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日媒:臺積電2025年在日本建半導體工廠

2021-01-07
來源:電子工程專輯
關(guān)鍵詞: 臺積電 日媒 封測廠

  據(jù)臺媒《聯(lián)合報》1月5日報道,,有消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,,全球最大晶圓代工廠臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,,雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架,,在東京設(shè)立一座先進封測廠

  今日消息,,日媒指出,,臺積電將和日企合作、于今年內(nèi)在日本新設(shè)技術(shù)研發(fā)中心,,且之后計劃在 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠,。

  臺積電計劃2025 年于日本興建半導體工廠

  據(jù)日刊工業(yè)新聞7日報導,臺日將攜手于先進半導體進行合作,,臺灣臺積電計劃在 2021 年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進半導體制造技術(shù)研發(fā)中心,,而東京威力科創(chuàng)、SCREEN Holdings,、信越化學,、JSR 等日本設(shè)備、材料商也將參與,,共同研發(fā)先進半導體細微化,、封裝技術(shù),且臺積電也計劃于 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠,、新廠可能落腳于日本北九州島市,。

  據(jù)報導,使用于 5G,、AI 的先進半導體是美中貿(mào)易摩擦的主戰(zhàn)場,,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近來動作頻頻,而希望拉大與對手差距的臺積電與希望將先進半導體國產(chǎn)化并與美國等國建構(gòu)對陸包圍網(wǎng)的日本形成共識,。

  報導指出,,上述技術(shù)研發(fā)中心內(nèi)將設(shè)置試產(chǎn)產(chǎn)線,除了細微化所必要的成膜 / 洗凈技術(shù)外,,也將研發(fā)芯片 3D 封裝技術(shù),,且目標在 2025 年實用化,而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將透過“后 5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助,。

  據(jù)報導,,臺積電也計劃在 2025 年于日本興建半導體工廠,,新廠目前最有可能的落腳處是“北九州島機場舊址產(chǎn)業(yè)園區(qū)”,不過新廠將生產(chǎn)需巨額設(shè)備投資的半導體制造前端工程,、還是進行封裝等后段工程將待今后再行敲定,。

  消息傳出后,日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價上漲,。

  其中,,日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會社股價上漲6.5%,創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅,;臺積電供應商,、日本芯片檢測設(shè)備制造商Lasertec股價漲幅達到創(chuàng)紀錄的4%;日本光刻機制造商尼康股價上漲4.6%,。

  對此傳言,,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱,目前日本尚未做出決定,。臺積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評,,理由是臺積電正處于法說會前的靜默期。如果該消息屬實的話,,那么臺積電很可能會在1月14日的法說會上公布,。

  日本力邀臺積電赴日設(shè)廠

  日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

  資料顯示,,在臺積電赴美投資晶圓廠后,,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到焦慮,也邀請臺積電在日本設(shè)立晶圓廠,。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至邀請國內(nèi)半導體設(shè)備,、材料供應商共同參與這項計劃,去年 4 月與臺積電簽訂了合作協(xié)議,,設(shè)立日本先進半導體研發(fā)中心,。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費。

  不過,,臺積電評估后,,認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優(yōu)勢,最后選擇了放棄,。

  日本隨后轉(zhuǎn)向說服臺積電在日本設(shè)立封測廠,。并取得了突破性進展。據(jù)中國臺灣媒體分析,,投資封測廠的成本較低,,且日本掌握先進的封測材料和設(shè)備技術(shù),有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。

  據(jù)悉,,臺積電近日對封測事業(yè)部管理架構(gòu)進行了調(diào)整,,原全力推動 3D 封測的研發(fā)副總經(jīng)理余振華,轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理,,原職務(wù)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責,。

  外界推測,米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠,。此外調(diào)整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后,,推動 “小芯片”系統(tǒng)級封裝技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)。

  此前,,日經(jīng)新聞 2020 年 12 月 23 日曾報導,全球半導體技術(shù)圈因美中對立而分裂,,而臺灣臺積電是“寶”,、成為美中攻防的焦點,且在半導體技術(shù)圈分裂的情況下,,和臺灣合作已成為日本應實行的戰(zhàn)略關(guān)鍵,,日本政府仍未放棄、仍力邀臺積電赴日設(shè)廠,,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省正持續(xù)就赴日設(shè)廠一事在和臺積電進行協(xié)商,。


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