11月6日,，德州儀器（TI）在成都的封裝,、測試廠開業(yè)典禮隆重舉行,。成都市有關(guān)領(lǐng)導及TI高級副總裁,、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie 先生和TI亞洲區(qū)總裁陳維明（Larry Tan）先生出席開業(yè)典禮,，并在典禮上同時宣布將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠（http://wldgj.com/article/220415 ）,，以實現(xiàn)2013年6月在成都財富全球論壇上公布的“在成都的總投資預計最高可達16.9億美元,，約合100億人民幣”的承諾。
成都封裝,、測試廠是TI在全球的第七個封裝測試廠,，緊鄰其2010年設(shè)立的8英寸晶圓廠，都位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),。該封裝測試廠采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術(shù),。
會后，Kevin Ritchie 先生和陳維明（Larry Tan）先生接受記者專訪,，就記者關(guān)心的問題進行了詳細解答,。
Kevin Ritchie 先生告訴記者；“TI在成都的100億人民幣投資主要包括三部分：一是2010年設(shè)立的8寸晶圓廠,；二是11月6日開業(yè)的封裝,、測試廠；三是將在2016年上半年投入生產(chǎn)的12英寸晶圓凸點加工廠,。”Kevin Ritchie 先生接著說道,，“這樣，成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造,、封裝,、測試于一體的世界級制造基地，將進一步提升TI全球的生產(chǎn)規(guī)模,，幫助TI更好地保證客戶供貨的連續(xù)性,，為客戶增長提供“交鑰匙”服務(wù)。當成都產(chǎn)能完全實現(xiàn)后,，將成為TI全球最大的兩個封測基地之一,。”
據(jù)悉，成都制造基地主要用于TI模擬產(chǎn)品的生產(chǎn),，TI 45nm以后的數(shù)字產(chǎn)品主要采取外包模式,。至于為什么會采取這樣的模式，作為半導體制造的專家,，Kevin Ritchie 先生解釋說：“模擬芯片對性能,、精度、電壓,、電流要求非常高,，模擬技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)合緊密，TI自己就有75項定制化的工藝流程,。要為客戶提供差異化的產(chǎn)品,，必須與制程相配合。”
當前，物聯(lián)網(wǎng),、可穿戴設(shè)備流行,，據(jù)悉，TI成都基地生產(chǎn)出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片,，滿足小型化的需求,。
最后，Kevin Ritchie 先生告訴記者,；“成都12英寸凸點加工廠目前正在設(shè)計階段,，計劃于2015年完成土建，2015年底改進設(shè)備,，2016年上半年投入生產(chǎn),。“
12英寸凸點加工是TI用在晶圓級的可以獲得的最新技術(shù)。
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