?? 集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,、社會(huì)進(jìn)步,、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用,，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志,。

　　“十一五" title="十一五">十一五”期間,，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)" title="集成電路產(chǎn)業(yè)">集成電路產(chǎn)業(yè),，盡快建立一個(gè)自主創(chuàng)新能力不斷提高,、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系，對于保障信息安全,、經(jīng)濟(jì)安全,，增強(qiáng)國防實(shí)力，以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步,，提高人民生活水平,，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。

　　按照《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中“大力發(fā)展集成電路,、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)”以及《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體要求,，在深入研究,、廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上，突出集成電路行業(yè)的特點(diǎn),，編制集成電路專項(xiàng)規(guī)劃,，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。

　　“十五”回顧

　　產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模迅速擴(kuò)大,。自從18號文件頒布以來,，我國" title="我國">我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展最快的歷史階段。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊,，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元,，年均增長30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%,。市場規(guī)模迅速擴(kuò)大,，2005年我國集成電路市場規(guī)模較2000年翻了兩番，達(dá)到3800億元,，占全球比重達(dá)25%,，成為全球僅次于美國的第二大集成電路市場。

　　部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破,。32位CPU芯片、網(wǎng)絡(luò)路由交換芯片,、GSM/GPRS手機(jī)基帶芯片,、TD-SCDMA基帶芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片,、第二代居民身份證芯片等一批中高端產(chǎn)品相繼研發(fā)成功并投入市場,，產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力達(dá)到0.18微米，集成度超過千萬門,；集成電路芯片生產(chǎn)線工藝水平達(dá)到12英寸0.13微米,，90納米工藝技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展，與國外先進(jìn)水平之間的差距明顯縮??；分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、100nm大角度離子注入機(jī),、100nm高密度離子刻蝕機(jī)等重大技術(shù)裝備取得重要突破,。

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì),、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉,、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。經(jīng)過“十五”的發(fā)展,，設(shè)計(jì)業(yè)" title="設(shè)計(jì)業(yè)">設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高,，由2000年的31%提高到2005年的50.9%,，封裝與測試比重由同期的69%下降到49.1%，較為合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)初步形成,。

　　骨干企業(yè)成長迅速,。2005年銷售額過億元的集成電路設(shè)計(jì)公司已近20家，一批集成電路設(shè)計(jì)公司成功上市,。上海華虹NEC電子有限公司,、中芯國際集成電路制造有限公司等企業(yè)的工藝技術(shù)水平大幅提高，國際競爭力顯著增強(qiáng),，成為全球第七位和第三位芯片加工企業(yè),。2005年銷售額過10億元的封裝測試企業(yè)超過10家，江陰長電科技股份有限公司,、南通富士通微電子股份有限公司,、天水華天科技股份有限公司等封裝測試企業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升,。

　　產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯,。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，2005年長江三角洲,、京津地區(qū)集成電路銷售額之和達(dá)到644.17億元,，占同年全國總銷售額的91.7%。國家(上海)集成電路產(chǎn)業(yè)園,、國家(蘇州)集成電路產(chǎn)業(yè)園等5個(gè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚和輻射帶動(dòng)作用日益顯現(xiàn),。

　　產(chǎn)業(yè)環(huán)境逐步改善?！豆膭?lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展" title="產(chǎn)業(yè)發(fā)展">產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(國發(fā)[2000]18號)的頒布實(shí)施,，集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金的設(shè)立，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度不斷加強(qiáng),，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的政策環(huán)境,，極大地調(diào)動(dòng)了國內(nèi)外各方面投資集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性，5年來吸引外資累計(jì)約160億美元,。

　　盡管“十五”期間成績顯著,，但是集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)政策尚未完全落實(shí)到位,，投融資環(huán)境還有待進(jìn)一步改善,；自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術(shù)和自主品牌,；產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入嚴(yán)重不足,，總體技術(shù)水平與國外有很大差距；制造技術(shù)以代工為主，缺乏自主品牌,；產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,，與國內(nèi)市場規(guī)模差距較大；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場需求,，進(jìn)出口貿(mào)易逆差不斷擴(kuò)大,；集成電路專用材料及設(shè)備自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并未完善,；集成電路高級專業(yè)人才缺乏,。



　　“十一五”面臨的形勢

　　(一)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢

　　市場和技術(shù)雙重驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。第三代移動(dòng)通信,、數(shù)字電視,、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進(jìn),，驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn),，納米技術(shù)的發(fā)展,、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破。

　　集成電路設(shè)計(jì)新技術(shù)不斷涌現(xiàn),。隨著90納米及以下微細(xì)加工技術(shù)和SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展,，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，高速,、高頻,、低功耗設(shè)計(jì)，IP復(fù)用,、芯片綜合/時(shí)序分析、可測性/可調(diào)試性設(shè)計(jì),，總線架構(gòu),、可靠性設(shè)計(jì)等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用。

　　65納米～45納米工藝將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,?！笆晃濉逼陂g，12英寸,、65納米～45納米微細(xì)加工工藝將實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn),，銅互聯(lián)工藝、高K,、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用,；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版,、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料,、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn),；SOI,、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景。

　　適應(yīng)更高要求的新型封裝及測試技術(shù)成為主流,。集成電路封裝正向高密度,、高頻、大功率,、高可靠性,、低成本的方向發(fā)展。球柵陣列封裝(BGA),、芯片倒裝焊(Flipchip),、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP),、芯片級封裝(CSP),、多芯片組件(MCM)等封裝類型將是“十一五”期間的主流封裝形式。隨著芯片性能的提高和規(guī)模的擴(kuò)大,，測試復(fù)雜度不斷提高,，自動(dòng)測試技術(shù)和測試設(shè)備將快速發(fā)展，高速器件接口,、可靠性篩選方法,、高效率和低成本的測試技術(shù)等將成為測試的發(fā)展重點(diǎn)。

　　(二)集成電路市場分析

　　從上世紀(jì)70年代以來,，世界集成電路市場雖有波動(dòng),，但仍保持了年均約15%的增長率。經(jīng)歷了2001年的衰退后,，世界集成電路市場銷售額逐年增長,，2005年實(shí)現(xiàn)銷售額1928億美元，達(dá)到歷史最高水平,。預(yù)計(jì)“十一五”期間,，集成電路整體市場將保持平穩(wěn)增長，波動(dòng)幅度將趨緩,，到2010年世界集成電路市場規(guī)模約為3000億美元,，平均增長率約14%。微處理器與微控制器,、邏輯電路和存儲(chǔ)器等三大類通用集成電路仍將占據(jù)主要市場,，專用集成電路市場將較快增長,。

　　未來5年，我國集成電路市場將進(jìn)一步擴(kuò)大,，預(yù)計(jì)年均增長速度約為20%,，到2010年，我國集成電路市場規(guī)模將突破8300億元(2006～2010年我國集成電路市場需求預(yù)測見下表),，采用0.18微米及以下技術(shù)的產(chǎn)品將逐步成為市場的主流產(chǎn)品,，產(chǎn)品技術(shù)水平多代共存將是我國集成電路市場的特點(diǎn)。信息技術(shù)的快速發(fā)展,，新應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)如移動(dòng)通信,、數(shù)字音視頻產(chǎn)品、智能家庭網(wǎng)絡(luò),、下一代互聯(lián)網(wǎng),、信息安全產(chǎn)品、3C融合產(chǎn)品,、智能卡和電子標(biāo)簽,、汽車電子等的需求將形成集成電路新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)?！笆晃濉逼陂g我國集成電路進(jìn)口額年均增長率將在15%以上,，貿(mào)易逆差局面難以得到改變。

　　(三)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境

　　國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境將不斷改善,。中央,、地方各級政府和有關(guān)部門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等政策的出臺,，將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加有利的政策環(huán)境,。

　　投資強(qiáng)度和技術(shù)門檻越來越高。1條12英寸集成電路前工序生產(chǎn)線投資規(guī)模超過15億美元,，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)成本上升到幾百萬美元乃至上千萬美元,。企業(yè)的資金實(shí)力和技術(shù)創(chuàng)新能力成為競爭的關(guān)鍵。

　　國外高端技術(shù)轉(zhuǎn)移限制仍將繼續(xù),。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),，全球主要發(fā)達(dá)國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位,，仍將控制關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料,、高端設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移,，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長期存在。

　　知識產(chǎn)權(quán)和專利等摩擦將加劇,。隨著全球化競爭的不斷深入,，跨國公司利用其在技術(shù)、市場和資金的主導(dǎo)地位，更多地采用知識產(chǎn)權(quán)等技術(shù)手段開展競爭,，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展面臨各方面的壓力,。
“十一五”發(fā)展思路與目標(biāo)

　　(一)發(fā)展思路

　　繼續(xù)落實(shí)和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力,，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展,。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè),；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式,，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級,；提升高密度封裝測試能力,；增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力。形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭,、制造業(yè)為核心,、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,。

　　設(shè)計(jì)業(yè)：鼓勵(lì)設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)之間的合作,，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品,。

　　制造業(yè)：鼓勵(lì)現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級和改造，形成90納米工藝技術(shù)的加工能力,；積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式,，鼓勵(lì)新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ),、有條件的地區(qū)集聚,，形成規(guī)模效應(yīng)。

　　封裝測試業(yè)：加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級,。積極調(diào)整產(chǎn)品,、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)展 SIP,、Flipchip,、BGA、CSP,、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù),，提高測試水平和能力。

　　材料,、設(shè)備等支撐業(yè)：以部分關(guān)鍵設(shè)備,、材料為突破口,，重視基礎(chǔ)技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,，提高支撐能力,。

　　(二)發(fā)展目標(biāo)

　　1.主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)到800億塊,，實(shí)現(xiàn)銷售收入約3000億元,，年均增長率達(dá)到30%，約占世界集成電路市場份額的10%,，滿足國內(nèi)30%的市場需求,。
　
　　2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)

　　到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步得到優(yōu)化,，芯片設(shè)計(jì)業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23%,，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29%和48%,，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),。

　　3.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)

　　到2010年，芯片設(shè)計(jì)能力大幅提升,，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片,，主流設(shè)計(jì)水平達(dá)到0.13μm～90nm；國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右,。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸,、90nm-65nm；封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)封裝(SiP),、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA),、芯片級封裝(CSP),、多芯片組件(MCM)等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備,、材料取得突破并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用,。

　　重點(diǎn)任務(wù)

　　?(一)加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)

　　面向產(chǎn)業(yè)需求，建立企業(yè)化運(yùn)作,、面向行業(yè)的,、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計(jì),、納米級工藝制造,、先進(jìn)封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持,。

　　支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè),，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境，在EDA設(shè)計(jì)工具,、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù),、產(chǎn)品評測等方面提供公共服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展,。

　　(二)重點(diǎn)支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　面向高清晰度數(shù)字電視,、移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò),、信息安全產(chǎn)品,、智能卡及電子標(biāo)簽產(chǎn)品、汽車電子等市場需求大的整機(jī)市場,，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)與整機(jī)結(jié)合,，加大重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)的開發(fā)力度，重點(diǎn)開發(fā)數(shù)字音視頻相關(guān)信源,、信道芯片,、圖像處理芯片，移動(dòng)通信終端基帶芯片,、高端通信處理芯片,、信息安全芯片等量大面廣的產(chǎn)品，形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,。

　　(三)增強(qiáng)芯片制造和封裝測試能力

　　提高產(chǎn)業(yè)控制力,，支持“909”工程升級改造；繼續(xù)堅(jiān)持對外開放,，積極利用外資,，鼓勵(lì)集成器件制造(IDM)模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計(jì)業(yè),、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展,；重點(diǎn)發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)5條以上12英寸,、90納米的芯片生產(chǎn)線,；建設(shè)10條8英寸0.13微米～0.11微米芯片生產(chǎn)線，提高6英寸～8英寸生產(chǎn)線的資源利用水平,；加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā),，不斷滿足國內(nèi)芯片加工需求。積極采用新封裝測試技術(shù),，重點(diǎn)發(fā)展BGA,、PGA、CSP,、MCM,、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù),，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高測試技術(shù)和水平,。

　　(四)突破部分專用設(shè)備儀器和材料

　　掌握6英寸～8英寸集成電路設(shè)備的制備工藝技術(shù),，重點(diǎn)發(fā)展8英寸～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入機(jī)、平坦化設(shè)備,、摻雜設(shè)備,、快速熱處理設(shè)備，劃片機(jī),、鍵合機(jī),、硅片減薄機(jī)、集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備,，具備為6英寸～8英寸生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和翻新能力,；力爭實(shí)現(xiàn)100nm分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、高密度等離子體多晶硅刻蝕機(jī),、大角度傾斜大劑量離子注入機(jī)等重大關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化,；重點(diǎn)開發(fā)12英寸硅拋光片和8英寸、12英寸硅外延片,，鍺硅外延片,，SOI材料，寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料,、光刻膠,、化學(xué)試劑，特種氣體,、引線框架等材料,，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。

　　(五)推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

　　發(fā)揮國家,、地方政府和各產(chǎn)業(yè)園區(qū)的積極性,，重點(diǎn)建設(shè)北京、天津,、上海,、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園,，不斷優(yōu)化發(fā)展環(huán)境,、完善配套服務(wù)設(shè)施，引導(dǎo)集成電路企業(yè)落戶園區(qū)，以園區(qū)內(nèi)骨干企業(yè)為龍頭,，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),，帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，提高園區(qū)競爭實(shí)力,。

　　政策措施

　　(一)加快制定法規(guī)與政策,，進(jìn)一步營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　積極推進(jìn)《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》的編制，加快推出《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》,，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展,。

　　(二)進(jìn)一步加大投入力度

　　加大政府投入,，形成集成電路專項(xiàng)研發(fā)資金穩(wěn)定增長機(jī)制。研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”,，鼓勵(lì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā),，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施集成電路重大工程和國家科技重大專項(xiàng),，研發(fā)集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品,；鼓勵(lì)國家政策性金融機(jī)構(gòu)重點(diǎn)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,；支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,；鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　(三)繼續(xù)擴(kuò)大對外開放,，提高利用外資質(zhì)量

　　堅(jiān)持對外開放,，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(境)外資金,、技術(shù)和人才,。重點(diǎn)吸引有實(shí)力的跨國公司在國內(nèi)建設(shè)高水平的研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營中心,，不斷提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)管理,、市場開拓、人才培養(yǎng)能力,。積極提高資源利用效率,，完善外商投資項(xiàng)目核準(zhǔn)辦法，適時(shí)調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》,，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局,，減少低水平盲目重復(fù)建設(shè)。

　　(四)加強(qiáng)人才培養(yǎng),，積極引進(jìn)海外人才
　　
　　建立,、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu),，形成多層次的人才梯隊(duì),，重點(diǎn)培養(yǎng)國際化的,、高層次、復(fù)合型集成電路人才,；加大國際化人才引進(jìn)工作力度,，大力引進(jìn)國外優(yōu)秀集成電路人才；引入競爭激勵(lì)機(jī)制,，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎(jiǎng)勵(lì)政策和分配機(jī)制,，創(chuàng)造有利于集成電路人才發(fā)展的寬松環(huán)境。