PCB布板過程中，對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后,，要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查,，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果,。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

　　1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行,，是否能保證電路工作的可靠性,。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

　　2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,，能否符合PCB制造工藝要求,、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意,，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮,、合理,，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對(duì)接,。

　　3.元件在二維,、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸,，特別是器件的高度,。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm,。

　　4.元件布局是否疏密有序,、排列整齊，是否全部布完,。在元器件布局的時(shí)候,，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、需要注意或者保護(hù)的地方,，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度,，做到疏密均勻,。

　　5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠,。

　　6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便,。

　　7.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。

　　8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇,，空氣流是否通暢,。應(yīng)注意元器件和電路板的散熱。

　　9.信號(hào)走向是否順暢且互連最短,。

　　10.插頭,、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。

　　11.線路的干擾問題是否有所考慮,。

　　12.電路板的機(jī)械強(qiáng)度和性能是否有所考慮,。

　　13.電路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。