陶氏化學公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應(yīng)用于無鉛焊球凸點電鍍領(lǐng)域,。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩(wěn)定性,，而且使用更方便，從而實現(xiàn)了業(yè)界最廣泛的工藝范圍,，具有最穩(wěn)健的工藝靈活性,，其持有成本(COO)亦極具競爭力。
“隨著-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝,，而且業(yè)界的發(fā)展方向繼續(xù)朝著2.5D和3D封裝技術(shù)前進,，在電鍍應(yīng)用領(lǐng)域，針對高性能無鉛產(chǎn)品存在著很明顯的市場需求,，” 陶氏電子材料事業(yè)群先進封裝金屬化全球業(yè)務(wù)總監(jiān)Robert Kavanagh 博士說道,。“針對當今越來越精細的凸點尺寸，客戶需要對其材料進行優(yōu)化,。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升,，在與陶氏的和其他主要的銅（Cu）柱電鍍產(chǎn)品配合使用時，其電鍍速度更快，均勻性更佳,，表面形貌更加平滑,，而且連接界面更加平整、無孔洞,。”
針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀（SnAg）電鍍液,， 無需改變組分濃度或成份，其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘,，與市場上所提供的其他解決方案相比,，其工藝范圍顯著加大。該電鍍液可使銀組分連續(xù)可調(diào),，這就使其適用于諸多應(yīng)用領(lǐng)域,，而不用改變電鍍液配方以應(yīng)對不同的加工要求。已經(jīng)證明,，該電鍍液的穩(wěn)健性足以應(yīng)對多種電路設(shè)計的晶圓凸點和蓋封工藝,，而且該產(chǎn)品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類型中,，使用TS6000電鍍的凸點在回流后,，芯片內(nèi)凸點高度均勻性（WID）小于5%, 證明其可適用于大規(guī)模生產(chǎn)。此外,，在回流之后無大孔洞和微孔洞產(chǎn)生,，從而提高了良率及可靠性。
“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一是該產(chǎn)品-極大的靈活性,，這種靈活性使其在各種應(yīng)用領(lǐng)域均能夠表現(xiàn)優(yōu)異,，覆蓋通道內(nèi)和蘑菇狀凸點制備工藝，及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道,。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經(jīng)被證實在電解和熱性能方面均具有-優(yōu)良的穩(wěn)定性,，這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L,，而且使用時間超過6個月,，并可兼容在線濃度分析，從而使鍍液更為方便使用,。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個客戶處進行β測試,。如需樣品，請冾陶氏電子材料事業(yè)群,。
關(guān)于陶氏化學公司
陶氏（NYSE:DOW）是一家多元化的化學公司,，運用科學和技術(shù)的力量，不斷創(chuàng)新,，為人類創(chuàng)造更美好的生活,。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學與創(chuàng)新,，致力于解決當今世界的眾多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求,、實現(xiàn)可再生能源的生產(chǎn)和節(jié)約,、提高農(nóng)作物產(chǎn)量等。陶氏以其領(lǐng)先的特用化學,、高新材料,、農(nóng)業(yè)科學和塑膠等業(yè)務(wù)，為全球160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產(chǎn)品及服務(wù),，應(yīng)用于電子產(chǎn)品,、水處理、能源,、涂料和農(nóng)業(yè)等高速發(fā)展的市場,。陶氏2012年銷售額為570億美元，在全球擁有約54,000名員工,，在36個國家運營188個生產(chǎn)基地，產(chǎn)品達5000多種,。除特別注明外,，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關(guān)陶氏的進一步資料,，請瀏覽陶氏網(wǎng)頁：www.dow.com,。
關(guān)于陶氏電子材料事業(yè)部
陶氏電子材料事業(yè)部是電子工業(yè)領(lǐng)域一個全球性的材料和技術(shù)供貨商，陶氏電子材料引領(lǐng)半導(dǎo)體,、互連技術(shù),、表面處理、光伏技術(shù),、顯示器,、LED和光學產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展。透過分布在世界各地的技術(shù)中心,，陶氏優(yōu)秀的研發(fā)科學家團隊和應(yīng)用專家團隊與客戶密切合作,，為新一代的電子技術(shù)提供解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù),。這種親密的合作關(guān)系激發(fā)了陶氏的創(chuàng)新發(fā)明能力,，其關(guān)鍵的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了廣泛的消費類電子產(chǎn)品，諸如個人計算機,、電視監(jiān)視器,、手機、全球定位系統(tǒng),、車輛安全系統(tǒng)和航空電子設(shè)備等,。有關(guān)陶氏電子材料事業(yè)部的進一步資料,，請瀏覽網(wǎng)頁：http://www.dowelectronicmaterials.com.