近日英飛凌" title="英飛凌">英飛凌通過推出第三代單芯片" title="單芯片">單芯片產(chǎn)品X-GOLD?113與X-GOLD?213,，使低成本手機(jī)" title="低成本手機(jī)">低成本手機(jī)能實(shí)現(xiàn)拍照、上網(wǎng)和音頻娛樂等高端功能,。與傳統(tǒng)解決方案相比,，這些功能的集成可使客戶將制造成本降低40%。全新芯片現(xiàn)已開始提供樣品,，并且成功進(jìn)行了實(shí)際應(yīng)用,。?

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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果,，全球66億人口大約有一半的人未曾用過電話,，更不用說使用數(shù)碼相機(jī)或MP3播放器。英飛凌今日推出的X-GOLD 113 和X-GOLD 213芯片,，為這一目標(biāo)群體以低廉的價(jià)格使用移動(dòng)設(shè)備鋪平了道路,。作為完整移動(dòng)平臺(tái)的一部分，該解決方案使價(jià)格敏感型市場(chǎng)獲得了以往只在高端市場(chǎng)提供的多種功能,。沒有個(gè)人電腦的用戶現(xiàn)在在需要時(shí),，也可通過手機(jī)訪問互聯(lián)網(wǎng)，包括新聞報(bào)道,、天氣預(yù)報(bào),、商品價(jià)格、導(dǎo)航信息或電子郵件,。此外,，還可通過手機(jī)拍攝數(shù)碼照片，并快速實(shí)現(xiàn)共享,。在不增加任何成本的情況下,，目前還可實(shí)現(xiàn)收音機(jī)或MP3播放功能（包括播客）。?

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憑借全新的X-GOLD系列,，英飛凌在單芯片集成方面向前邁進(jìn)了一大步,。目前可在一個(gè)晶粒上集成基帶、功率管理單元、射頻收發(fā)器和調(diào)頻收音機(jī)等功能,。ARM11處理器可提供音樂播放器,、Java應(yīng)用、多媒體信息傳輸,、電子郵件和視頻功能等應(yīng)用所需的性能和靈活性,。?

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英飛凌執(zhí)行副總裁兼通信解決方案事業(yè)部總裁Hermann Eul教授表示：“通過推出全新65納米芯片，我們?cè)俅巫C實(shí)了自己在單片集成領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位,。我們通過推出X-GOLD 113和X-GOLD 213,，滿足了希望以較低的成本獲得更多功能的新興發(fā)展市場(chǎng)的需求?！?/SPAN>?

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英飛凌的ULC1 （E-GOLDradio?）和ULC2 （XMM?1010 / X-Gold?101）平臺(tái)迄今為止已累計(jì)銷售超過5,000萬件,，這使其成為超低成本" title="超低成本">超低成本手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先解決方案供應(yīng)商。包括諾基亞,、LG,、中興（Vodafone供應(yīng)商）、Sagem和波導(dǎo)在內(nèi)的全球手機(jī)制造商已選用英飛凌超低成本平臺(tái),。?

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目前入門級(jí)手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,。根據(jù)ABI Research市場(chǎng)研究公司的預(yù)測(cè)，2007年入門級(jí)超低成本手機(jī)的市場(chǎng)份額約為16%,。到2010年,，這一份額將上升至接近28%。?

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X-GOLD?113 / XMM?1130?

X-GOLD 113采用8 x 8 mm晶圓級(jí)封裝,，集成了GSM/GPRS調(diào)制解調(diào)器和音樂手機(jī)所需的全部功能,，如音頻播放器、立體聲RDS調(diào)頻收音機(jī)接收器,、立體聲耳機(jī),、D類放大器、音頻編解碼器,、USB接口和內(nèi)存卡及藍(lán)牙接口,。不到5平方厘米的XMM 1130平臺(tái)采用不足50個(gè)組件，實(shí)現(xiàn)全部手機(jī)功能,。?

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X-GOLD?213 / XMM?2130?

X-GOLD 213采用相同的封裝尺寸,，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片還提供其它功能,，包括EDGE調(diào)制解調(diào)器,、300萬像素相機(jī)接口和適用于A-GPS、 WLAN和藍(lán)牙的連接器,。EDGE功能和下行數(shù)據(jù)速率的成倍提升,，使XMM 2130成為真實(shí)網(wǎng)頁瀏覽和信息發(fā)送的理想平臺(tái),。即使包括藍(lán)牙，該平臺(tái)依然不足6平方厘米,，成為市場(chǎng)上體積最小,，最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的瀏覽平臺(tái)。?

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供貨情況?

X-GOLD 113和 X-GOLD 213目前已開始供應(yīng)樣品,，2009年上半年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。產(chǎn)品預(yù)計(jì)將采用英飛凌事先公布的創(chuàng)新嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝（eWLB）。?

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如欲了解更多ULC-手機(jī)信息,，敬請(qǐng)登錄我們的播客：www.infineon.com/podcast?

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關(guān)于英飛凌?

??????? 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案,。2007財(cái)年（截止到9月份）,，公司實(shí)現(xiàn)銷售額77億歐元（包括奇夢(mèng)達(dá)的銷售額36億歐元），在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢(mèng)達(dá)雇員約13,500人）,。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球,，在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu),。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù),，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號(hào)：IFX,。?