上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布,，公司基于0.13um NVM工藝平臺,，針對智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案,，此方案有效減少了芯片面積,，降低了成本，提升了客戶產(chǎn)品的競爭力,。
該POC I/O庫基于華虹NEC先進(jìn)的0.13um NVM工藝平臺,，采用5V的器件進(jìn)行設(shè)計，能實現(xiàn)極高的ESD靜電保護(hù)能力,，經(jīng)驗證ESD能力超過HBM 4KV,。除此之外，該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護(hù)能力的基礎(chǔ)上,，I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上,，效地降低了客戶的產(chǎn)品成本，提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢,。
此外,，華虹NEC還與封裝廠商進(jìn)行了密切的合作，包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司,，對通用的封裝工藝進(jìn)行了微調(diào),，開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評價。至此,，針對POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用,，華虹NEC可以提供從設(shè)計支持到模塊封裝的完整解決方案。
華虹NEC正在對POC I/O庫進(jìn)行持續(xù)開發(fā),，以更豐富的I/O類型,、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求,。
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