開始鍵合工作前，芯片與基板放置在指定工作臺上,，如果芯片與基板不在視覺系統(tǒng)的視覺范圍內(nèi),，則驅(qū)動平動臺按指定算法搜索芯片與基板；待獲取芯片位置后,驅(qū)動平動臺移動一固定位差,，完成芯片與基板的物理對準(zhǔn),。但實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，在芯片被拾取的過程中會發(fā)生偏移,，所以必須在芯片運(yùn)動到基板正上方對準(zhǔn)之前再次啟動視覺系統(tǒng)從下方仰視被吸附后的芯片,，獲取芯片被吸附后的實(shí)際位置，實(shí)現(xiàn)芯片凸點(diǎn)與基板焊盤的對準(zhǔn),。通過坐標(biāo)變換實(shí)現(xiàn)對準(zhǔn)精確無誤,、在物理上仍相差一固定位差，程序記錄后由機(jī)械運(yùn)動機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)物理對準(zhǔn),，主要包括XY平面的位置運(yùn)動控制,、Z軸豎直方向的位置運(yùn)動控制以及芯片旋轉(zhuǎn)定位軸、基板旋轉(zhuǎn)定位軸的旋轉(zhuǎn)角度控制,。本系統(tǒng)中,，位置反饋信號由光柵尺提供，屬于閉環(huán)控制,。上位機(jī)進(jìn)行路徑規(guī)劃,，將運(yùn)動指令和位置數(shù)據(jù)傳給伺服控制器，伺服控制器進(jìn)行插補(bǔ),、加減速控制,，生成路徑。
2 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集
　　熱超聲倒裝鍵合技術(shù)是芯片在一定的壓力,、溫度和超聲波能量共同作用下,凸點(diǎn)與基板的焊盤產(chǎn)生結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板的鍵合。
　　本實(shí)驗(yàn)是在自主開發(fā)的熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺上展開的,采用的芯片夾持方式為壓力約束模式,倒裝工具是實(shí)心的鎢鋼圓柱體,試驗(yàn)采用的芯片是1mm×1mm的硅芯片,，表面有8個直徑約50μm,、高度約30μm、對稱分布的鍵合凸點(diǎn),，試驗(yàn)用的基板是銅基板,，如圖2所示。熱超聲倒裝鍵合試驗(yàn)臺的鍵合力在0～11.76N可調(diào),；基板溫度在0℃～400℃可調(diào);超聲功率在0～5W可調(diào);鍵合時間在0～500ms可調(diào);聲頻率為60kHz±2kHz,。

　　采集到的光信號經(jīng)雙CCD攝像頭轉(zhuǎn)換成電信號,，再由圖像采集卡(型號為Matrox Meteor-II/Stan-dard)將攝像機(jī)采集到電信號轉(zhuǎn)換成計(jì)算機(jī)能處理的數(shù)字信號，最后通過由Adpat公司開發(fā)的HexSight軟件對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,。熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺的視覺定位系統(tǒng)構(gòu)成如圖3所示,。

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3 視覺系統(tǒng)誤差理論分析
　　識別定位誤差由平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差^[8-9]組成。平移誤差是指芯片識別位置與其真實(shí)位置半徑T之間的誤差,，如圖4所示,。
???

式中,e_xt為沿X軸的誤差分量，e_yt為沿Y軸的誤差分量,。
　　旋轉(zhuǎn)誤差是指識別結(jié)果與當(dāng)前芯片,、基板的真實(shí)位置之間的角度誤差，如圖5所示,。為了簡化分析,，利用芯片封裝角的位移近似表示這種誤差，可利用下列等式求得：
　　

?

　　式中,R為旋轉(zhuǎn)誤差引起的真實(shí)位置偏移,；L為從芯片中心到封裝角的距離,；θ為識別位置到芯片真實(shí)位置最大角度偏離。
　　旋轉(zhuǎn)誤差在X,、Y軸上的投影誤差分量分別為e_xt,、e_yt,其表達(dá)式為：
???
4 視覺系統(tǒng)定位精度的實(shí)驗(yàn)研究
4.1熱超聲倒裝鍵合臺系統(tǒng)誤差的確定
　　在芯片鍵合過程中，需要在三個工步完成對象的識別：首先芯片臺拾取芯片時對芯片進(jìn)行定位,，控制鍵合頭將芯片吸附,；其次，在芯片臺與基板臺之間,，根據(jù)芯片定位標(biāo)志對芯片進(jìn)行精確定位,；最后根據(jù)芯片拾取后的位置，對基板位置進(jìn)行調(diào)整,。將三個圖像的模式在同一個模式庫中建立,，在系統(tǒng)初始化時同時加載，通過在各圖像模式中添加不同個數(shù)的參考點(diǎn)來區(qū)別當(dāng)前對象,。
　　在建立好對象搜索模式庫后,，對芯片的擺放位置不做任何調(diào)整，保持芯片在建立搜索模式庫時的初始位姿,，這時芯片位置應(yīng)該為0°,，采集其圖像進(jìn)行識別定位。在采集數(shù)據(jù)過程中,采用拉依達(dá)法則判斷數(shù)據(jù)是否存在異常值,。
　　測量結(jié)果分別如表1,、表2、表3所示。采集到的角度數(shù)據(jù)存儲到文件,，經(jīng)Matlab編程處理后,，結(jié)果如圖6所示。

?

　　從圖6可知,，由拉依達(dá)法則判斷為粗大誤差值的個數(shù)很少,說明識別結(jié)果數(shù)據(jù)具有較好品質(zhì),。
　　采用同樣的測量方法，對X,、Y方向上的識別精度分別采用不同的模式庫進(jìn)行測量,，其結(jié)果分別如表4、表5,、表6所示,。采集到的角度數(shù)據(jù)存儲到文件后，經(jīng)過Matlab編程處理后,，分別如圖7,、圖8、圖9所示,。

?

?

　　通過分析以上建立的三個搜索模式庫進(jìn)行識別的結(jié)果可知,，在X、Y方向上的識別精度是不等的,，調(diào)整照明系統(tǒng)可使X,、Y方向上的識別精度盡量趨于一致。
4.2 任意位姿的芯片識別精度分析
　　調(diào)定照明系統(tǒng)后,，通過Hexsight圖像處理軟件對任意位姿的芯片進(jìn)行識別精度分析,。被測位姿分別為位姿1、位姿2,、位姿3,，識別結(jié)果分別如表7、表8,、表9所示,。

?

　　選取上述識別結(jié)果中最壞一組數(shù)據(jù)為例計(jì)算其綜合誤差，結(jié)果如表10所示,。
通過校準(zhǔn)后,，單個像素的大小為10μm，測量誤差為0.683μm,，因此定位結(jié)果僅僅為1/20～1/10像素,。
4.3 識別結(jié)果的優(yōu)化
? 從實(shí)驗(yàn)分析的結(jié)果可以得出，其精度與視覺系統(tǒng)所要求的5?滋m的對準(zhǔn)精度誤差差距較大,，要進(jìn)一步提高識別精度,，必須對識別結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化。本文采用求平均值的方法,，對識別結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化,，對n個連續(xù)識別的結(jié)果取平均值，減小某次測量結(jié)果的偶然性,。n的取值是一個關(guān)鍵性問題,，n過大，可以提高識別結(jié)果,，但是大大降低了其執(zhí)行速度; n太小,，則沒有起到對結(jié)果進(jìn)行合理優(yōu)化的效果。
? 下面是任意取3組數(shù)據(jù),，分別計(jì)算當(dāng)采用不同值時的平均值與真值(多次結(jié)果的平均值)的對比結(jié)果,，分別如圖10、圖11,、圖12所示,。

?

? ? 以上僅為部分?jǐn)?shù)據(jù)的處理結(jié)果。從處理結(jié)果可以看出,，當(dāng)對4組取平均值時可以得到很好的效果,。因此，從提高系統(tǒng)效率的角度出發(fā)可以選擇采用對4組采集到的結(jié)果進(jìn)行平均值處理后作為最終的結(jié)果,，但當(dāng)考慮標(biāo)準(zhǔn)偏差時,，從上面的結(jié)果分析來看，取5次平均值作為最終結(jié)果,，其單次結(jié)果更為穩(wěn)定,。因此,將5次實(shí)驗(yàn)誤差的平均值，作為最終的識別結(jié)果,。再次進(jìn)行定位實(shí)驗(yàn),，得其誤差如表11所示。

　　通過對結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化后,，系統(tǒng)識別綜合誤差大大減小,，根據(jù)單個像素的大小為10μm，測量誤差為0.183μm,，其定位結(jié)果達(dá)到了1/50像素,。
　　實(shí)驗(yàn)所用視覺定位系統(tǒng)采用雙CCD成像光路，通過圖像處理和模式識別的方法實(shí)現(xiàn)了對芯片焊盤圖像的識別定位,。本文對倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺的視覺定位系統(tǒng)的誤差進(jìn)行了理論分析,并以熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺為平臺,，對實(shí)驗(yàn)用1mm×1mm的表面有8個凸點(diǎn)的芯片進(jìn)行定位實(shí)驗(yàn)。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,，對視覺定位系統(tǒng)的平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差進(jìn)行了分析,，并采用對5次識別結(jié)果取平均值的優(yōu)化方法，從而將角度誤差減小到0.023 766°，單項(xiàng)誤差減小到0.183μm,，綜合誤差減小到0.554μm,，從而使其定位精度達(dá)到了熱超聲倒裝鍵合過程中芯片與基板之間的定位精度的要求。