現(xiàn)在LED的COB封裝,，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的COB封裝,，包括日本的封裝COB技術(shù)，他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ),，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,，這個(gè)就是大家說(shuō)的COB技術(shù),，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電,，不能做很好的光學(xué)處理.

　　MCOB和傳統(tǒng)的不同,，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的,，不僅是一個(gè)杯,，要做好多個(gè)杯，這也是基于一個(gè)簡(jiǎn)單的原理,，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角,，就是說(shuō)出光的口越多越好,，效率就能提升，MCOB小功率的封裝和大功率的封裝.

　　無(wú)論如何,，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,，大功率的芯片很大，出光面積只有4個(gè),，可是小芯片分成16個(gè),，那出光面積就??是4乘16個(gè)，所以出光面積比它大,，所以無(wú)論如何我們提高15%的出光效率,，更是基于這個(gè)理由，MCOB不是一個(gè)杯,，MCOB找多個(gè)杯也是目的讓它出光效率更高,，正是因?yàn)槎啾璏COB的技術(shù)，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上,。