在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工業(yè)技術(shù)研究院主辦的半導(dǎo)體界盛會國際超大型積體電路技術(shù),、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會及設(shè)計(jì),、自動(dòng)化暨測試研討會,，27日起連續(xù)舉辦3天,。
       工研院表示,，這場國際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會（VLSI-TSA）及設(shè)計(jì),、自動(dòng)化暨測試研討會（VLSI-DAT）匯集半導(dǎo)體及晶片設(shè)計(jì)最熱門議題,，邀請聯(lián)發(fā)科、臺積電,、聯(lián)電,、明導(dǎo)國際（Mentor）、IBM,、ARM,、應(yīng)材(Applied Material）、意法半導(dǎo)體（STM）,、瑞薩(Renesas ）等專家探討物聯(lián)網(wǎng),、超越摩爾時(shí)代的2.5D/3D晶片整合技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用的無人飛行器等熱門話題,。
       VLSI-TSA協(xié)同主席兼工研院電光所長劉軍廷表示，物聯(lián)網(wǎng)為當(dāng)前熱門話題,，全球重要企業(yè)都投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè),，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)全面涌現(xiàn)，IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模,，從今年146億美元成長到2019年的261億美元,。
       劉軍廷并指出，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展風(fēng)潮也正席卷各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,，包括智慧城市,、智慧居家、車聯(lián)網(wǎng)等,，為半導(dǎo)體供應(yīng)商提供更多成長空間,，帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值快速增長,，IEK就預(yù)測今年臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年增9.3%。
       VLSI-DAT協(xié)同主席兼工研院資通所長闕志克說,，IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場連網(wǎng)裝置在2020年超過500億臺,，物聯(lián)網(wǎng)市場將由初期的硬體設(shè)備與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備需求，逐漸移轉(zhuǎn)至服務(wù)維運(yùn)部分,，廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維,，發(fā)展垂直應(yīng)用的系統(tǒng)服務(wù)解決方案。
       闕志克認(rèn)為,，在終端廠商轉(zhuǎn)型走向系統(tǒng)服務(wù)的過程中,，先期將著重基礎(chǔ)建設(shè)的水平整合，包含感測設(shè)備的通訊協(xié)定整合,、服務(wù)營運(yùn)的基礎(chǔ)軟硬體平臺,，其次則著重聯(lián)網(wǎng)裝置等垂直應(yīng)用的創(chuàng)新與整合。