??? 目前,存儲模塊" title="存儲模塊">存儲模塊解決方案已經(jīng)從速度較低的單數(shù)據(jù)率(SDR)演變?yōu)殡p數(shù)據(jù)率(DDR),日益增加的精確信號控制需求促進(jìn)了寄存器的增長,。為滿足這一設(shè)計需求,皇家飛利浦" title="飛利浦">飛利浦電子公司(NYSE交易代號:PHG,AEX交易代號:PHI)日前針對高端服務(wù)器及先進(jìn)計算的存儲密集型應(yīng)用推出了新型高速寄存器系列,。該系列針對DDR2 DIMM負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,能精確控制傳輸至模塊上的每一個DRAM信號,從而使新寄存器的DDR2寄存存儲模塊的性能達(dá)到最佳。
存儲模塊市場正朝著更高的DDR2速度演變,這一趨勢要求對寄存器的速度和信號完整性進(jìn)行優(yōu)化,。2005年DDR2模塊的產(chǎn)量將達(dá)到數(shù)百萬顆,寄存模塊將占其中很大一部分,。飛利浦的寄存器速度最快, 最大傳輸延遲時間(tPD)僅為1.8ns,超過了改善極限和高速運(yùn)行的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),是要求先進(jìn)而可靠性能的客戶的理想選擇,。新器件" title="新器件">新器件中的兩款還具有增強(qiáng)可靠性的奇偶校驗" title="奇偶校驗">奇偶校驗功能。所有新產(chǎn)品都符合或超過了電子器件工程聯(lián)合會(JEDEC)制定的DDR2標(biāo)準(zhǔn),可確保與主要生產(chǎn)商提供的存儲解決方案兼容,。
存儲模塊領(lǐng)先廠商Legacy Electronics Inc.的執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Ken Kledzik表示:“利用飛利浦提供的業(yè)界最快的單芯片" title="單芯片">單芯片解決方案之一,及其奇偶校驗等創(chuàng)新功能,我們能夠針對各種架構(gòu)開發(fā)復(fù)雜,、高密度、低高度的存儲模塊解決方案,。其中一些模塊使用多達(dá)36個DDR2 SDRAM,集成了我們的Canopy專利技術(shù),是高速和高集成度的模塊,。”
飛利浦半導(dǎo)體接口產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Pierre-Yves Lesaicherre表示:“隨著工作站和服務(wù)器對性能要求的提高,存儲廠商需要開發(fā)運(yùn)行速度更快的解決方案,。飛利浦的新寄存器是為幫助計算公司和模塊生產(chǎn)商滿足這一市場需求而設(shè)計的,它在速度,、信號完整性及功能創(chuàng)新方面都創(chuàng)下了新的水平?!?
所有新器件都是單芯片解決方案,可避免復(fù)雜的裝配工藝,保證可靠性,從而降低整體成本,。這些產(chǎn)品采用有鉛或無鉛兩種封裝形式,以滿足不同的客戶需求,。
供貨
3款新產(chǎn)品分別符合DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)均已上市,。SSTU32864采用LFBGA-96封裝,用于使用多達(dá)18個DRAM的DDR2模塊,。 SSTU32866具有奇偶校驗功能,也采用LFBGA-96封裝,用于使用多達(dá)18個DRAM的DDR2標(biāo)準(zhǔn)模塊。SSTU32865可用于更為復(fù)雜的,、通常在每個模塊中使用多達(dá)36個DRAM的堆疊式模塊;它采用160腳 TFBGA封裝,也具有奇偶校驗功能,。
存儲模塊市場正朝著更高的DDR2速度演變,這一趨勢要求對寄存器的速度和信號完整性進(jìn)行優(yōu)化,。2005年DDR2模塊的產(chǎn)量將達(dá)到數(shù)百萬顆,寄存模塊將占其中很大一部分,。飛利浦的寄存器速度最快, 最大傳輸延遲時間(tPD)僅為1.8ns,超過了改善極限和高速運(yùn)行的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),是要求先進(jìn)而可靠性能的客戶的理想選擇,。新器件" title="新器件">新器件中的兩款還具有增強(qiáng)可靠性的奇偶校驗" title="奇偶校驗">奇偶校驗功能。所有新產(chǎn)品都符合或超過了電子器件工程聯(lián)合會(JEDEC)制定的DDR2標(biāo)準(zhǔn),可確保與主要生產(chǎn)商提供的存儲解決方案兼容,。
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飛利浦半導(dǎo)體接口產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Pierre-Yves Lesaicherre表示:“隨著工作站和服務(wù)器對性能要求的提高,存儲廠商需要開發(fā)運(yùn)行速度更快的解決方案,。飛利浦的新寄存器是為幫助計算公司和模塊生產(chǎn)商滿足這一市場需求而設(shè)計的,它在速度,、信號完整性及功能創(chuàng)新方面都創(chuàng)下了新的水平?!?
所有新器件都是單芯片解決方案,可避免復(fù)雜的裝配工藝,保證可靠性,從而降低整體成本,。這些產(chǎn)品采用有鉛或無鉛兩種封裝形式,以滿足不同的客戶需求,。
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