記者31日從聯芯科技有限公司獲悉，采用國產聯芯處理器LC18604G芯片的紅米2A發(fā)售3個月已銷售超過500萬臺,，智能終端領域“中國芯”版圖逐步擴大,。據市場調研機構數據顯示，2014年手機出貨量超過1億部,，2015年搭載“中國芯”的智能手機有望占國內20%的市場份額,。

　　據聯芯科技總經理錢國良介紹，聯芯科技LC1860芯片是我國首顆自主創(chuàng)新并面向公開市場商用的28nm4GSoC芯片,，采用28納米工藝,，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可幫助終端用戶實現從3G到支持全球4G制式的無縫遷移,，全面支撐TD-LTE4G大規(guī)模商用和移動互聯網快速發(fā)展,，實現產業(yè)良性互動和轉型升級。

　　“LC1860芯片的研發(fā),、商用,，實現了自主創(chuàng)新跨越式發(fā)展，是里程碑式的28納米‘中國芯’?！贝筇齐娦偶瘓F董事長,、總裁真才基說，4G移動通信應用的黃金期可延續(xù)至2020年,，這段產業(yè)周期為國產28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機遇,，得以在最短時間內縮小與全球領先水平的差距。

　　“搭載‘中國芯’的紅米手機2A不僅價格比進口芯片便宜很多,，而且性能也頗具競爭力,，大家花不到500塊就能享受到4G智能手機。小米今后將陸 續(xù)推出更多搭載國產核心的智能手機,，打造品質一流的新國貨,。”小米公司董事長兼CEO雷軍表示,，“中國芯”紅米手機2A發(fā)售首日即突破銷售100萬臺,，3 個月已發(fā)貨超過500萬臺，成績斐然,。

　　據了解,，近年來，大唐電信,、中國普天,、華為等國內企業(yè)積極布局芯片產業(yè),，“中國芯”產業(yè)規(guī)模和核心技術逐步向國際水平靠攏,，市場份額不斷提升。 工信部電子信息司副司長喬躍山表示,，隨著新一代移動通信技術的發(fā)展,，未來一段時間將是產業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期也是突破的關鍵期、跨越攻堅期,，國內企業(yè)通過 自主創(chuàng)新推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,，將持續(xù)提升中國智造競爭力。