全球代工的戰(zhàn)火再起,，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工藝延伸。28nm制程可以認為是半導(dǎo)體業(yè)的拐點,。因為一直以來依 尺寸縮小所推動產(chǎn)業(yè)進步至此發(fā)生巨大的變化,，通常每兩年前進一個工藝節(jié)點,，減少制造成本約50%的節(jié)奏，到了28nm以下開始減緩,，部分情況下成本反而會 有所上升,。反映到產(chǎn)業(yè)層面，企業(yè)向更小尺寸邁進的動力己不如從前,。許多頂級的IDM大廠,，從28nm開始執(zhí)行輕資產(chǎn)策略（fablite），擁抱代工,。這 導(dǎo)致全球代工廠如日中天,。

    特別是日前三星繼英特爾之后宣布14nm將量產(chǎn)，使得代工爭奪戰(zhàn)中16nm/14nm訂單成為新的焦點,。全球代工第一陣營中,，原先有臺積 電、聯(lián)電及格羅方德（Globalfoundries）,，現(xiàn)在IDM超級大廠三星及英特爾也加入代工行列,，導(dǎo)致代工第一陣營中的爭斗形勢呈現(xiàn)復(fù)雜化。

    蘋果與高通訂單成風向標

    三星與格羅方德聯(lián)盟可能提前進入14nm量產(chǎn)，高通與蘋果的訂單會成爭奪焦點,。

    全球代工的客戶70%來自fabless,，而依目前的態(tài)勢，其中高通與蘋果兩家大戶的訂單成為爭奪焦點,。反映出半導(dǎo)體業(yè)的推動力正由PC轉(zhuǎn)向移動終端,，包括手機及平板電腦等，整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)生大的改變,。

    高通依靠向全球智能手機提供芯片及專利授權(quán),，2013年銷售額己達248億美元，其中1/3來自授權(quán)費用,。據(jù)Ddaily2014年5月的 數(shù)據(jù),，在全球移動處理器市場中，高通市占率分別為：2011年48.7%,、2012年42.9%,、2013年53.6%。蘋果相應(yīng)分別為14.4%,、 15.90%和15.70%,。這是因為蘋果僅在手機及平板電腦中采用自己設(shè)計的處理器芯片，Mac計算機中仍采用英特爾芯片,。

    高通在移動處理器行業(yè)擁有無可爭議的霸主地位,，雖然說目前已經(jīng)有其他fabless廠商對于高通形成壓力，但其優(yōu)勢依舊非常明顯,，各大品牌手機的旗艦機幾乎都清一色地使用了高通芯片,。目前高通的高端芯片驍龍805，64位8核,，采用20nm工藝,。

    蘋果手中也握有大訂單，之前由三星代工,，近期它自己設(shè)計的20nm制程A8芯片已部分移至臺積電加工,。顯然臺積電是想繼續(xù)擴大戰(zhàn)果，爭取 2015年它的16nm生產(chǎn)線上可為蘋果的A9處理器代工,。但是情況是錯綜復(fù)雜的,，其中既有競爭關(guān)系，也有技術(shù)方面的問題,。誰都清楚,，2015年三星與格 羅方德聯(lián)盟可能提前進入14nm量產(chǎn)，相比臺積電的16nm制程具有優(yōu)勢,。連張忠謀也坦承這一步臺積電可能會落后,，所以把希望寄托在2016年的10nm 制程決戰(zhàn)上,。但是，三星與格羅方德聯(lián)盟有可能受到產(chǎn)能不足困繞,，為未來競爭平添了變數(shù),。而目前臺積電已經(jīng)擁有20nm制程產(chǎn)能達7萬片/月。不管如何,，高 通與蘋果的訂單會成為爭奪焦點,，但是蘋果的原則是不把雞蛋放在同一個籃子里,。

    代工戰(zhàn)場誰能勝出,？

    臺積電在代工中獨霸的態(tài)勢，盡管近期內(nèi)無法動搖它,，但是會受到侵蝕,。

    代工業(yè)的成長不可能一蹴而成，其中臺積電的老大地位不可動搖,。尤其是2009年張忠謀第二次執(zhí)掌公司以來,，采用令人膽寒的積極投資擴張策 略，在2010年～2013年期間總投資達300多億美元,，使得先進制程技術(shù)不斷推進,，再次穩(wěn)固了代工龍頭地位，并取得十分喜人的結(jié)果,。

    2013年臺積電總產(chǎn)能約月產(chǎn)130萬片（8英寸計）,，其中28nm產(chǎn)能為月產(chǎn)13萬片（12英寸計），全球市占率按銷售額計達80%,。而 且它的28nm爬坡速度非?？欤?011年第四季度它的28nm剛剛啟步,，季銷售額才1.5億美元,，至2012年年底已經(jīng)占年銷售額170億美元的 24%，達40.8億美元,，2013年年底占近200億美元銷售額的37%,，達到65億美元。

    以每月6萬片晶圓的產(chǎn)能來計算,，臺積電20nm制程晶圓的平均價格估計在2014年第四季度達到每片6000美元,，與28nm晶圓平均價格 （約4500美元～5000美元）相較有很大的提升。而估計其16nm/14nm的FinFET晶圓的生產(chǎn)成本約為每片4000美元,，加上毛利率約 45%,，銷售價格則為每片7270美元。如果臺積電對于20nm制程的預(yù)測準確,，從整體上看它的20nm制程的市占率,，將會在2014年第四季度時達到全 球的95%,。

    由此可以看出臺積電代工老大地位不可動搖的原因：一是成品率高達90%，對手們可能約70%,；二是擁有向客戶提供支持的約6300項IP專利,，業(yè)界戲稱如有個“圖書館”一樣；三是產(chǎn)能迅速到位,，如28nm的產(chǎn)能達月產(chǎn)13萬片,，是格羅方德的3倍。

    臺積電在代工中獨霸的態(tài)勢,，盡管近期內(nèi)無法動搖它,，但是一定會受到侵蝕，也即它不太可能維持住48%以上的高毛利率,。其中的爭奪既有 16nm/14nm也有28nm代工,。28nm目前仍是主戰(zhàn)場，因為這一塊的全球市場規(guī)模約有80億美元～100億美元,。三星與格羅方德聯(lián)盟的優(yōu)勢在于提 出了FD SOI的 28nm新工藝路線,，對于要求更低功耗的芯片具有吸引力。另外,，它們的代工價格一定會低于臺積電,。

    至于聯(lián)電與中芯國際的28nm，盡管它們都聲稱馬上能準備好,，但受限于產(chǎn)能,，以及技術(shù)上的爬坡時間，想要獲得大的突破,，尚需時間,。

    另外，不可否認英特爾是個潛在對手,。因為從工藝制程的技術(shù)水平以及研發(fā)投入上看,，它肯定都是全球最領(lǐng)先的。但是,，英特爾欲從IDM模式轉(zhuǎn)向 代工不是一件容易的事,。一方面是把大量的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向代工，英特爾從思想上尚未下最后的決心,，英特爾處理器的平均毛利率高達68%,，代工廠毛利率可無法有那么 高。另一方面,，它缺乏代工所需配套的IP,，這不是短期內(nèi)就能準備就緒的。所以近期英特爾的高管透露了其意圖,，僅是通過代工來維持少數(shù)幾個高利潤率的客戶,。

    產(chǎn)業(yè)格局前景難料

    在16nm/14nm區(qū)段,，臺積電、三星,、英特爾等各家,，都不具備必勝把握。

    與28nm代工產(chǎn)業(yè)不同,，未來全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料,。因為目前全球半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀是這樣的：從技術(shù)上每兩年前進 一個工藝節(jié)點，理論值是2013年14nm及2015年10nm,，可實際上英特爾的14nm量產(chǎn)推遲到了2014年第四季度,，相比正常情況延長了兩個季 度。臺積電更是靈巧,，聲言2014年是20nm量產(chǎn)及2015年才是16nm量產(chǎn)的時間點,。三星電子推出先進代工制程14nm FinFET的應(yīng)用處理器（AP）試制品,，將先提供給高通,、蘋果、超微（AMD）等主要客戶,，但是目前它們的產(chǎn)能不足,，三星才月產(chǎn)1萬～1.5萬片，格羅 方德才3.5萬片,。兩者加總才月產(chǎn)5萬片,。

    更關(guān)鍵的是，目前10nm工藝制程都是處于研發(fā)階段,，包括英特爾,、臺積電及三星在內(nèi)，離真正量產(chǎn)尚有距離,，其中的變數(shù)還很多,。最樂觀的預(yù) 測，10nm制程也要到2016年才能量產(chǎn),。另外,，10nm制程之后，究竟如何往下走,，尚不十分清楚,，其中包括EUV何時準備好難以預(yù)言，10nm時 193nm光刻工藝的成本與柵極材料的替代品的工藝等尚未完全就位,。

    按Gartner的觀點,，從近期來看，在1～2年內(nèi)FinFET的量產(chǎn),，全球代工的產(chǎn)能需求不會超過月產(chǎn)5萬片,。而到2018年前也不會有 大于月產(chǎn)25萬片的市場需求,。而這樣的市場需求有兩家大的代工廠已經(jīng)足夠，所以現(xiàn)在眾多的一線代工廠紛紛進入FinFET工藝,，未來一定會發(fā)現(xiàn)有人失聲,。

    按Pacific Crest Securities的分析師的觀點，從投資規(guī)模計,，16nm/14nm FinFET技術(shù)投資1萬片產(chǎn)能要12.7億美元的投資,，再增加2萬片需25億美元的投資。

    還有一個不能言透的問題,，技術(shù)方面誰能真正過關(guān),，即成品率能同步嗎？據(jù)目前的態(tài)勢,，無論臺積電的20nm量產(chǎn)還是英特爾的14nm量產(chǎn),，都出現(xiàn)了推遲的現(xiàn)象，都有成品率的問題存在其中,。所以,，未來究竟誰的技術(shù)真正過關(guān)還需觀察。

    客觀地分析,，英特爾占有一定優(yōu)勢,。因為它從2011年的22nm節(jié)點就開始采用FinFET技術(shù)，至今已經(jīng)是第二代了,，經(jīng)驗相對多一些,。否 則也不可能發(fā)生原是臺積電老客戶的Altera，突然轉(zhuǎn)向擁抱英特爾的14nm芯片代工的情況,。還有,，近期松下電子也下單給英特爾。足以證明其在技術(shù)方面 可能高出一頭,。但是也不可否認,，英特爾在代工方面尚有許多問題。所以在16nm/14nm這一區(qū)段,，無論臺積電,、三星與格羅方德聯(lián)盟，還是英特爾,，哪家都 不具備必勝的把握,。

    綜上所述，未來全球16nm/14nm及以下的代工格局前景難料,。