飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議,。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL)封裝(MO-299)。

這款封裝專為包括混合動力車輛電池管理,、電動助力轉向(EPS),、主動式交流發(fā)電機(active alternator)和其他大負載電氣系統(tǒng)在內的大電流汽車應用而設計,。TO無鉛封裝是首個具有300A電流處理能力的封裝,。這種封裝在線路板占用空間方面比現今的D²PAK封裝具有更顯著優(yōu)勢,，占用空間減小了20%以上，封裝高度降低了50%,。

為了滿足更高效率和更低排放強制要求，開發(fā)新型啟-停系統(tǒng),、電動助力轉向,、電池管理和主動式交流發(fā)電機的汽車電子企業(yè)不斷尋求創(chuàng)新型解決方案，同時必須盡可能減小產品由單一供應商供貨的風險,。為了確?？煽康漠a品供應，飛兆半導體和英飛凌達成此項協(xié)議,，目的是將先進的TO無鉛MOSFET方案帶入汽車市場,，同時最大限度地減小單一供應商來源的相關風險。

飛兆半導體將TO無鉛功率封裝技術用于其最新的MOSFET技術,，預計于2012年下半年提供首個采用TO無鉛封裝的MOSFET器件,，并于2013年年中提供在產器件。

飛兆半導體汽車業(yè)務部副總裁Marion Limmer表示：“飛兆半導體在服務汽車工業(yè)方面擁有悠久歷史,，在滿足當今汽車制造商對功率半導體的需求方面處于領先地位,。飛兆半導體通過引入這種TO無鉛功率封裝技術，正在幫助設計人員利用最新的低電阻MOSFET技術,，進一步擴大我們在汽車市場的影響力,。”

英飛凌科技汽車分部總裁Jochen Hanebeck表示：“有了這項協(xié)議，汽車行業(yè)便可受益于可靠的第二來源供應商,，獲取在占用空間,、效率和性能方面具有諸多優(yōu)點的大電流功率器件。作為汽車功率應用的領先廠商,，英飛凌利用專門的技術知識,，為汽車系統(tǒng)供應商提供能夠實現更高效率和更高性能的MOSFET器件，同時將單一供應商來源的相關風險降低至最小,。”

飛兆半導體與世界領先的汽車制造商和系統(tǒng)供應商進行合作,，創(chuàng)建支持各種汽車應用半導體解決方案，包括優(yōu)化現今車輛架構中的功率管理,、降低油耗以及減少環(huán)境污染物質,。

要了解有關H-PSOF TO 無鉛封裝JEDEC標準的更多信息,，請訪問網站http://www.jedec.org/，搜索關鍵詞MO-299A.pdf,。

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英飛凌科技公司簡介

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,，為現代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案,。2011財年 (截止到9月份),，公司實現銷售額40億歐元，在全球擁有約26,000名雇員,。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼：IFX)和美國柜臺交易市場(OTCQX)International Premier(股票代號：IFNNY)掛牌上市,。

飛兆半導體公司簡介

美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) －全球營運,、本地支持,、創(chuàng)新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效,、易于應用及高增值的半導體解決方案,。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術挑戰(zhàn),。查詢更多信息,，請訪問網站：www.fairchildsemi.com。