電路產(chǎn)業(yè)是一門(mén)充滿(mǎn)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè),。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái),,半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步,。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè),,又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對(duì)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。?
規(guī)模迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈,,全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元,各國(guó)政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力,。?
產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,。1985年到1999年15年間,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的年均增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%,。2000年以來(lái),,整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)期,1999年到2006年7年間,,其年均增幅為7.5%,。到2006年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到2477億美元,,預(yù)計(jì)2007年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將至2571億美元,。?
工藝進(jìn)步疾步如飛。技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ?,工藝技術(shù)持續(xù)快速發(fā)展,,帶動(dòng)了芯片集成度持續(xù)迅速的提高,單元電路成本呈指數(shù)式降低。目前,,世界集成電路主流工藝為90nm,。存儲(chǔ)器主流制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到70nm,CPU制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到65nm,。在全球近600條集成電路生產(chǎn)制造線中,,產(chǎn)能主要分布在8英寸和12英寸生產(chǎn)線,2007年底8英寸線近190條,,12英寸線約60條,。球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝,、裸芯片封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等各種新封裝形式從另一側(cè)面提升了技術(shù)水平,。?
產(chǎn)品內(nèi)涵日趨復(fù)雜。1971年第一款4004CPU問(wèn)世時(shí),,芯片上的晶體管數(shù)量為2300只,,到2007年酷睿二4核CPU推出時(shí),晶體管數(shù)量已達(dá)8億只,,數(shù)量增加了近40萬(wàn)倍,。DRAM已經(jīng)由最初的SDRAM發(fā)展到DDRIII,容量也由最初的1K一路提升至2G,。NAND,、NOR型閃存正改變著人類(lèi)傳統(tǒng)的存儲(chǔ)方式。鐵電介質(zhì)存儲(chǔ)器,、磁介質(zhì)存儲(chǔ)器以及聚合物存儲(chǔ)器等眾多非易失性存儲(chǔ)器也開(kāi)始得到不同程度的應(yīng)用,。在加工繼續(xù)精細(xì)和對(duì)芯片I/O功能更高要求的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)品朝向SoC,、MCP,、SiP等功能化演進(jìn)。?
產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期波動(dòng),。全球集成電路產(chǎn)業(yè)" title="集成電路產(chǎn)業(yè)">集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持周期性的上升與下降,,人們稱(chēng)這種周期性的變化為“硅周期”。半導(dǎo)體行業(yè)從1973年到現(xiàn)在一共出現(xiàn)6次硅周期,。供求關(guān)系的變化是硅周期存在的主要原因,。全球經(jīng)濟(jì)狀況也強(qiáng)烈影響著集成電路產(chǎn)業(yè)的周期變化。?
企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,。20世紀(jì)60年代,,世界十大半導(dǎo)體廠商" title="半導(dǎo)體廠商">半導(dǎo)體廠商由美國(guó)一統(tǒng)天下;70年代基本上被美國(guó)占據(jù),;80年代日本半導(dǎo)體的崛起,,導(dǎo)致世界十大半導(dǎo)體廠商由日美兩國(guó)平分;90年代世界十大半導(dǎo)體廠商開(kāi)始出現(xiàn)多極化,由日本,、美國(guó),、歐洲瓜分;近年來(lái),,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局進(jìn)一步多極化,,2007年世界前二十大半導(dǎo)體廠商中,美國(guó)擁有7家,,日本有6家,,歐洲4家,亞太3家(含代工廠商),。?
各國(guó)政府高度重視,。以集成電路為核心的信息產(chǎn)業(yè)已成為全球第一大產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)的滲透性,、帶動(dòng)性,、倍增效應(yīng)明顯,各國(guó)政府無(wú)一不對(duì)其傾盡全力,。美國(guó),、歐盟、日本,、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)紛紛把其定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),,在科研投入、政策支持等方面下足了氣力,。中國(guó)大陸,、印度等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū),也加大了追趕的步伐,。?
產(chǎn)業(yè)鏈演變細(xì)分與多元共存?
行業(yè)由“大而全”形式的產(chǎn)業(yè)演化成“專(zhuān)而精”的多個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)?
產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上,,又展開(kāi)新的融合和協(xié)作,形成一條龍服務(wù)?
集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生至今的50年中,,隨著技術(shù)和市場(chǎng)的不斷變化,經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后,,已經(jīng)逐漸由原來(lái)“大而全”形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前“專(zhuān)而精”的多個(gè)細(xì)分子產(chǎn)業(yè),。在IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),,形成了設(shè)計(jì)業(yè),、制造業(yè)、封裝業(yè),、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面,。即使在設(shè)計(jì)業(yè)自己內(nèi)部慢慢地也出現(xiàn)了細(xì)分,如專(zhuān)門(mén)從事提供IP的設(shè)計(jì)服務(wù)公司,及第三方設(shè)計(jì)公司,;制造業(yè)內(nèi)部分為IDM制造與專(zhuān)業(yè)代工制造企業(yè)兩種形式,,且專(zhuān)業(yè)代工制造的地位、水平和比重日顯突出,。正是這些具有不同特征的細(xì)分子產(chǎn)業(yè)間相互作用,、相互推動(dòng)、相互制約,,越來(lái)越影響著整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,。近年來(lái),全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來(lái)越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分和模式多元化的活力,。?
近幾年,,由于受技術(shù)飛速發(fā)展、資金投入加大等因素影響,,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)又發(fā)生了明顯變化,。產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上,又展開(kāi)新的融合和協(xié)作,,形成一條龍服務(wù),。合作創(chuàng)新是發(fā)展之路,目前合作研發(fā)費(fèi)用共擔(dān),,共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)共享成果已成趨勢(shì),。私募基金購(gòu)買(mǎi)中小型IC企業(yè)屢見(jiàn)不鮮。在一個(gè)充滿(mǎn)高風(fēng)險(xiǎn)的領(lǐng)域連續(xù)發(fā)起收購(gòu),,至少反映出了全球半導(dǎo)體企業(yè)在上市融資之后在整合方面帶來(lái)諸多不便,,另一方面半導(dǎo)體企業(yè)獲利雖已不如從前穩(wěn)定,但經(jīng)營(yíng)好了還相當(dāng)不錯(cuò),,才給私募基金帶來(lái)機(jī)遇和誘惑,。?
集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷50年的歷程,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了劇烈的變化,,至今仍在不斷演變之中,。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化的因素很多,包括技術(shù)因素,、經(jīng)濟(jì)因素,、政治因素等等,在這其中經(jīng)濟(jì)因素扮演的角色越來(lái)越重要,。?
首先,,是大力降低成本的要求。IC產(chǎn)業(yè)鏈既長(zhǎng)又復(fù)雜,,技術(shù)變化快,,產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)激烈,,企業(yè)不得不在產(chǎn)業(yè)鏈中準(zhǔn)確地選擇定位,在自己有特長(zhǎng)的某個(gè)或某些環(huán)節(jié)發(fā)揮得淋漓盡致,,否則難以降低成本提高規(guī)模效益,,勢(shì)必失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此,,IC產(chǎn)業(yè)一直在演繹著產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)化分工的進(jìn)程,。此外,企業(yè)還在克服IC產(chǎn)品線過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題上做足文章,,尤其是美國(guó)企業(yè)調(diào)整得最快,,使其IC產(chǎn)品的規(guī)模效益和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力得到迅速提升。由此也引發(fā)了日本企業(yè)對(duì)于所謂“專(zhuān)注”問(wèn)題的重視和行動(dòng),。此外,,產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的主要目的是為了降低成本,封裝測(cè)試,、中低端制造等環(huán)節(jié)從美,、歐、日轉(zhuǎn)向亞洲各地,,產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越細(xì)化,,企業(yè)越來(lái)越專(zhuān)注高端制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。?
其次,,是化解制造業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)的要求,。面對(duì)數(shù)十億美元的建線費(fèi)用與不斷攀升的研發(fā)投入,合作成為一個(gè)主題,,部分IDM廠商選擇了Fab-lite或Fabless策略,,采取Fablite的企業(yè)也不會(huì)輕易放棄先進(jìn)制程的研發(fā),為此他們與代工廠合作研制先進(jìn)的工藝技術(shù),,并將生產(chǎn)制造部分委托給代工廠,,以降低設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)。?
再次,,是適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈變化占領(lǐng)高增值環(huán)節(jié)的需要,。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)高增值環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)業(yè)的比重在逐步加大,,成為重要增長(zhǎng)點(diǎn),。?
第四,是基于世界貿(mào)易規(guī)則的考慮,。各國(guó)通過(guò)反傾銷(xiāo)、原產(chǎn)地規(guī)則等扶持本國(guó)的產(chǎn)業(yè),,吸引高端技術(shù)企業(yè)等,。最后,,是適應(yīng)高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模的需要。?
從整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)看,,每當(dāng)市場(chǎng)規(guī)模在一定程度上得到極大提高時(shí),,必然出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。集成進(jìn)入新世紀(jì),,產(chǎn)業(yè)分工的力度不減,,同時(shí)在細(xì)化分工的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更高層次的合作或融合。?
晶圓產(chǎn)能猛增亞太地位上升?
晶圓產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上?
亞太地區(qū)增速為全球之最?
從產(chǎn)能來(lái)看,,近幾年全球集成電路晶圓產(chǎn)能快速增長(zhǎng),。到2007年第三季度" title="第三季度">第三季度,其規(guī)模已達(dá)210.21萬(wàn)片/周(8英寸折算),。隨著12英寸生產(chǎn)線的大量建成投產(chǎn),,8英寸晶圓產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)由2004年第一季度" title="第一季度">第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%,但依然占主導(dǎo)地位,。?
從產(chǎn)能的技術(shù)結(jié)構(gòu)來(lái)看,,0.16微米以下制程迅速增長(zhǎng),從2003年第一季度到2007年第三季度,,0.16微米以下制程產(chǎn)能由24.8萬(wàn)片/周猛增至123.7萬(wàn)片/周,,擴(kuò)大了5倍,其在MOS生產(chǎn)線整體產(chǎn)能中所占份額也相應(yīng)由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%,。?
從晶圓產(chǎn)能的廠商結(jié)構(gòu)來(lái)看,,F(xiàn)oundry與IDM廠商在總產(chǎn)能中所占比例總體上呈現(xiàn)Foundry產(chǎn)能逐年上升的趨勢(shì)。2004年第一季度,,F(xiàn)oundry在總產(chǎn)能中所占比例為13.6%,,到2007年第三季度已經(jīng)上升至19.8%。?
從產(chǎn)能利用率來(lái)看,,近幾年全球集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上,,其中2004年第二季度時(shí)曾高達(dá)95.4%。到2007年第三季度,,其產(chǎn)能利用率為89.6%,。0.16微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率最高,平均達(dá)到96%,,其中0.16至0.12微米線寬工藝的產(chǎn)能利用率平均達(dá)到94.2%,,0.12微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率達(dá)到96.1%。而0.2微米以上線寬工藝的產(chǎn)能平均利用率都在90%以下,。?
從國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看,,北美地區(qū)產(chǎn)業(yè)具備雄厚基礎(chǔ),綜合實(shí)力全球領(lǐng)先,;歐洲地區(qū)整體依托大型企業(yè),,中小企業(yè)相對(duì)發(fā)展滯后,,但在全球產(chǎn)業(yè)的比重幾乎保持恒定;日本競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力有所下降,,企業(yè)意欲整合,、尋求突破,已見(jiàn)成效,;亞太地區(qū)增速仍為全球之最,,產(chǎn)業(yè)地位日漸重要。?
從地區(qū)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,,總體趨勢(shì)是亞太地區(qū)所占份額快速上升,,從2001年到2006年,亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占的份額已經(jīng)由28.7%上升至47%,。美國(guó),、歐洲、日本三大國(guó)家/地區(qū)所占份額逐年減少,。