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ams推出專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術

ams完整交鑰匙服務幫助復雜傳感器解決方案縮短上市時間,,并為晶圓代工客戶提供可靠的晶圓制造服務
2015-04-23

        領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams AG(艾邁斯,,SIX股票代碼:AMS)宣布其晶圓代工業(yè)務部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術,,為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具,,迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要,。

        如今的物聯(lián)網(wǎng)(IoT),、可穿戴設備,、工業(yè)4.0,、智能城市等市場趨勢將充分帶動全球半導體業(yè)務的增長和微電子領域的創(chuàng)新,。新興傳動裝置和傳感器解決方案將催生多種新產(chǎn)品,,為企業(yè)現(xiàn)有業(yè)務和創(chuàng)業(yè)企業(yè)帶來無限商機。

        ams晶圓代工服務不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產(chǎn)品和先進的制程技術,,同時具備產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和供應鏈管理能力,,幫助客戶開發(fā)用于不同領域的先進解決方案,如環(huán)境監(jiān)控,、基礎設施建設,、能源管理、工廠及家庭自動化,、交通,、可穿戴設備、醫(yī)療及健康狀況監(jiān)測系統(tǒng),。

        諸如用于創(chuàng)建MEMS驅(qū)動器IC和開關的高壓CMOS,、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于 延長電池供電產(chǎn)品運行時間的超低漏電庫(ULL)以及單片及異構集成技術(晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術)等專業(yè)的晶圓制造技術為廣泛的片上系統(tǒng)(SoC) 和系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案提供了一步到位的解決方案,。

        ams晶圓代工業(yè)務部總經(jīng)理Markus  Wuchse表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮的來臨,,我們的合作伙伴必須面對日益復雜的系統(tǒng)以及不斷縮短的交貨時間帶來的挑戰(zhàn)。作為設計生產(chǎn)一體化的重要組成 部分,,ams擁有先進的傳感器解決方案,,能夠通過龐大的IP產(chǎn)品組合幫助晶圓制造客戶大大降低開發(fā)過程中的風險,并利用完整的交鑰匙解決方案為他們降低成 本并縮短開發(fā)周期,?!?/p>

關于ams(艾邁斯)晶圓代工業(yè)務部

        ams晶圓代工業(yè)務部成功定位于模擬/混合信號代工市場。其技術工藝包括基于0.18μm和 0.35μm工藝節(jié)點的模擬,、混合信號,、高壓及射頻工藝。ams秉承“不僅僅是硅”的創(chuàng)新理念,,提供超過晶圓代工行業(yè)標準的全面服務和技術支持,,其中包括 許多業(yè)內(nèi)領先的延伸技術,,如使用TSV的 3D  ICs、顏色涂層,、后端工藝定制,、WLCSP封裝及許多其他技術。ams公司擁有經(jīng)驗豐富的工程師團隊,,提供在設計過程中的卓越技術支持、頂尖的設計工 具,、業(yè)內(nèi)認證的高性能模擬IP,,以及完整的封裝與測試解決方案。

關于ams(艾邁斯)

        ams(艾邁斯)公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案,。公司愿景是通過更高級別的傳感器解 決方案提供無縫的人機交互,,打造完美世界。ams的產(chǎn)品主要針對高精度,、寬動態(tài)范圍,、高靈敏度、超低功耗需求的應用,。ams為計算機,、消費、工業(yè),、醫(yī)療,、 移動通訊和汽車市場的客戶提供包括傳感器、傳感器接口,、電源管理IC和無線IC在內(nèi)的產(chǎn)品,。

        ams公司總部位于奧地利,全球員工超過1,700人,,擁有11家設計中心,,為遍布全球的8,000多家客戶提供服務。ams在亞洲擁有468名員工,,在中國 大陸,、臺灣、韓國,、日本,、香港及新加坡等國家和地區(qū)設有辦事處,并在菲律賓建有測試中心,。ams在瑞士證券交易所上市(股票代碼——瑞士股票交易 所:AMS),。了解更多信息,請訪問www.ams.com,。

        獲取豐富資訊,,請點擊ams工程師技術社區(qū)(http://ams.eefocus.com/)

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        Meta Description: ams完整交鑰匙服務幫助復雜傳感器解決方案縮短上市時間,,并為晶圓代工客戶提供可靠的晶圓制造服務

        Meta Title: ams推出專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術


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