被業(yè)界關(guān)注。

　　總之,，LED照明這場盛宴的各類新品已經(jīng)蜂擁而至,，新的照明生態(tài)圈正在悄然重塑……