科學(xué)家和產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為,，石墨烯具顛覆整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)的潛能，應(yīng)用多元。未來(lái)可望出現(xiàn)可彎曲,、透明的電腦熒幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水,，制造低成本,、高效能太陽(yáng)能板，或研發(fā)出數(shù)分鐘內(nèi)充飽電的高效能輕薄電池等,。不過(guò)專家也提醒,，石墨烯技術(shù)仍在初步研發(fā)階段，許多相關(guān)技術(shù)還不能商業(yè)化量產(chǎn)使用,。
石墨烯專家Roni Peleg指出,，石墨烯(graphene)是蜂窩晶格的二維(2D)碳原子，厚度僅1個(gè)碳原子,，硬度卻是鋼鐵的200倍,，導(dǎo)電性也是矽的100倍，是目前所知最佳導(dǎo)電和導(dǎo)熱材料,，且具卓越光學(xué)屬性,。
石墨烯目前價(jià)位偏高，不過(guò)生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)后,，未來(lái)預(yù)計(jì)生產(chǎn)成本可降低,，因其原料是自然界中廣泛存在的碳原子。
石墨烯未來(lái)可望大幅應(yīng)用至移動(dòng)裝置,。高效能的石墨烯電池可在幾分鐘內(nèi)充飽電,，并比傳統(tǒng)鋰離子電池更持久。此外,，石墨烯也可用于制作移動(dòng)裝置的復(fù)合體材料,，降低裝置體積并減輕其重量，又能用于制造有彈性,、透明的觸控式熒幕,，甚至做出超越矽芯片速度的極小芯片。
石墨烯亦可望掀起電池產(chǎn)業(yè)革命,。2015年稍早,，美國(guó)科技公司XG Sciences展示新一代矽石墨烯陽(yáng)極材料制成的鋰離子電池。這款新型電池的電容量是一般電池的4倍，第一次循環(huán)效能可達(dá)85~90%,，且電池壽命是上一代電池的2倍,。
諾基亞(Nokia)也投入石墨烯電池研究，其專利自動(dòng)充電石墨烯基光子電池,，可印刷在軟性基板(flexible substrates)上,，而且在放電后，能立即用濕空氣自動(dòng)充電,。美國(guó)Graphene 3D Lab甚至提出3D列印石墨烯電池的概念,，可根據(jù)移動(dòng)裝置外型客制化電池的外觀與大小。不過(guò),，石墨烯電池仍在實(shí)驗(yàn)開發(fā)階段,，保守估計(jì)至少2年內(nèi)不會(huì)量產(chǎn)上市。
西班牙Graphenea公司研究發(fā)現(xiàn),，于氧化鋁陶瓷加入石墨烯,，可減少斷裂機(jī)率50%,，提升導(dǎo)電性至1億倍,。Graphenea認(rèn)為，此方法也可應(yīng)用在碳化矽(silicon carbide),、氮化矽(silicon nitride),、二氧化鈦(titania)、以及二氧化鋯(zirconia)等材質(zhì)上,。
明尼蘇達(dá)大學(xué)(University of Minnesota)與夏威夷公司Adama Materials共同研究出一種耐久的石墨烯塑膠聚合物,，研究者表示，在塑膠內(nèi)加入微量石墨烯,，便可增強(qiáng)塑膠硬度2.5倍,。目前在運(yùn)動(dòng)用品中已可見到石墨烯材質(zhì)應(yīng)用，像是輕薄卻硬度高的滑雪器具,、腳踏車輪胎,、安全帽等等，Peleg認(rèn)為,，石墨烯技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)裝置材質(zhì)只是遲早的事情,。
此外，目前市面上觸控式熒幕多采銦錫氧化物(ITO)為主的透明導(dǎo)電體技術(shù),。不過(guò),，ITO不適用于彈性顯示介面且價(jià)格昂貴，而石墨烯便是目前最有潛力的應(yīng)用技術(shù),。
相較于銀材質(zhì),，石墨烯的光學(xué)特質(zhì)更適合顯示技術(shù)。大陸輝銳科技正在研發(fā)石墨烯觸控式變形熒幕，用于移動(dòng)裝置,。輝銳科技表示,，石墨烯比ITO更便宜、更強(qiáng)韌,，公司預(yù)計(jì)未來(lái)3年將投資1.5億美元發(fā)展此技術(shù),。
大陸重慶墨希科技,，也正打造15吋單層石墨烯薄膜的生產(chǎn)線,，預(yù)計(jì)很快進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前也和東莞正揚(yáng)電子機(jī)械有限公司簽約,，計(jì)劃未來(lái)5年每年將生產(chǎn)1,000萬(wàn)個(gè)石墨烯透明導(dǎo)電膜(transparent conducting films,；TCF)，作為移動(dòng)裝置的觸控式熒幕材料,。
Peleg指出,，石墨烯有潛力取代矽，成為下一代芯片與電子產(chǎn)品的原料,。石墨烯體積微小且具極佳導(dǎo)電性,，石墨烯芯片的處理速度較矽芯片快上許多，且效能更佳,。
不過(guò),，石墨烯芯片技術(shù)目前仍在起步階段，距量產(chǎn)仍有一段距離,。英特爾正著手石墨烯電晶體,，而報(bào)告指出離技術(shù)成熟階段仍有多年。IBM則預(yù)計(jì)在接下來(lái)5年,，投注30億美元研發(fā)下一代芯片,，希望找到取代矽材質(zhì)的技術(shù)解決方案。