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意法半導體(ST)與Soundchip宣布雙方在高清個人音頻(HD-PA?)領域展開實質性合作

性能強大的創(chuàng)新音頻芯片為個人音頻設備實現最先進且符合HD-PA標準的音頻性能
2011-07-25

    近日,,意法半導體(STMicroelectronics,,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與瑞士電子音響咨詢公司,、高清個人音頻(HD-PA™)標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作,,通過各自在音頻系統(tǒng)和半導體技術,、產品設計和制造方法,、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢,,攜手將HD-PA推向市場。

    HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質的渴求,。與其它的解決方案不同的是,HD-PA不僅僅只專注信源產生的音質,,還可提供一個全新且具有權威性的解決方案,,推動提升個人聽覺體驗方面的技術創(chuàng)新,考量并解決包括噪聲等重要聲學環(huán)境因素對音質所造成的影響,。

   通過整合意法半導體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC,、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻系統(tǒng)技術,雙方計劃向市場推出集優(yōu)異產品性能,、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms™ 和HD-PA Ready™器件,。

   這項實質性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個人音頻技術,從而成為HD-PA標準的積極擁護者,,Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具,,推廣HD-PA Ready™芯片。

    獲Soundchip授權使用的知識產權讓意法半導體擁有完整的技術資源,,為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC,。

    意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示:“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領導設計者和制造商,,通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術,,新產品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學工程師密切合作以開發(fā)符合HD-PA標準的器件,。致力于提供市場領先的音頻技術是我們對客戶的承諾,,與Soundchip 的合作為我們實現這一承諾奠定了堅實的基礎。”

    Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示:“在個人音頻領域,,Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統(tǒng)技術經驗,,與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇,我們與意法半導體在音頻技術領域擁有共同的愿景,,意法半導體可實現創(chuàng)新概念并商業(yè)化,,為全球客戶提供最先進的芯片產品,。”

    意法半導體首款內置HD-PA Ready的樣品預計于2011年第四季度初上市。

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