對(duì)于目前手機(jī)芯片市場來說,，高通占據(jù)了中高端市場,，聯(lián)發(fā)科在中低端市場穩(wěn)扎穩(wěn)打,。所以兩家公司的動(dòng)態(tài)往往能夠說明手機(jī)芯片市場的動(dòng)態(tài),。在MWC2015上,，高通和聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自己全新的處理器，這是否意味著“芯”戰(zhàn)升級(jí)呢,？
關(guān)于高通和聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)爭從來都沒有停止過討論,，那么在MWC這樣一個(gè)重要的大會(huì)上，高通和聯(lián)發(fā)科都帶來了什么新產(chǎn)品,，從各自的新產(chǎn)品當(dāng)中我們又能得到一些什么信息,？
兩款新品
高通和聯(lián)發(fā)科都不約而同的在MWC2015上發(fā)布了自己的新產(chǎn)品，我們先來回顧一下：
高通：驍龍820
MWC2015大會(huì)上,，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍?zhí)幚砥鱏napdragon 820,，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核,。高通沒有透露細(xì)節(jié)，僅僅證實(shí)新內(nèi)核被稱為Kryo,，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核,。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝,，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片,。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth的系統(tǒng)芯片,。如果進(jìn)度正常的話,，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市，估計(jì)在2015年下半年會(huì)有樣品和小規(guī)模量產(chǎn),，2016年會(huì)上市,。
聯(lián)發(fā)科：平板處理器MT8173
MWC2015大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科宣布推出首款以ARM Cortex-A72架構(gòu)的平板處理器MT8173,，將比2013年發(fā)表的MT8125提升約6倍效能,，提供最高可達(dá)2.4GHz運(yùn)作時(shí)脈表現(xiàn)，并且整合聯(lián)發(fā)科Corepilot 2.0技術(shù),，支援OpenCL在CPU與GPU之間的異質(zhì)架構(gòu)運(yùn)算,。至于處理器設(shè)計(jì)將以64位元多核心big.LITTLE異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)組成，分別以ARM Cortex-A72與ARM Cortex-A53構(gòu)成,，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU,。
一平臺(tái) 一品牌
高通平臺(tái)：Zeroth
除了驍龍820處理器，高通還發(fā)布了與使用這一處理器的軟硬件結(jié)合“認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)”Zeroth,。借助這一平臺(tái),，智能手機(jī)將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)出指令前預(yù)測其需求,。
高通稱,，Zeroth平臺(tái)讓手機(jī)不借助云端便可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)，手機(jī)上的交互也將變得更加自然,，借助這一平臺(tái),，手機(jī)將可以自動(dòng)尋找最優(yōu)的無線連接，平臺(tái)的行為分析能力將增強(qiáng)手機(jī)的安全性,，它的計(jì)算機(jī)視覺能力也能讓在手機(jī)上搜索圖片,、視頻將變得更加容易。
除智能手機(jī)外,，Zeroth還將適用于汽車,、可穿戴設(shè)備等各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科品牌：Helio
聯(lián)發(fā)科新的處理器品牌名為Helio,，該品牌定位中高端,。聯(lián)發(fā)科介紹了這一品牌下的第一款產(chǎn)品helio x10,。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，在整個(gè)處理器產(chǎn)品線中,，Helio品牌將定位在中高端,。將有兩個(gè)細(xì)分的子品牌，Helio P系列和X系列,。
Helio品牌在處理器產(chǎn)品線中的定位,。
其中Helio P系列定位在中端，X系列定位高端,。在媒體溝通會(huì)現(xiàn)場,，聯(lián)發(fā)科還介紹了Helio品牌下的第一款產(chǎn)品X10。 X10處理器將配備最高2.2Ghz的處理器核,，并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術(shù),。
通過對(duì)于MWC上高通和聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布的新產(chǎn)品和新品牌的介紹。我們可以看到,，高通發(fā)布的是手機(jī)芯片,，而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的是平板處理器，看似不能對(duì)比,，但是我們可以從高通對(duì)于新處理器驍龍820的發(fā)布中得到一些結(jié)論,。在高通的發(fā)布會(huì)上，關(guān)于驍龍820處理器高通并沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能,。高通如此的反常讓我們好奇高通到底出了什么問題,？
高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息,，則對(duì)其并不陌生,。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線圖,，就提到過一個(gè)叫“Taipan”的核心,。根據(jù)高通的路線圖，這個(gè)新核心是分版本的,，準(zhǔn)備用到多款處理器上,。這次所謂的Kryo，其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan,，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2,。高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心,，后來是環(huán)蛇核心,。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的,，確實(shí)是太老的,。按照正常的研發(fā)進(jìn)度,，Kryo（Taipan）核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn)，到了2015年下半年才上市時(shí)間太晚,。為什么會(huì)推遲呢,？蘋果在2013年下半年發(fā)布首款“移動(dòng)64位核心”，讓所有人都大吃一驚,。在2014年下半年,，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場，ARM的A57性能也不錯(cuò),，這讓高通陷入了尷尬的境地,。按照原計(jì)劃，高通新品上市就落后競爭對(duì)手一代,，面子會(huì)很難看,，而回爐重新設(shè)計(jì)要推遲很長的時(shí)間,。萬般無奈之下,，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版,，這就是我們今天看到的驍龍810處理器,。
因此，從高通發(fā)布的新處理器上,，我們看到高通正面臨著技術(shù)上的困境,，所以MWC上發(fā)布的驍龍820高通并沒有公布更多細(xì)節(jié)，而驍龍820的體驗(yàn)不如驍龍810的可能性是大大存在的,。要知道,，高通驍龍810在上市之前就已經(jīng)由于過熱的傳聞而讓三星的新旗艦Galaxy S6放棄了，搭載驍龍810的HTC One M9也在最近爆出現(xiàn)場跑分出現(xiàn)機(jī)身過熱的情況,。那么,，驍龍810由于在技術(shù)上的追趕而出現(xiàn)的問題在驍龍820上是否會(huì)繼續(xù)發(fā)酵？這是一個(gè)值得關(guān)注的問題,。
高通遭遇到的問題恰巧給競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科以機(jī)會(huì),，由于之前驍龍810傳出的過熱問題不但讓聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍高端處理器市場有了更大的機(jī)會(huì)，在高通曾經(jīng)遙遙領(lǐng)先的4G芯片市場,，聯(lián)發(fā)科也在解決了專利和技術(shù)等問題之后一路追趕高通,，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江就在MWC上表示要挑戰(zhàn)高通，欲拼搶4G芯片20%市場,。
除了新品,，高通發(fā)布的新平臺(tái)Zeroth是高通希望使設(shè)備更加智能、更好地感知并處理周邊世界的信息而做出了諸多努力,，從這個(gè)角度上來說高通仍然領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科,。而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新品牌Helio,，定位中高端，一方面是希望通過自身中高端產(chǎn)品的提升能夠打入由高通主打的中高端芯片市場,，另一方面則希望能夠像英特爾的“intel inside”和高通驍龍品牌學(xué)習(xí),，通過品牌的打造來提高消費(fèi)者的認(rèn)識(shí)度。
所以從目前的情況來看,，芯戰(zhàn)并沒有升級(jí),。領(lǐng)頭羊高通面臨技術(shù)困境，留給聯(lián)發(fā)科機(jī)會(huì),，英特爾在MWC上的動(dòng)作又可以看出其加入芯戰(zhàn)的決心,，正在大力發(fā)展的國內(nèi)廠商如海思和展訊也能夠在這場芯戰(zhàn)中分一杯羹。