在處理器性能與無線通信技術(shù)日新月異的情況下,，物聯(lián)網(wǎng)有望在未來幾年快速走進我們的生活,。微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零組件，無論在市場規(guī)模上還是技術(shù)上都將獲得進一步發(fā)展,。

      MCU+無線快速成長

　　物聯(lián)網(wǎng)的宗旨是萬物皆可聯(lián)網(wǎng),，借以構(gòu)成龐大的應(yīng)用系統(tǒng),，并打造智慧的生活環(huán)境。因此,，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備勢必需要具備聯(lián)網(wǎng)能力,，同時還要兼顧成本和功耗。這一需求促使無線微控制器解決方案勢力抬頭,。眾多MCU大廠都注意到這一趨勢,，開始整合藍牙,、 WiFi、ZigBee等通信技術(shù)于系統(tǒng)單芯片(SoC)中,，并逐漸擴展產(chǎn)品組合,。

　　兆易創(chuàng)新GigaDevice MCU產(chǎn)品經(jīng)理金光一認為，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對MCU的處理能力,、外設(shè)配置和成本價格都提出了新的需求和挑戰(zhàn),，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)型應(yīng)用要求MCU具備優(yōu)異的性能和實時響應(yīng)速度，以較高的效率實現(xiàn)信息流的處理及傳輸,。另外,，物聯(lián)網(wǎng)還要求MCU內(nèi)置較大容量的Flash和RAM空間，并集成豐富的通信接口組合,，來滿足系統(tǒng)及多個外設(shè)同時運行的資源需求,。成本價格更是決定物聯(lián)網(wǎng)終端能否大量普及的重要因素。GigaDevice推出的互聯(lián)型和超值型GD32 Cortex-M3 MCU,，正是瞄準了這些物聯(lián)網(wǎng)的市場需求,，并整合了增強的處理效能與高度集成的外設(shè)配置，最低價格僅為0.32美元,，從而更適合成本敏感的嵌入式互聯(lián)應(yīng)用,。

　　Silicon Labs微控制器產(chǎn)品市場總監(jiān)Greg Hodgson表示：“物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義,，是物與物的連接,，物與網(wǎng)的連接。物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)包括傳感,、處理和無線連接,。基于用戶的使用方式,，可連接設(shè)備需要強健的基于ZigBee,、WiFi,、Bluetooth Smart和sub-GHz技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò),。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是領(lǐng)先的sub-GHz IC供應(yīng)商,。用于可連接設(shè)備應(yīng)用的大多數(shù)半導(dǎo)體器件是基于混合信號CMOS技術(shù)的,。這些器件(傳感器、MCU和無線IC)必須高能效,、低成本和足夠靈活,，以便適用于各類IoT應(yīng)用?！盨ilicon Labs表示,，未來將推出“IoT SoC”,，在節(jié)能的單芯片中整合MCU、無線收發(fā)器,、Flash存儲器和傳感器接口,。“這將極大地減少IoT終端節(jié)點應(yīng)用的成本和復(fù)雜度,?！盙reg Hodgson認為。

　　MCU+傳感器是趨勢

　　“針對連接需求增長,，MCU需要提供更多的外設(shè)與外部模擬和數(shù)字世界進行數(shù)據(jù)交互;針對智能,，MCU需要獲取信息進行高效的、智能化的信息處理;針對處理需求,，MCU一方面需要滿足實時性處理要求,，另一方面還要能與遠程中心進行信息互換。這些都是物聯(lián)網(wǎng)時代對MCU的需求,?！倍髦瞧职雽?dǎo)體微控制器產(chǎn)品技術(shù)市場經(jīng)理張小平表示，“同時恩智浦還發(fā)現(xiàn)MCU和傳感器的整合趨勢,?！盨T中國區(qū)MCU市場高級經(jīng)理曹錦東則提醒：“在物聯(lián)網(wǎng)中，關(guān)鍵組件除了MCU之外,，另一個不可忽視的組件就是傳感器,。在物聯(lián)網(wǎng)中所需進行判讀的訊號，都需要透過傳感器來進行擷取,。少了傳感器這個元素,，物聯(lián)網(wǎng)將不會存在?！?/p>

　　不過將MCU與傳感器進行整合從技術(shù)上來說并不容易,。金光一表示，傳感器網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分,，MCU做為系統(tǒng)控制的核心器件,，需要采集加速度計、陀螺儀,、磁力計,、溫濕度計等傳感器的數(shù)據(jù)并進行分析處理，傳感器使用的MEMS工藝和 MCU制程有差異,，兩者的SOC整合在半導(dǎo)體技術(shù)上存在一定的挑戰(zhàn),。“但并不妨礙兩者做為獨立模塊在物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應(yīng)用。我們則更關(guān)注于系統(tǒng)應(yīng)用方案的本身,，即如何使用MCU的軟件算法來實現(xiàn)傳感器的控制,，從而優(yōu)化數(shù)據(jù)采集的過程和能效，并處理數(shù)據(jù)得到更有效的利用,。我們也正在與第三方軟件合作廠商配合,，推出基于不同類型傳感器的MCU應(yīng)用軟件和解決方案，發(fā)揮MCU控制的核心優(yōu)勢,?！苯鸸庖徽f。

　　東芝電子(中國)有限公司技術(shù)統(tǒng)括部長尾一幸則認為,，東芝一直致力于相關(guān)技術(shù)的研究,，但是目前中國的市場缺乏統(tǒng)一的標準，所以現(xiàn)在整合為時過早,。但從長遠來看,，一旦標準統(tǒng)一，整合會是一種趨勢,。

　　Greg Hodgson則表示：“傳感器技術(shù)要比MCU發(fā)展更加迅速,。當傳感器創(chuàng)新的步伐減慢、傳感器類型更加規(guī)范時,，我們將看到MCU和傳感器集成到SoC或 SIP解決方案里?，F(xiàn)在，許多MCU已經(jīng)有成熟的傳感器接口架構(gòu),。在將來,，我們會看到專為自動采集傳感器數(shù)據(jù)而設(shè)計的MCU架構(gòu)的出現(xiàn)，在為IoT而優(yōu)化的超低功耗平臺上實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)匯聚,?！?/p>