更好,，更快，更便宜,，是我們電子設計師和開發(fā)人員的一致目標,。虛擬設計是實現(xiàn)三“更”的關鍵,，但其正面臨著新的挑戰(zhàn)。

Darin ten Bruggencate 

  更好,，更快,，更便宜，三者并非互相對立,。

  這是一個現(xiàn)實的問題,，畢竟我們生活在一個由利益驅(qū)動的世界。每次設計返工的平均成本約8,929美元,，因此“確保首個原型發(fā)布即可成功”必須位于您的KPI列表中,。可以想象,，為了達成這一目標,，您一定制訂了非常緊湊的日程安排。召集不同領域的設計師并行工作,，力求更快地將問題解決,。事實上，通過虛擬裝配產(chǎn)品的機械外殼和PCB電路板,，通過自動化設計規(guī)則對間隙進行檢查,，產(chǎn)品將會更加精確，同時還能減少印刷以及切割紙模的需要,，節(jié)省時間和金錢,。然而，Aberdeen集團的研究表明，僅僅管理ECAD/MCAD的數(shù)據(jù)完整性,，就花費了工程師26%的時間,。 

版本控制，助您一臂之力

  管理ECAD和MCAD設計數(shù)據(jù)的痛點之一,，就是要保持兩邊的設計同步,，確保PCB設計人員使用的是最新機械模型。

  一個正式的自動化版本控制系統(tǒng),，如Subversion的免費開源解決方案,，可以與設計環(huán)境相連，成為工作流程的一部分,。該系統(tǒng)可提供兩大好處,。其一，也就是最明顯的一點,，您可以確保使用的是最新版本文件,。通過適當?shù)募桑O計工具能第一時間告知您,，是否對存儲庫進行了同步,。其次，所有更改都能記錄并跟蹤,，包括：日期和標記時間,，誰做過修改，擇其做出評論,。

  這樣,，可以確保設計師處理的是最新文件，且所有文件都是完整的,。

更好的3D模型

  虛擬設計,，即我們在電子行業(yè)所說的虛擬樣機，幫助您在虛擬環(huán)境中,，對完整設計進行模擬并測試,，從而保證之后的物理樣機能夠正常工作。使用詳細的元件和外殼STEP模型,，來取代大概的外框,，可以大大提升準確性。

  和ECAD不同,，MCAD擁有更多開放標準。該行業(yè)的所有主流公司 - 例如

Dassault SolidWorks,，Autodesk Inventor,，Siemens Solid Edge，都支持最常見的功能：3D模型的導入，STEP和IDF,。這使ECAD能更容易導入 MCAD數(shù)據(jù),。隨著MCAD工具高精確度、可讀性3D模型的運用,，可以自定義電路板外殼的確切尺寸和形狀,，進一步提升生產(chǎn)力。

  為了進一步減少對紙模的需求,，設計工具需要支持所有計劃在設計中使用的技術,。針對有限的電路板空間，軟硬結合設計應運而生,。除了減少電路板尺寸以滿足產(chǎn)品外觀的小型化,，利用軟硬結合電路還可以減少互連線路和焊接需求，降低制造成本,，提高利潤額,。

更好的3D集成

  即便如此，在導出和導入的過程中仍然容易出錯,，而且很耗時間,。您的工具需要和變更一起，在任意給定區(qū)域完美無縫地結合,，并實現(xiàn)自動驗證?，F(xiàn)在，原生態(tài)3D PCB設計已經(jīng)實現(xiàn),。在原生態(tài)3D PCB工作流程中,，ECAD和MCAD工具實時進行雙向連接，外殼上的變更能立即在ECAD中反映出來,，這樣就不必再導入和導出超大的STEP文件,。

由于無需導入和導出，現(xiàn)代設計工具可以進一步提高生產(chǎn)效率,，通過STEP模型和版本控制降低出錯率,。

全面集成的工作流程

  回顧整個設計過程，導入和導出總是不理想,。包括了原生態(tài)3D PCB的先進設計工具,，也應成為整個設計工作流程所需。使用先進的設計工具,，更換FPGA器件時與在原理圖上操作一樣易如反掌,，將其放置在PCB上，執(zhí)行自動引腳交換與走線,，并將結果返回到FPGA設計,。

  若想充分利用虛擬設計能力,，您的工具必須支持上述所有方式，這樣才不會影響生產(chǎn)效率,。

  現(xiàn)在,，您節(jié)省了時間，解決了問題,，對您的設計功能已經(jīng)有了足夠的信心,，接下來就是設計師的本職工作，專注產(chǎn)品的差異化與可行性,。