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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

2023-02-22
來(lái)源:EETOP
關(guān)鍵詞: NXP 3D 打印機(jī) 半導(dǎo)體

2023年2月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案,。

 

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖

3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一,,憑借著無(wú)需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn),成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)中強(qiáng)勁有力的工具,。通過(guò)快速成型工藝,,3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪,也被廣泛用于工業(yè)機(jī)械,、醫(yī)療健康,、汽車(chē)、建筑,、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中,。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機(jī)方案具有操作簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定的特點(diǎn),,可幫助企業(yè)或個(gè)人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)效益,。

本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU,其搭載Cortex-M33內(nèi)核,,主頻可達(dá)150MHz,。在內(nèi)存選項(xiàng)上,該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM,。此外,,LPC5528外設(shè)資源豐富,內(nèi)嵌有多個(gè)Timer,,多路PWM和多種通信接口,,支持16位的ADC,可擴(kuò)展多種功能,。

在整體功能方面,,本方案支持3.5寸觸摸屏顯示,分辨率為480*320,。在打印資料傳輸中,方案支持以SD卡,、U盤(pán)兩種方式將文件傳輸至打印機(jī),,打印精度為±0.1mm。在電機(jī)設(shè)計(jì)上,,方案支持5軸電機(jī)控制和靜音驅(qū)動(dòng),。當(dāng)打印機(jī)結(jié)束工作時(shí),將開(kāi)啟進(jìn)入待機(jī)功能,,以降低功耗,。

除了高性能的MCU外,大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),、噴嘴MOS,、風(fēng)扇MOS,、熱床MOS、線性穩(wěn)壓器等多種產(chǎn)品,。得益于這些產(chǎn)品的出色性能,,本方案可為各種創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供3D打印功能。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

? LPC5528是一顆Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU,,主頻達(dá)到150MHz,,擁有512KB片上Flash,256KB RAM,;

? 開(kāi)發(fā)環(huán)境易于搭建,,軟件基于Marlin2.0固件開(kāi)發(fā);

? 操作簡(jiǎn)單,,可直接替換其他同樣接口主板使用,。

方案規(guī)格:

? 3.5寸觸摸屏顯示,480*320分辨率,;

? 支持SD卡,、U盤(pán)傳輸資料給打印機(jī);

? 支持5軸(X/Y/Z/E0(擠出機(jī))/E1(預(yù)留擠出機(jī)))電機(jī)控制,;

? 支持打完進(jìn)入待機(jī)功能,;

? 支持靜音驅(qū)動(dòng);

? 打印精度±0.1mm,;

? 電源輸入:12/24V DC,。



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