臺積電15日舉行法說會,，在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長,，隔日三大法人立刻響起“漲”聲,，同步買超逾1萬8千張,。但市場對臺灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮,，是必須面對大陸及南韓崛起的競合,。除了更高強(qiáng)度的制程與價格戰(zhàn)爭外，未來在半導(dǎo)體整合元件制造(IDM,，Integrated Device Manufacturers)的趨勢下,，亞洲三雄鼎立對于臺灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

　 　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆),，整機(jī)制造已是全球最大生產(chǎn)國,。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達(dá)14.6億臺手機(jī)及 3.4億臺PC,，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個百分點(diǎn),。在企業(yè)獲利改善的需求帶動下,，大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で?a class="innerlink" href="http://wldgj.com/tags/半導(dǎo)體" title="半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體及軟體的核心價值。

　　當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后,，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計公司,，自半導(dǎo)體上游開始進(jìn)入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造,、封測以及相關(guān)原料,、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機(jī)品牌華為發(fā)展自家處理器海思,， 南韓手機(jī)品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計的處理器Exynos,。近期Samsung更進(jìn)一步,，在過去處理器中使用Qualcomm LTE及 Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動的半導(dǎo)體整合元件制造,。相較于不與終端品牌廠商爭利,，以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺灣電 子業(yè)，大陸,、南韓與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn),。

　　2014年6月，大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模,。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源,，并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強(qiáng)與大陸企業(yè)的合作,，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團(tuán)下的展訊及銳迪科,。

　 　短線上,，制程競爭將使臺灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合元件制造解決方案的競爭,。臺灣電子業(yè)過去 以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式,，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計及封測業(yè)已迎頭趕上,，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅,， 臺灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際，發(fā)展軟實力,，將是目前最大考驗,。