ESD問題日趨嚴重

??? 以往，由于電子設(shè)備的體積沒有那么小,，所使用的IC器件也比現(xiàn)在要大很多,，所以ESD似乎還不是一個問題,。因為器件越大電容也越大，它們可以容納每伏(V)更多的電荷,，因此比較小器件對ESD的敏感性更低,。如今電子設(shè)備的體積越來越小，功能越來越多,，電路越來越精密,，使用的半導(dǎo)體工藝到了亞微米以下。此時,，IC設(shè)計對ESD更加敏感,，更容易受到ESD的損壞，ESD也就成了IC設(shè)計者面臨的更大挑戰(zhàn),。
??? 電子電路的輸入/輸出連接器為ESD的進入提供了路徑,。以手機為例，音量鍵,、語音鍵,、智能鍵、充電器插口,、配件連接端口,、揚聲器、鍵區(qū),、擴音器,、SIM卡、電池接頭等都可能成為ESD的進入點,。當進入的ESD電壓足夠高時,，就會在IC器件的電介質(zhì)上產(chǎn)生電弧，在門氧化物層燒出顯微鏡可見的孔洞,，造成器件的永久損壞,。

ESD保護與CMOS芯片的分離

??? 人們曾經(jīng)嘗試將ESD保護與CMOS芯片集成在一起。但是隨著半導(dǎo)體工藝向65nm以下的轉(zhuǎn)移,， ESD保護的面積甚至超出了整個芯片的面積,。相反，工藝越來越精細,，對需要ESD保護的要求就越高,。因此，有效的ESD保護已不能完全集成到CMOS芯片中,。
此外,，對電子設(shè)備來說，外部保護器件" title="保護器件">保護器件可以更有效地防止ESD進入電路及電壓敏感型元件,。強制性ESD抑制標準IEC61000-4-2要求,，保護器件應(yīng)放置在連接器或端口處,，以便在ESD進入電路板之前有效抑制ESD事件的發(fā)生。

TVS與壓敏電阻的比較

??? 傳統(tǒng)上一般采用壓敏電阻來進行ESD保護,，但是它存在體積大,、性能差的缺點。而且由于壓敏電阻采用的是物理吸收原理,，所以每經(jīng)過一次ESD事件,，材料就會受到一定的物理損傷，形成無法恢復(fù)的漏電通道,；而且,，要達到更好的吸收效果，就要使用更多的材料,，使其體積增加,，進而限制了在今天小型化產(chǎn)品當中的應(yīng)用。TVS器件利用半導(dǎo)體的鉗位原理,，只要可以集成在小型封裝里,，就可以保證其可靠性。
??? TVS技術(shù)基于二級管工作原理,，在受到8kV高壓電擊后,，會立即擊穿，將能量傳遞出去,，從而不會像壓敏電阻一樣影響到壽命,。而壓敏電阻在高壓電擊20次之后，漏電會越來越嚴重,，因為其物理結(jié)構(gòu)形成了多條漏電通道,。
麥先生形象地比喻說：TVS好比耍太極，把靜電在幾個納秒內(nèi)泄掉,。

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