《電子技術(shù)應用》
您所在的位置:首頁 > 其他 > 設計應用 > BWS伺服在LED固晶機上的應用
BWS伺服在LED固晶機上的應用
摘要: 隨著IT產(chǎn)業(yè)和半導體行業(yè)的發(fā)展,,集成電路市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢。一方面,,固晶機等半導體設備在市場上需求越來越大,,另一方面,LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展對LED生產(chǎn)設備的要求也越來越高,,與此同時,,IPC技術(shù)的快速發(fā)展為滿足以上需求提供了保證。
Abstract:
Key words :

一,、前沿
隨著IT產(chǎn)業(yè)和半導體行業(yè)的發(fā)展,,集成電路市場呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢。一方面,,固晶機等半導體設備在市場上需求越來越大,,另一方面,,LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展對LED生產(chǎn)設備的要求也越來越高,,與此同時,IPC技術(shù)的快速發(fā)展為滿足以上需求提供了保證。
二,、LED固晶機系統(tǒng)概述
LED固晶機是一種將LED晶片從LED晶片盤吸取后貼裝到PCB上,,實現(xiàn)LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化生產(chǎn)設備,可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求,,適于各種高品質(zhì),,高亮度LED的生產(chǎn),部分可適用于三極管,、半導體分立器件,、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn)。適用范圍廣,,通用性強,。
LED固晶機的工作原理:由上料機構(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置,先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,,頂針向上運動頂起晶片,,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后,,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù),,并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應距離后使下一個晶片移動到對準拾取晶片位置,。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走,,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán),。
LED固晶機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運動控制模塊、氣動部分,、機器視覺部分和由伺服電機構(gòu)成的運動執(zhí)行機構(gòu),。
按此在新窗口瀏覽圖片

三、BWS伺服在固晶機的應用
     固晶機上總共采用4套200W伺服和2套100W伺服,,分別控制X,Y軸傳動機構(gòu)以及鍵合臂取晶動作,。其中要求最高的為控制鍵合臂的100W伺服。
  
按此在新窗口瀏覽圖片
伺服動作要求:
100W伺服電機通過同步帶帶動連桿快速正反轉(zhuǎn)實現(xiàn)裝有吸晶咀的鍵合臂做逆時針和順時針方向位移,,逆時針到位后吸晶咀吸取晶元然后順時針固定晶圓,。此動作要求:1.快速定位時,,馬達要平穩(wěn),不能抖動,,否則吸晶和固晶的位置會不準確,;2.客戶要求每個動作周期盡量的快,由此對伺服的響應有較高要求,。
通過伺服增益參數(shù)的調(diào)整,,最終可以實現(xiàn)鍵合臂伺服在3msec內(nèi)完成整定,整個固晶周期為245msec/顆,,獲得客戶的認可,。

按此在新窗口瀏覽圖片

                               100W伺服參數(shù)設定
四、總結(jié)
    固晶機作為一個新興行業(yè)應用的代表,,有著較高的技術(shù)門檻,。BWS伺服在固晶機的成功應用,則充分彰顯了BWS伺服的優(yōu)良性能,。

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),,未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。