1,、OP增幅器構成的全波形整流電路patterning
圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合,，導致波形不均衡,，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動作,，因此能夠減緩高頻時波形不均衡現(xiàn)象,。雖然OP增幅器采用LF412，不過可以根據(jù)設計需求,，改用與OP增幅器腳架相容的LM358
圖1利用OP差動增幅器作全波整流的電路
IC1的1,、2號腳架至5、6號腳架路徑(route)是本電路基板主要設計重點,，如圖2所示如果導線繞過IC的外側,，路徑會變長所以采取IC下方布線設計，正,、負電源的圖案導線寬度完全相同,，信號則沿著箭頭方向流動，二極管(diode)等整流電路則整合在基板左側,，電源導線加粗的同時接地采取fullground設計,，如此一來雙面電路基板就可以滿足以上所有的要求。
圖2利用OP差動增幅器作全波整流的電路基板圖案
2,、光學耦合器的基本周邊導線
接著介紹封裝光學耦合器(photocoupler)的電路基板分離圖案設計技巧,。光學耦合器主要功能是將board或是設備之間絕緣，主要原因是為了保障各組件保證的絕緣耐壓特性,，因此電路基板出現(xiàn)所謂的分離圖案設計,。圖3的電路12V的輸入單元與5V的輸出單元就是采用分離圖案設計，它使用四個編號為的PS2801-4光學耦合器,。
圖3使用photocoupler的電壓轉換電路
如圖4所示為確保1次端(發(fā)光側)與2次端(收光側)的沿面距離,，所以設計上分成表層圖案與內層圖案，內層圖案若是fullpattern時,，與一般fullpattern一樣需作除料設計,。所謂沿面距離是線導體之間的指導，沿著絕緣物通行時最短距離而言,，有關耐壓與沿面距離,，UL、VDE等各國的安全規(guī)范都有嚴謹?shù)囊?guī)定與說明,。
(1)pattern的間隔過窄設計例(b)pattern的間隔適當設計例
圖4photocoupler正下方的1次端與2次端圖案必需確實分離I/O點數(shù)很多而且使用復數(shù)個光學耦合器的場合,，必需將散熱問題一并列入考慮,。圖5是根據(jù)以上需求，兼具散熱效果的pattern設計范例,，由圖可知1次端與2次端的接地共通時,，利用fullpattern連接可以提高散熱效果;內層有接地時可以在fullpattern設置數(shù)個via與內層接地連接。如上所述根據(jù)1次端與2次端的電流值與散熱要求,，最后才能決定電阻的定額與pattern寬度
圖5兼具散熱效果的pattern設計
3,、100V以上商用電源線的圖案
圖6是已經(jīng)絕緣可輸出脈沖的商用交流zerocrosspoint電路。TLP626LED兩者未點燈時,，光學耦合器的光學晶體管(phototransistor)成為OFF,，輸出正極性的脈沖。
圖6商用交流zerocrosspoint檢測電路
由于商用交流的輸入線相當危險,，因此設計電路基板圖案時必需充分考慮絕緣與安全性。圖7所示雖然R1單獨一個電阻電氣上動作完全相同,，不過與商用交流的輸入直接連接的圖案變長,，或是流入電阻的電壓變高時，電阻的耐電壓特性會出現(xiàn)問題,，因此建議讀者最好分成數(shù)個電阻,。圖8的輸入電壓變高時，R1電力損失會以電壓的二次方增加,，此時必需改傭可以封裝更大阻抗的電路基板圖案,。
圖7以R1取代圖17的R1-1R1-2
圖8加大圖17的R1-1R1-2容許電力可支持大電壓范圍設計圖9的電路基板圖案，必需考慮下列事項:
?、俨捎胒ullpattern設計,，組件盡量緊湊封裝。
?、赗1等發(fā)熱組件附近設置低高度R1,，同時盡量遠離C1。
?、跼1設置復數(shù)個可以封裝1W,，2W，3W電力阻抗的land,。
圖9電路基板圖案最大缺點是封裝2W,，3W電阻時，會因為實際電阻封裝情況,，造成未使用的land太接近胴體部位;圖10是設計變更后的電路基板圖案,，如此一來R1封裝在任何位置，組件下方不會出現(xiàn)land
圖9商用交流zerocrosspoint檢測電路基板圖案圖10設計變更后的基板圖案.可發(fā)揮24位分辨率的A-Dconverter周邊電路基板圖案
圖11是由復數(shù)個24位A-Dconverter構成,，具備電壓測試精度與SN比最佳化,，與直流甚至20kHz信號的多頻道數(shù)據(jù)記錄前置器(multichanneldatarecorderfrontend)電路圖,。本電路亦可應用在3頻數(shù)據(jù)記錄器，為達成目的因此將成為ADC的轉換基準的參考(reference)電源REF3125IC(以下簡稱為REF)當作ADC與pair使用,，雖然如此設計ADC頻道之間的gain誤差會增大,，不過復數(shù)ADC使用共通同的REF，圖案的設計自由度提高,，而且容易獲得理想的基板布線設計,。
圖11復數(shù)個24位A-Dconverter構成的多頻數(shù)據(jù)記錄器電路
圖12是從信號源一直到電源的過程中產(chǎn)生的接地電位差統(tǒng)計一覽、上述電路為模擬/數(shù)字混載電路,，因此接地會有模擬/數(shù)字電流流動,，如果處理錯誤的話數(shù)字電路的return電流，會混入模擬接地變成噪訊源,。
圖12接地電流的種類與接地電位差的統(tǒng)計一覽
此外各電路的電流是由電源的正極提供,，再折返至供給元的負極，因此設計上利用此特性,，設置return電流合流點與分歧,，點使通行路徑明確分隔。初段的模擬電路(前置增幅器)根據(jù)本身的電位基準點接受信號電壓,，信號源與該電位基準點若與接地的同電位時,，正確信號電壓會傳遞至前置增幅器。圖12是表示電流的合流與分歧電位差,。此外ADC包含模擬/數(shù)字兩種電路兩者的接地之間電位若有動態(tài)變化的話,，模擬單元會出現(xiàn)耦合(coupling)造成SN比惡化現(xiàn)象，所以圖13的ADC直接連接在與地電位上完全相同位置,。圖24是充分反映以上構想的數(shù)據(jù)記錄器電路基板圖案,，如圖所示寬幅的接地圖案在ADC與OP增幅器正下方通行，它除了達成低接地阻抗化之外,，還兼具對IC芯片的遮蔽(shield)效果,，尤其是電路內層或是背面設有可以傳輸脈沖信號的圖案時，通常都可以獲得極佳低接地阻抗與遮蔽效果,。
圖13充分反映圖12的構想的數(shù)據(jù)記錄器電路基板圖案
圖14是基板背面圖案,，圖中的補充圖A又稱為remotesensing手法。雖然OP增幅器的輸出部設置利用電容負載防止波動的電阻,，不過只要插入包含該電阻與VrefP電位的復歸loop,，就能夠正確將參考電壓傳至VrefP。補充圖B則稱為Kelvin連接手法,，由于OPA2346的第2與第3腳架之間會產(chǎn)生參考(reference)基準電壓,，因此直接在VrefP至VrefN之間鋪設電壓傳輸線，如此就可以防止return電流波動產(chǎn)生電壓誤差
圖14可以提供A-Dconverter良好參考電壓的電路基板