蘋(píng)果(Apple)iPhone6系列熱銷(xiāo),，相關(guān)供應(yīng)鏈亦受惠，然蘋(píng)果為分散風(fēng)險(xiǎn)并維持獲利,，持續(xù)擴(kuò)增供應(yīng)商家數(shù),，以取得議價(jià)優(yōu)勢(shì)，近期業(yè)界傳出2大日系PCB廠積極向蘋(píng)果爭(zhēng)取增加訂單比重,，蘋(píng)果借機(jī)向臺(tái)系PCB廠釋出搶單壓力,，爭(zhēng)取更低接單報(bào)價(jià)，臺(tái)系PCB廠面對(duì)日廠競(jìng)爭(zhēng),，后續(xù)恐被迫降價(jià)承接蘋(píng)果新機(jī)訂單,，使得利潤(rùn)空間受限。不過(guò),，相關(guān)PCB業(yè)者對(duì)此均不予置評(píng),。

　　蘋(píng)果iPhone6系列出貨表現(xiàn)亮麗，卻對(duì)全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)顯著影響,，不僅沖擊非蘋(píng)陣營(yíng)新機(jī)推出時(shí)程及銷(xiāo)售表現(xiàn),，手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)亦出現(xiàn)連鎖效應(yīng)，蘋(píng)果供應(yīng)鏈業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)健,，甚至續(xù)創(chuàng)新高,，然其他供應(yīng)鏈業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)則相對(duì)平淡。

　　其中,，包括臺(tái)積電,、大立光、組裝代工廠和碩,、鴻海,，以及PCB廠臻鼎、臺(tái)郡,、華通等蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者,，業(yè)績(jī)一路揚(yáng)升，然蘋(píng)果亦透過(guò)供應(yīng)鏈搶單競(jìng)爭(zhēng)壓力,，借由擴(kuò)大供應(yīng)商規(guī)模及調(diào)整訂單比重,，持續(xù)降低成本及維持獲利空間。

　　近期業(yè)界便傳出臺(tái)系PCB廠臺(tái)郡,、臻鼎,、耀華、欣興,、華通與景碩等,，正遭遇日廠殺價(jià)搶單威脅,，在蘋(píng)果不斷釋出調(diào)整訂單比重消息影響下，為維系蘋(píng)果供應(yīng)鏈光環(huán),，臺(tái)系PCB廠不得不殺價(jià)爭(zhēng)取訂單,。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，以iPhone6系列任意層高密度連接板(AnyLayerHDI)訂單為例,，供應(yīng)商包括日本Ibiden,、奧地利AT&S、美國(guó)TTM,，以及臺(tái)廠欣興,、華通，而隨著Ibiden產(chǎn)能恢復(fù),，積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,，臺(tái)廠首當(dāng)其沖，面臨Ibiden競(jìng)價(jià)壓力,，欣興,、華通為力守訂單，勢(shì)必會(huì)降價(jià)因應(yīng),，下一代iPhone新機(jī)訂單比重與利潤(rùn)空間恐將縮減,。

　　至于臺(tái)系軟板廠臻鼎、臺(tái)郡亦傳出遭到蘋(píng)果調(diào)整iPhone6系列訂單比重,，不僅臺(tái)廠彼此競(jìng)爭(zhēng)激烈,，更加入日系大廠NipponMektron進(jìn)行競(jìng)價(jià)搶單。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示,，蘋(píng)果祭出大尺寸熒幕手機(jī),，使得銷(xiāo)售熱潮沖至高點(diǎn)，業(yè)界預(yù)期蘋(píng)果下一代新機(jī)可能僅升級(jí)硬體應(yīng)用,，像是采用A9處理器,、搭載ForceTouch觸控板、升級(jí)相機(jī)畫(huà)素等,，恐難重演既有iPhone6系列熱銷(xiāo)盛況,。

　　蘋(píng)果為維持獲利空間,，勢(shì)必全面壓縮新機(jī)生產(chǎn)成本,，對(duì)于臺(tái)系PCB廠而言，盡管生產(chǎn)良率已提高,，但面對(duì)降價(jià)搶單壓力,，未來(lái)獲利恐難有突出表現(xiàn)。