三星正式揭曉Galaxy Note5,、Galaxy S6 Edge+之后,進一步拉開下半年間各手機廠商自有行動處理器競爭新章,,其中包含蘋果A9處理器,、華為海思半導體Kirin 950,以及LG盛傳將推出的第二款自有處理器“NUCLUN2”,。而在手機廠商先后投入自有處理器研發(fā),,意味將使Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商感受壓力,。
制程部分,,三星Exynos 7420采用自家14nm制程生產(chǎn),而蘋果A9處理器也將采用相同技術制作,但部分訂單仍將由臺積電以16nm FinFET技術量產(chǎn),,至于包含Kirin 950,、NUCLUN 2也同樣將由臺積電以16nm FinFET技術生產(chǎn)。
從目前數(shù)據(jù)來看,,LG自行打造的NUCLUN 2運作效能將高于三星Exynos 7420,,同時將采用ARM big.LITTLE架構設計,分別以2.1GHz Cortex-A72四核心架構與1.5GHz Cortex-A53四核心架構組成,,但實際效能表現(xiàn)依然視裝置設計而定,,有可能避免過熱、耗電而作調(diào)整,。
華為先前透露旗下新款高階處理器Kirin 950最快在今年10月推行,,同時在效能表現(xiàn)也將比預期更好,估計將會應用在旗下新款旗艦手機等產(chǎn)品,,但具體細節(jié)依然要等華為后續(xù)揭曉,。
雖然目前仍不少手機廠商均選擇使用Qualcomm或聯(lián)發(fā)科處理器產(chǎn)品,但從三星今年首度在高階旗艦機種維持僅使用自有處理器,,加上Qualcomm在高階處理器持續(xù)因“過熱”等議題受影響,,導致兩季財報表現(xiàn)均受影響。加上近期有不少消息傳出長期合作夥伴小米將研發(fā)自有處理器,,雖然預期將推出效能更高,、改善“過熱”問題的Snapdragon 820處理器,仍可能讓Qualcomm倍感壓力,。
而手機廠商陸續(xù)在高階機種導入自有研發(fā)處理器產(chǎn)品后,,勢必將造成Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商更大壓力,,不但可能在高階處理器產(chǎn)品增加更多競爭,,像Qualcomm今年失去最大合作廠商三星訂單,意味在整體營收將出現(xiàn)不小的缺口,。過去曾經(jīng)接下不少中國廠商手機訂單的聯(lián)發(fā)科,,除持續(xù)與Qaulcomm競爭市場外,也開始面臨部分廠商開始打造自有處理器產(chǎn)品,,并且造成訂單缺口等影響,。
因此,如同手機廠商逐漸在趨于飽和的市場發(fā)展中,,透過挖掘物聯(lián)網(wǎng)應用,、軟體服務擴展等全新獲利機會,諸如Qualcomm,、聯(lián)發(fā)科處理器廠商也開始往物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng),,甚至獲利機會更大的伺服器市場應用發(fā)展,進而尋求不同獲利藍海,。