摘要：按照《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》,、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》,、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求,，工業(yè)和信息化部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《太陽能光伏產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,。
前 言
集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性,、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎,，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構,、保障國家信息安全的重要支撐,，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和產(chǎn)業(yè),，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標志,。
未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期,?？茖W判斷和準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，著力轉變發(fā)展方式,、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構,，以技術創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新,、模式創(chuàng)新為推動力,，努力提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,，推動產(chǎn)業(yè)做大做強，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展,，有著十分重要的現(xiàn)實意義和歷史意義,。
貫徹落實《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》，按照《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》,、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》的總體要求，在廣泛調(diào)研,、深入研究的基礎上,，提出發(fā)展戰(zhàn)略思路，編制集成電路專題規(guī)劃,，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理的依據(jù)。
一,、“十一五”回顧
“十一五”期間,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，克服了國際金融危機和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響,，產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升,，對電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現(xiàn)。
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番,。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元,，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%,。國內(nèi)市場規(guī)模從2005年的3800億元擴大到2010年的7350億元,，占全球集成電路市場份額的43.8%。
(二)創(chuàng)新能力顯著提升
在《核心電子器件,、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技項目的支持下,，大部分設計企業(yè)具備0.25微米以下及百萬門設計能力，先進設計能力達到40納米,，中央處理器(CPU),、數(shù)字信號處理器(DSP)、微控制單元(MCU),、存儲器等高端通用芯片取得重大突破,，時分同步碼分多址接入(TD-SCDMA)芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),；芯片制造能力持續(xù)增強,，65納米先進工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn),；方形扁平無引腳封裝(QFN),、球柵陣列封裝(BGA),、圓片級封裝(WLP)各種先進封裝技術開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機,、大角度離子注入機,、45納米清洗設備等重要裝備應用于生產(chǎn)線，光刻膠,、封裝材料,、靶材等關鍵材料技術取得明顯進展。
(三)產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化
我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設計,、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉,、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高,，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%,；芯片制造業(yè)比重保持在1/3左右；集成電路專用設備,、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。
(四)企業(yè)實力明顯增強
四家集成電路企業(yè)進入電子信息百強行列,。集成電路設計企業(yè)銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進入設計企業(yè)前十名的入圍條件為6億元,，比2005年提高了一倍多,，排名第一的海思半導體銷售收入為44.2億元；制造企業(yè)銷售收入超過100億元的有2家,，中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%,，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中,，中資企業(yè)的地位明顯提升,，長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列。
(五)產(chǎn)業(yè)聚集效應更加凸顯
依托市場,、人才,、資金等優(yōu)勢，長三角,、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展,，5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發(fā)展之路,，作為發(fā)展側翼,，武漢、成都,、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用,。
盡管“十一五”期間成績顯著,，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,，自給能力不足,，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散,，持續(xù)創(chuàng)新能力不強,，核心技術少，與國外先進水平有較大差距,；價值鏈整合能力不強,，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域,；產(chǎn)業(yè)鏈不完善,，專用設備、儀器和材料發(fā)展滯后等等,。
二,、“十二五”面臨的形勢
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點。一方面,，這一領域創(chuàng)新依然活躍,，微細加工技術繼續(xù)沿摩爾定律前行,，市場競爭格局加速變化,，資金、技術,、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻,。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力,、市場拓展能力,、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力,，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實現(xiàn)快速發(fā)展,、邁上新的臺階奠定了基礎。
(一)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力
當前以移動互聯(lián)網(wǎng),、三網(wǎng)融合,、物聯(lián)網(wǎng)、云計算,、節(jié)能環(huán)保,、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機,、網(wǎng)絡通信,、消費電子之后,，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術,、多應用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn),。過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元,。預計到2015年,，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊,、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間,。全球產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢，也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇,。
(二)集成電路技術演進路線越來越清晰
一方面,，追求更低功耗、更高集成度,、更小體積依然是技術競爭的焦點,，SoC 設計技術成為主導；芯片集成度不斷提高,，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進,。目前國際上32納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導入18納米工藝,。另一方面,，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時,，利用各種成熟和特色制造工藝,，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝等先進封裝技術,，實現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能,。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破,，新材料,、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限,，支持微電子技術持續(xù)向前發(fā)展,。
(三)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化
當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進入重大調(diào)整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點,，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源,。國際金融危機后，英特爾,、三星,、德州儀器,、臺積電等加快先進工藝導入，加速資源整合,、重組步伐,，不斷擴大產(chǎn)能，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力,，急欲拉大與競爭對手的差距,。行業(yè)門檻的進一步提高，對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言,，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻,。
(四)商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇
創(chuàng)新的內(nèi)涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇,。當前,，軟硬件結合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展,，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求,，推動虛擬整合元件廠商(IDM)模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展,，出現(xiàn)了“Google-ARM”,、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL(微軟和英特爾)體系”受到了較大挑戰(zhàn),。
(五)新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造更加良好的環(huán)境
“十二五”時期,，國家科技重大專項的持續(xù)實施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求,，將推動集成電路核心技術突破,，持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,?！秶鴦赵宏P于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)保持了對《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18號)的延續(xù)，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度,，擴大了扶持范圍,，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進一步得到優(yōu)化,。
三,、指導思想、基本原則和發(fā)展目標
(一)指導思想和基本原則
深入貫徹落實科學發(fā)展觀,，以轉方式,、調(diào)結構為主線，堅持“應用牽引,、創(chuàng)新驅動,、協(xié)調(diào)推進,、引領發(fā)展”的原則，以共性關鍵技術和重大產(chǎn)品為突破口,，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈條,；大力推進資源整合優(yōu)化,，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；落實產(chǎn)業(yè)政策,，建設完善產(chǎn)業(yè)公共服務體系,；提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益，深入?yún)⑴c國際產(chǎn)業(yè)細化分工,，提高產(chǎn)品國內(nèi)供給能力,；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈,，為工業(yè)轉型升級,、信息化建設以及國家信息安全保障提供有力支撐。
堅持應用牽引,。以重大信息化推廣和整機需求為牽引,，開發(fā)一批量大面廣和特色專用的集成電路產(chǎn)品。針對重點領域和關鍵環(huán)節(jié),，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導,、政策激勵和組織協(xié)調(diào)作用。
堅持創(chuàng)新驅動,。結合國家科技重大專項和重大工程的實施,，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新,、機制體制創(chuàng)新為動力,，突破一批共性關鍵技術。加強引進消化吸收再創(chuàng)新,，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展道路,。
堅持協(xié)調(diào)推進。調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結構,，著力發(fā)展芯片設計業(yè),，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試層次,，增強關鍵設備,、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。按照“扶優(yōu),、扶強,、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結構,，推進企業(yè)兼并,、重組、聯(lián)合,。優(yōu)化區(qū)域布局,，避免低水平、重復建設,。
堅持引領發(fā)展,。把壯大規(guī)模與提升競爭力結合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領和帶動作用,，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級。
(二)發(fā)展目標
到“十二五”末,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上,，關鍵核心技術和產(chǎn)品取得突破性進展，結構調(diào)整取得明顯成效,，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善,，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結合的技術創(chuàng)新體系,。
1.主要經(jīng)濟指標
集成電路產(chǎn)量超過1500億塊,，銷售收入達3300億元，年均增長18%,，占世界集成電路市場份額的15%左右,，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。
2.結構調(diào)整目標
行業(yè)結構：芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到1/3左右,，芯片制造業(yè),、封裝測試業(yè)比重約占2/3，形成較為均衡的三業(yè)結構,，專用設備,、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強,。
企業(yè)結構：培育5～10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業(yè),，1家進入全球設計企業(yè)前十位；1～2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè),；2～3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè),，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè),。
區(qū)域結構：堅持合理區(qū)域布局,，繼續(xù)強化以長三角,、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶,、成都,、西安、武漢為側翼的產(chǎn)業(yè)布局,，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善,、創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),。
3.技術創(chuàng)新目標
芯片設計業(yè)：先進設計能力達到22納米,，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內(nèi)重點整機應用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上,。
芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術達到12英寸,、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝,。掌握先進高壓工藝,、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術,。
封裝測試業(yè)：進入國際主流領域,，進一步提高倒裝焊(FC)、BGA,、芯片級封裝(CSP),、多芯片封裝(MCP)等的技術水平，加強SiP,、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā),，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。
專用集成電路設備,、儀器及材料：關鍵設備達到12英寸,、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實現(xiàn)量產(chǎn),，關鍵材料在芯片制造工藝中得到應用,，并取得量產(chǎn)。
四,、主要任務和發(fā)展重點
(一)主要任務
1.集中力量,、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產(chǎn)品
強化頂層設計和統(tǒng)籌安排,，圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求,，面向產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術和重大產(chǎn)品，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的,、產(chǎn)學研用相結合的集成電路技術創(chuàng)新平臺,，重點開發(fā)SoC設計、納米級制造工藝,、先進封裝與測試,、先進設備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術,，重點部署一批重大產(chǎn)品項目,。健全技術創(chuàng)新投入、研發(fā),、轉化,、應用機制，力爭在一些關鍵領域有重大技術突破,，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品,，建立以企業(yè)為主體，市場為導向,、產(chǎn)學研相結合的技術創(chuàng)新體系,。
2.做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度,，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置,，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組,、境外并購和投資合作,。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合,、上下游企業(yè)整合,、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設計企業(yè),、制造企業(yè),、封測企業(yè)以及設備、儀器,、材料企業(yè),，打造一批“專、精,、特,、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補,、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結構,。
3.完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,，構建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈
推動產(chǎn)品定義,、芯片設計與制造,、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實施若干從集成電路,、軟件,、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項,，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈,。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā),，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力,。政府引導，發(fā)揮市場機制的作用,，積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式,，共建價值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,，實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升,。
4.完善和加強多層次的公共服務體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求,，采取開放式的建設理念,，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作,、面向行業(yè)的,、產(chǎn)學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SoC等產(chǎn)品設計,、納米級工藝制造,、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術來源和技術支持,。支持集成電路公共服務平臺的建設,，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展,，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺,。
(二)發(fā)展重點
1.著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品
圍繞移動互聯(lián)網(wǎng),、信息家電,、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng),、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領域的應用需求,，創(chuàng)新項目組織模式,，以整機系統(tǒng)為驅動，突破CPU/DSP/存儲器等高端通用芯片,，重點開發(fā)網(wǎng)絡通信芯片,、數(shù)模混合芯片,、信息安全芯片,、數(shù)字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片,、傳感器芯片等量大面廣芯片,，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領域的專用集成電路產(chǎn)品,，形成系統(tǒng)方案解決能力,。支持先進電子設計自動化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應用推廣示范平臺,。
專欄1：芯片與整機價值鏈共建工程
高端通用芯片：加強體系架構,、算法、軟硬件協(xié)同等設計研究,，開發(fā)超級計算機和服務器CPU,、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP,、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)等高端通用芯片,，批量應用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場競爭的能力,。
移動智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場,，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，堅持軟硬件協(xié)同,、國際兼容,、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端SoC產(chǎn)品平臺,，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入,、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術等,，打通移動智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,。
網(wǎng)絡通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片,、終端射頻芯片等,，提升TD-LTE及其增強產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈,。開發(fā)數(shù)字集群通信關鍵芯片,、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等,。
數(shù)字電視芯片：適應三網(wǎng)融合、終端融合,、內(nèi)容融合的趨勢,，重點突破數(shù)字電視新型SoC架構、圖像處理引擎,、多格式視頻解碼,、視頻格式轉換,、立體顯示處理技術等,。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I域的芯片設計和制造水平。
智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設,，開發(fā)應用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng),、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊,、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片,。
信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片,、提高芯片運算速度和抗攻擊能力,，促進信息安全功能的硬件實現(xiàn)；滿足平安城市建設需求,，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片,。
汽車電子芯片：服務于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片,，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片,、動力控制管理芯片、車身控制芯片等,。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要,，開發(fā)電機驅動與控制、電力儲存,、充放電管理芯片及模塊,。
金融IC卡/RFID芯片：順應銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融IC卡電性能,、可靠性和安全性等需求,，具有自主創(chuàng)新、符合相關技術標準和應用標準,、支持多應用的金融IC卡芯片,，推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設。開發(fā)超高頻RFID芯片,，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要,。
數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應用于家電控制,、水表等計量計費傳輸控制、生產(chǎn)過程控制,、醫(yī)療保健設備智能控制的MCU系列芯片,。加強應用開發(fā)研究，增強開發(fā)工具提供能力,。針對實際應用需要開展高端DSP,、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項目,。
智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網(wǎng)應用,，精選有實際應用目標的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術,，極低功耗設計技術,，信息預處理技術等。
2.壯大芯片制造業(yè)規(guī)模,，增強先進和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產(chǎn)能擴充,。加快45納米及以下制造工藝技術的研發(fā)與應用，加強標準工藝,、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā),。多渠道吸引投資進入集成電路領域，引導產(chǎn)業(yè)資源向有基礎,、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚,，形成規(guī)模效應，推進集成電路芯片制造線建設的科學發(fā)展,。
專欄2：先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設和能力提升工程
先進工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設,。加快12英寸先進工藝生產(chǎn)線的規(guī)模化,、集約化建設,。堅持國際化原則，采取開放合作的方式,，推動45納米/32納米/28納米先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,，為22納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎，從而大大縮短國際技術差距,，形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè),。
特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設。支持模擬工藝,、數(shù)?；旌瞎に嚒⑽㈦娮訖C械系統(tǒng)(MEMS)工藝,、射頻工藝,、功率器件工藝等特色技術開發(fā),，推動特色的工藝生產(chǎn)線建設。加快以應變硅,、絕緣襯底上的硅(SOI),、化合物半導體材料為基礎的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
3.提升封測業(yè)層次和能力,，發(fā)展先進封測技術和產(chǎn)品
順應集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向,，大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程,，支持封裝工藝技術升級和產(chǎn)能擴充,。提高測試技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
4.完善產(chǎn)業(yè)鏈,，突破關鍵專用設備,、儀器和材料
推進8英寸集成電路設備的產(chǎn)業(yè)化進程,，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設備的研發(fā),，加強新設備、新儀器,、新材料的開發(fā),，形成成套工藝，推動國產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應用,，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),，推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)(設計、制造,、封測,、設備儀器、材料等)的緊密協(xié)作,，建立試驗平臺,，加快產(chǎn)業(yè)化。
專欄3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程
先進封裝測試,。支持BGA,、CSP、多芯片組件封裝(MCM),、WLP,、3D、硅通孔(TSV)等先進封裝和測試技術,，推進MCP,、SiP、封裝內(nèi)封裝(PiP),、封裝上封裝(PoP)等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程,。
專用設備,、儀器、材料,。支持刻蝕機,、離子注入機、外延爐設備,、平坦化設備,、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝,，加強12英寸硅片,、SOI、引線框架,、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，支持國產(chǎn)集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應用,。
五,、政策措施
(一)落實政策法規(guī)，完善公共服務體系
貫徹落實國發(fā)[2011]4號文件,，加快相關實施細則和配套措施的制定,。加強產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時調(diào)整《集成電路免稅進口自用生產(chǎn)性原材料,、消耗品目錄》,。進一步完善集成電路發(fā)展法律制度，完善集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務體系,，加強公共服務平臺建設,，促進設計與應用的緊密聯(lián)系。
(二)提升財政資金使用效率,，擴大投融資渠道
精心組織實施國家科技重大專項和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程等,，突破重點整機系統(tǒng)的關鍵核心芯片，支持和部署對新器件,、新原理,、新材料的預先研究。通過技術改造資金,、集成電路研究與開發(fā)專項資金,、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力提升,。鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造,、技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資,，引導金融證券機構積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。鼓勵境內(nèi)外各類經(jīng)濟組織和個人投資集成電路產(chǎn)業(yè),。
(三)推進資源整合,，培育具有國際競爭力大企業(yè)
按照戰(zhàn)略協(xié)調(diào)、資源配置有效的原則,，規(guī)范推進與各類所有制企業(yè)的并購重組,。通過設立引導資金、直接注資,、貸款貼息和減免相關費用等方式,，克服分散重復，推進企業(yè)整合,，優(yōu)化企業(yè)結構,，提高產(chǎn)業(yè)集中度，形成一批符合重大產(chǎn)品,、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè),，以適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要。推進政,、銀,、企大力協(xié)同，調(diào)動,、引導、挖掘相關資源,，廣泛建立銀企金融合作的項目開發(fā)平臺,，推動政、銀,、企合作縱深發(fā)展,。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展，以橫向聯(lián)盟推動技術和工藝攻關,，以縱向聯(lián)盟加快產(chǎn)業(yè)化進程和推動建立應用市場,。
(四)繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質(zhì)量
堅持對外開放,，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境,，大力吸引國外(境外)資金、技術和人才,，承接國際高端產(chǎn)業(yè)轉移,。吸引跨國公司在國內(nèi)建設研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營中心。鼓勵在華研究機構加大研究投入力度和引進高端研發(fā)項目,，推動外資研發(fā)機構與本地機構的合作,。完善外商投資項目核準辦法，適時調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄》,，引導外商投資方向,。鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源,，設立海外研發(fā)中心,，積極拓展國際市場。
(五)加強人才培養(yǎng),，積極引進海外人才
建立,、健全集成電路人才培訓體系，加快建設和發(fā)展微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構,，形成多層次的人才梯隊,，重點培養(yǎng)國際化的、高層次,、復合型集成電路人才,；加大國際化人才引進工作力度，創(chuàng)造有利的政策環(huán)境,，大力引進國外優(yōu)秀集成電路人才,；引入競爭激勵機制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和分配機制,。注重環(huán)境建設,，努力造就開拓型、具有國際視野的企業(yè)家群體,。
(六)實施知識產(chǎn)權戰(zhàn)略,，加大知識產(chǎn)權保護力度
大力實施知識產(chǎn)權戰(zhàn)略，在重點技術領域掌握一批具有自主知識產(chǎn)權的關鍵技術,；鼓勵企業(yè)進行集成電路布圖設計的登記,，加強集成電路布圖設計專有權的有效利用；在專項工程中開展知識產(chǎn)權評議,，加大知識產(chǎn)權保護力度,，促進市場公平有序的發(fā)展；鼓勵行業(yè)組織,、產(chǎn)學研用聯(lián)盟等開展專利態(tài)勢分析,、建立知識產(chǎn)權預警機制，通過知識產(chǎn)權交流與合作,，促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。