《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國(guó)IC業(yè)進(jìn)入并購(gòu)活躍期

2012-03-27
關(guān)鍵詞: IC MCU IPO

自2008年 美國(guó)次貨危機(jī)爆發(fā)以來,,在全球經(jīng)濟(jì)的影響下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期波動(dòng)逐步加劇,,像小孩的脾氣一樣變得更加難以預(yù)測(cè)。

  當(dāng)全球經(jīng)濟(jì)在美國(guó)次貸危機(jī)中戰(zhàn)栗時(shí),,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年陷入全面衰退中,,全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達(dá)到2,263億美元,,較08年的2,,486億美元衰退了9%。而在各國(guó)紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下,,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出人意料實(shí)現(xiàn)了非理性的上漲,。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售額達(dá)2,,983億美元,,較2009年成長(zhǎng)31.8%,。

  然而,當(dāng)次貸危機(jī)相繼發(fā)酵成為全球金融危機(jī),、主權(quán)信息危機(jī)和歐洲貨幣危機(jī),,西方發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)全面陷入了需求疲軟狀態(tài)。在這種大環(huán)境下,,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年沒有能夠延續(xù)前一年大幅上漲局面,,又陷入猶豫和觀望中。

  接下來,,我們選擇若干重要消息,,對(duì)2011年進(jìn)行總結(jié),并對(duì)2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)進(jìn)行分析,,希望能夠幫助到大家理清一些思路,。

  2011年仍未突破3000億美元大關(guān)

  根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率為0.4%,,總金額則達(dá)2995.2億美元,,仍未跨越3,000億美元門坎,。

  2011年12月的全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月移動(dòng)平均值為238.3億美元,,當(dāng)月實(shí)際銷售額則為253.5億美元;12月份的實(shí)際芯片銷售數(shù)字較11月份成長(zhǎng)12.0%──是高于平均水平的表現(xiàn)──但仍較2010年12月的265.6億美元略低??傆?jì)2011年第四季全球半導(dǎo)體銷售額為715.0億美元,,較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

  以平均值來看,,第四季半導(dǎo)體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導(dǎo)體銷售數(shù)字公布之后,,市場(chǎng)也預(yù)期第四季將表現(xiàn)不佳。這顯示整體芯片產(chǎn)業(yè)仍然成長(zhǎng)緩慢,,主要是受到 DRAM 價(jià)格低迷,、PC市場(chǎng)需求不振所影響。

  歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)ESIA表示,,以產(chǎn)品類別來看,,分立器件、光電組件與傳感器組件市場(chǎng) 2011年成長(zhǎng)率為8.3%,,MOS微處理器市場(chǎng)成長(zhǎng)率則為7.5%;而大多數(shù)其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場(chǎng)的銷售額表現(xiàn)也都呈現(xiàn)成長(zhǎng),。

  以區(qū)域來看,美國(guó)與亞太區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額呈現(xiàn)成長(zhǎng),,歐洲與日本市場(chǎng)則呈現(xiàn)衰退;其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場(chǎng),,達(dá)到1640.3億美元,較 2010年成長(zhǎng)2.5%,。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額則為552.0億美元,,年成長(zhǎng)率2.8%,。日本半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額為429.0億美元,較上一年度衰退7.9%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)則為373.9億美元,,年衰退1.7%,。

HIS再次更新半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值

  市場(chǎng)波動(dòng)劇烈,預(yù)測(cè)變得越來越難,,所以不斷更新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)似乎成為調(diào)研機(jī)構(gòu)不得不為的事情,。

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)布更新版的 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè),表示今年該市場(chǎng)將成長(zhǎng)3.3%,,營(yíng)收規(guī)模3,,232億美元;該機(jī)構(gòu)去年11月的預(yù)測(cè)數(shù)字,是認(rèn)為 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率為3.2%,,營(yíng)收規(guī)模3,,182億美元。

  IHS iSuppli 指出,,2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)速度將趨緩,,主要是因?yàn)槿蚓皻馇熬安幻鳎约鞍雽?dǎo)體庫(kù)存情況變動(dòng)緩慢,。不過該機(jī)構(gòu)也表示,如果美國(guó)與世界其他區(qū)域的景氣在2013年復(fù)蘇,,整體情況將會(huì)有大幅度改善;預(yù)計(jì)在 2013年至2015年間,,整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率可在6.6%~7.9%之間,市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模在 2015年可達(dá)3,,977億美元左右,。

  從這個(gè)最新版的IHS iSuppli 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)數(shù)字可以看出,大致上與其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)看法相符,,大部分是較低的個(gè)位數(shù)字;例如Gartner預(yù)測(cè)2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率為2.2%,,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS 的預(yù)測(cè)數(shù)字則為2.6%。

  IHS iSuppli指出,,芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產(chǎn)能利用率,,但程度還不夠讓庫(kù)存水平下滑至可引發(fā)額外訂單效應(yīng),或是提升產(chǎn)能利用率;也因?yàn)槿绱?,電子廠商對(duì)半導(dǎo)體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷,。

  全年預(yù)測(cè)有難度,有研究機(jī)構(gòu)做出了短期預(yù)測(cè)

  我國(guó)臺(tái)灣省的資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所MIC表示,, 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩,,在日本 311大地震的影響下,半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng),,再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊,,導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象,,也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年,。預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可再取得4.1%的成長(zhǎng),。

  32位MCUFlash車用產(chǎn)品PLD等成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁

  作為半導(dǎo)體的重要產(chǎn)品,存儲(chǔ)產(chǎn)品的表現(xiàn)不容忽視,,它的起伏往往代表著整個(gè)電子行業(yè)需求的狀態(tài),。IC Insights 日前表示,在世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織WSTS所定義的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中,,有27項(xiàng)會(huì)在2012年呈現(xiàn)正成長(zhǎng)態(tài)勢(shì);其中有11項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度會(huì)高于7%;而在這11項(xiàng)類別中,,有六項(xiàng)產(chǎn)品類別預(yù)估將出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。

  隨著包括智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端需求的帶動(dòng)下,,NAND Flash過去幾年來一直維持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,。同時(shí),2012年固態(tài)硬盤SSD不斷攀升的銷量,,又將進(jìn)一步推動(dòng)NAND Flash的成長(zhǎng),。有機(jī)構(gòu)指出,NAND Flash的強(qiáng)勁需求,,對(duì)照DRAM持續(xù)疲軟的平均銷售價(jià),,預(yù)計(jì)將使整體閃存市場(chǎng)在2012年將首度超越DRAM市場(chǎng)。

  應(yīng)用于無線電信領(lǐng)域的半導(dǎo)體類產(chǎn)品中,,特殊應(yīng)用邏輯/MPR組件,,包含應(yīng)用在智能手機(jī)和平板/媒體PC中的眾多應(yīng)用處理器,以及32位微控制器MCU則預(yù)計(jì)領(lǐng)先其他所有產(chǎn)品,,在2012年的成長(zhǎng)率達(dá)15%,。

  其他預(yù)期表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)的產(chǎn)品類別,包括微處理器MPU,、顯示器驅(qū)動(dòng)器,、可編程邏輯組件PLD,以及16位MCU,。值得一提的是,,16位MCU預(yù)估將首度超越8位MCU市場(chǎng);而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場(chǎng)。

  另外表現(xiàn)良好的是與汽車相關(guān)的IC產(chǎn)品,,在2012年預(yù)計(jì)也將受益于各國(guó)政府對(duì)汽車安全及環(huán)保特性的要求,,未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩(wěn)定器,、防碰撞裝置等;或是為終端消費(fèi)者提供板上的車載信息娛樂系統(tǒng),。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應(yīng)用模擬組件,預(yù)期將會(huì)維持連續(xù)三年的高成長(zhǎng)。

  與之相對(duì)應(yīng),,IC Insights同時(shí)預(yù)測(cè),,2012年包括NOR Flash、SRAM,、EEPROM和其他內(nèi)存;以及DSP,、門陣列和DRAM等產(chǎn)品類別,還將經(jīng)歷銷售疲軟階段,。

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2012年將成長(zhǎng)5.0%

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)測(cè),,全球功率半導(dǎo)體power semiconductor市場(chǎng)在2011年成長(zhǎng)3.7%之后,2012年將進(jìn)一步成長(zhǎng)5.0%,,達(dá)到320億美元規(guī)模,。IMS將該市場(chǎng)今明兩年相對(duì)較低的成長(zhǎng)率表現(xiàn),歸咎于全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定以及供應(yīng)鏈積極削減庫(kù)存的行動(dòng),。據(jù)了解,,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年成長(zhǎng)率高達(dá)37%,該市場(chǎng)預(yù)期要到2013年才會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)字成長(zhǎng),。

  此外,,IMS預(yù)估,在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中,,功率IC power IC領(lǐng)域的2011年成長(zhǎng)率會(huì)比同時(shí)期分立功率元件成長(zhǎng)率低3%,,而且此趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2012年,不過屆時(shí)功率IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率表現(xiàn)會(huì)有些許進(jìn)步,。而功率模組市場(chǎng)表現(xiàn)仍將持續(xù)超越分立功率元件與功率IC市場(chǎng),,估計(jì)2011年以及之后四年的成長(zhǎng)率都將維持在兩位數(shù)字,推動(dòng)力來自客戶對(duì) IGBT 模組的高需求,。

  多種需求促使Wi-Fi芯片成長(zhǎng)可期

  目前越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品都把Wi-Fi功能整合到其中,受到這種趨勢(shì)的影響,,Wi-Fi芯片的市場(chǎng)也保持著快速的成長(zhǎng),。伴隨著Wi-Fi芯片價(jià)格的不斷下降,而帶有Wi-Fi功能的不同設(shè)備之間又有著傳輸連通性的需求,,這種情況給Wi-Fi提供了一個(gè)過去被傳統(tǒng)無線連接標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)的新領(lǐng)域及機(jī)會(huì)點(diǎn),。

  根據(jù)NPD In-Stat最新的研究表明,在一些新的市場(chǎng)如智能電表,、無線鼠標(biāo),、汽車產(chǎn)業(yè)和家庭自動(dòng)控制的需求驅(qū)動(dòng)下,Wi-Fi芯片的營(yíng)收將會(huì)在2015年達(dá)到61億美金,。

  NPD In-Stat分析師Greg Potter表示:“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發(fā)揮到最大,,但是隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷加大,Wi-Fi還是會(huì)出現(xiàn)在越來越多的對(duì)帶寬需求較高的設(shè)備上。比如最近出現(xiàn)的一些新的應(yīng)用,,需要把高清晰度的匯流影片從其他設(shè)備傳輸?shù)絋V上,,新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)如802.11ac正是面對(duì)這種對(duì)帶寬要求較高的傳輸市場(chǎng)。”

  該報(bào)告指出,,低功耗Wi-Fi芯片的導(dǎo)入將會(huì)讓W(xué)i-Fi應(yīng)用更加普及,,進(jìn)而挑戰(zhàn)藍(lán)牙無線傳輸技術(shù)在某些領(lǐng)域的市場(chǎng);802.11n混合芯片的應(yīng)用將成為趨勢(shì),截至2015年100%出貨到汽車產(chǎn)業(yè)的芯片都將會(huì)是混合芯片;全球出貨到個(gè)人電腦的Wi-Fi芯片數(shù)量從2010年的1千150萬片增長(zhǎng)到2015年的3千303萬片,,營(yíng)收也增長(zhǎng)了近3倍;數(shù)字電視內(nèi)置Wi-Fi的數(shù)量呈爆發(fā)式的增長(zhǎng),,Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長(zhǎng)到2015年的40%;數(shù)字電視機(jī)頂盒有線、衛(wèi)星,、IP,、地面含Wi-Fi功能的數(shù)量增長(zhǎng)緩慢,但是IP機(jī)頂盒Wi-Fi滲透率卻將會(huì)從2010年的1%增長(zhǎng)到2015年的接近50%;智能手機(jī),,筆記本電腦和平板電腦將會(huì)成為802.11ac使用最廣泛的3大領(lǐng)域,。

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入并購(gòu)活躍期——中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速放緩,2011年市場(chǎng)增長(zhǎng)9.7%

  日前2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)在蘇州如期召開,,該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。

  2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力

  2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元,,僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%,,究其原因,主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力,,美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,,歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段,,新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇,。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制,直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱,。此外,,半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放,市場(chǎng)需求放緩,、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降,,以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住,,于2012年2月宣布破產(chǎn),。

  2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化,分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升,。從發(fā)展速度來看,,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的情況下,傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)達(dá)17.43%,這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣,。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%,,集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長(zhǎng),市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因,。

  2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)9.7%

  在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下,,歐洲債務(wù)危機(jī)陰霾不散、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力,、國(guó)內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn),,各生產(chǎn)要素成本上漲較快,此外,,人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展,。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下,2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長(zhǎng),,但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng),。

  在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品,,2011年市場(chǎng)份額達(dá)21.3%,,與2010年相比,市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn),。究其原因,,2011年在存儲(chǔ)器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌,主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過50%以上,,導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能,。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請(qǐng)破產(chǎn),由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢(shì),。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是,,nand flash產(chǎn)品則在智能手機(jī)、Pad,、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下,,市場(chǎng)銷量大增,產(chǎn)品價(jià)格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌,。在此消彼長(zhǎng)的作用下,2011年存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)3.1%的市場(chǎng)衰退,。此外,,ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn),市場(chǎng)增速加快,,市場(chǎng)份額有所提高,;CPU的增長(zhǎng)則主要得益于2011年中國(guó)在計(jì)算機(jī),特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。

  應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,,計(jì)算機(jī),、通信和消費(fèi)電子仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)最主要的應(yīng)用市場(chǎng),三者合計(jì)共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額,。從發(fā)展速度來看,,IC卡應(yīng)用市場(chǎng)取代之前快速增長(zhǎng)的汽車電子應(yīng)用市場(chǎng),成為2011年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的首要細(xì)分市場(chǎng),。計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)2011年延續(xù)了前幾年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),,市場(chǎng)增速為9.2%。

  在競(jìng)爭(zhēng)格局方面,,英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名首位,。海力士雖然仍位居市場(chǎng)排名第三,但其市場(chǎng)增速衰退12.7%,,內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌是主要原因,。瑞薩則受日本大地震對(duì)其MCU生產(chǎn),特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響,,市場(chǎng)增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退,。高通以超過30%的市場(chǎng)增速躋身中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名前十,其在移動(dòng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率迅速提升是確保公司業(yè)績(jī)的主要原因,。

 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

  未來幾年,,若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng),平穩(wěn)小幅的增長(zhǎng)方式將是未來幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),,市場(chǎng)未來幾年的增速將保持在9%左右,,市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自PC、手機(jī),、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品,。此外,未來新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一,,物聯(lián)網(wǎng),、云計(jì)算、新能源,、半導(dǎo)體照明,、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展,將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來新動(dòng)力,,MID,、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng),,這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展,。

  技術(shù)上,,22nm工藝芯片預(yù)計(jì)明年批量出貨,14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始,。集成電路產(chǎn)品眾多,,雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同,但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢(shì),。對(duì)于處理器來說,,未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主,同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn),,而對(duì)于存儲(chǔ)器來說,,將以更小的工藝尺寸和更高級(jí)的封裝形式為主。

  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)進(jìn)入活躍期

  2011年1月28日,,國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,,政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資,、研發(fā),、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持,特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化,,為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期快速發(fā)展提供了有力的保障,。在新政策的推動(dòng)下,集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段,,以充分整合資源為手段,,通過投融資和并購(gòu)方式與資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共贏。2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)9.2%,,規(guī)模為1572.21億元,。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%,。

  產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布,,中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動(dòng)機(jī)”

  近年來,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長(zhǎng)三角,、環(huán)渤海,、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看,,作為國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)最為集中的長(zhǎng)江三角洲地區(qū),,其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到978.43億元,在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%,。由北京,、天津、河北,、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū),,集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實(shí)現(xiàn)銷售收入268.88億元,占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%,。2011年,,華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,發(fā)展速度繼續(xù)快于全國(guó),,該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達(dá)到121.62億元,,占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。

 VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

  2010年至2011年,,中國(guó)集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例,,其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類,已披露金額的融資案例9例,,融資金額為32.87億元,,平均每筆融資金額為3.65億元,高于2001-2009年歷史平均值2.52億元,。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域,,中芯國(guó)際獲得中國(guó)投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計(jì))。

  VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè),,其主要原因在于:首先,,上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易,、金融中心,,經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好,為企業(yè)搭建了多層面,、多渠道的發(fā)展平臺(tái),,營(yíng)造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境,;其次,,上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備,發(fā)展規(guī)模和速度處于全國(guó)領(lǐng)先地位,,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家,,企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈,擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè),;最后,,上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才,具有強(qiáng)大的人才優(yōu)勢(shì),。

  境內(nèi)外資本市場(chǎng)雙管齊下,,集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計(jì)

  2010年至2011年,集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板,、創(chuàng)業(yè)板和美國(guó)納斯達(dá)克,。其中,,深圳中小板共有1例,募集資金5.46億元,,占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%,;深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例,募集資金47.75億元,,占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%,;美國(guó)納斯達(dá)克共有2例,募集資金8.26億元,,占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%,。

  2010年至2011年,中國(guó)集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計(jì)企業(yè),,1例為芯片制造企業(yè),,另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè),。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域,,主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè),,但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來,,隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),,政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能,扶植,、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng),,因此出現(xiàn)了一批比較有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國(guó)民技術(shù),,出現(xiàn)募集資金高達(dá)23.80億元的情況,,反映出了資本市場(chǎng)對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。

  并購(gòu)參與者以IC設(shè)計(jì)公司為主,,政策支持企業(yè)做大做強(qiáng)

  2010年至2011年,,集成電路企業(yè)并購(gòu)案例中,并購(gòu)方和并購(gòu)對(duì)象都以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為主,,并購(gòu)方中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比81.82%,,并購(gòu)對(duì)象中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)最為頻繁,,目的是加強(qiáng)技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力,。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)并購(gòu)相比跨國(guó)企業(yè)仍有差距,創(chuàng)業(yè)板推出之后,,對(duì)中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營(yíng)資金起到了非常重要的作用,,但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚,,尤其是體現(xiàn)在與跨國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。

  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)力,,來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化,。基于集成電路對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性,,中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注,并先后采取制訂了多項(xiàng)促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施,,營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境,。在政策和市場(chǎng)的推動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)IPO,、私募股權(quán)融資,、并購(gòu)等資本運(yùn)作頻繁,為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用,。

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