根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩,。

　　SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資,，其中有77項是專門針對LED設(shè)備投資的計劃。明年,，預(yù)計還將有190座廠房將展開或繼續(xù)裝機(jī),，其中有72項是LED設(shè)備相關(guān)投資計劃。

　　2011年設(shè)備支出最高的地區(qū)是美國,，約占100億美元;其次是臺灣,，約有90億美元的投資。美洲地區(qū)在2002年時也曾位居設(shè)備投資支出之冠,。

　　盡管英特爾(Intel)公司的設(shè)備投資支出最高,，但美國成為設(shè)備支出之冠的另一項關(guān)鍵因素在于三星公司(Samsung)于美國德州打造一座造價25～30億美元的“S2產(chǎn)線”。根據(jù)SEMI的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告,，韓國將在2012年時超越美國,，以超過100億美元晶圓廠設(shè)備支出的投資位居榜首，其次是臺灣約92億美元的設(shè)備支出,。

　　“近幾個月來的經(jīng)濟(jì)發(fā)展,，使得消費者信心指數(shù)與支出下降，連帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受這一低迷景氣拖累,。”SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計部門的晶圓廠信息資深分析師Christian Gregor Dieseldorff在一份報告中表示,。

　　展望未來，業(yè)界可能無法抵擋快速增加的需求,，例如在NAND閃存市場,。SEMI表示，讓一座晶圓廠從破土動工到實現(xiàn)量產(chǎn)約需要一年半的時間,，那么,，為了要在2012年或2013年看到產(chǎn)能的增加,，建造新廠的計劃必須從現(xiàn)在開始!