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Lantiq大幅度降低話音電話成本

新一代DUSLIC?XS芯片為家用CPE提供單路或雙路話音線路,,特點(diǎn)包括最低功率和極低物料成本等
2014-12-17
來源:Lantiq

    領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前發(fā)布了其用于客戶端設(shè)備(CPE)的下一代話音線路終端芯片,。通過延續(xù)以往的成功創(chuàng)新紀(jì)錄,新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時(shí)降低了成本,,其所需的外部元件數(shù)量比任何替代性方案都要少,,并具有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的,、數(shù)值低于20mW(比競爭性IC產(chǎn)品少50%)的待機(jī)功耗。

    DUSLIC XS不論在任何光纖,、線纜,、LTE或者xDSL家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備上都是實(shí)現(xiàn)雙路或單路模擬電話服務(wù)時(shí)的最佳解決方案。同時(shí),,在外部元件數(shù)量最少和功耗最低等特性以外,,該芯片還集成了遠(yuǎn)高于GR.909要求的自動(dòng)線路測試功能。

    Lantiq副總裁兼話音與電信產(chǎn)品業(yè)務(wù)線主管Johannes Eiblmeier說:“我們DUSLIC系列的最新一代產(chǎn)品為CPE話音線路終端再一次設(shè)定了基準(zhǔn),。一個(gè)例子是整合型DC/DC模式,,它能夠用同一個(gè)電源轉(zhuǎn)換器支持兩條話音線路,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗指標(biāo),,以從容地滿足歐洲行為守則(CoC)中規(guī)定的嚴(yán)格要求,。”

DUSLIC-XS產(chǎn)品特點(diǎn)

·比上一代產(chǎn)品尺寸小20%—它是用于實(shí)現(xiàn)外部交換用戶(FXS)接口的單芯片封裝形態(tài)、成本和占位面積優(yōu)化的CODEC/SLIC解決方案,,可用以支持模擬固定線路電話服務(wù),,可提供的產(chǎn)品形態(tài)包括用于雙路或者單路話音線路的8x8 mm封裝,或者采用7x7 mm封裝的單路芯片,。

·市場上性價(jià)比最高的解決方案—用于雙線路終端的物料成本(BOM)低于20美分,,這是通過集成和消除其他替代性雙線路設(shè)計(jì)中所需的重復(fù)性外部元件(如電源轉(zhuǎn)換和保護(hù)電路)而實(shí)現(xiàn)的。

·局端設(shè)備(CO)級的傳輸性能和工業(yè)級的工作溫度范圍,,支持寬帶(16 kHz, 16 bit線性化)操作,、自動(dòng)環(huán)電流調(diào)節(jié)、DTMF生成和檢測,、以及主叫方識別生成,。

·提供2層電路板解決方案的參考設(shè)計(jì),包括電路圖和各類應(yīng)用(PnP,、NMOS,、反激轉(zhuǎn)換,、-48V 升/降壓轉(zhuǎn)換、低輸入電壓等)的物料列表(LOM),。

·集成化線路測試特性包括電容測量,、電話檢測測試、AC電平測量,、斷續(xù)撥號音測試,、通用音檢測測試。

供貨

    Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關(guān)參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已可供貨,,并且已經(jīng)在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺公開展出,。更多信息請?jiān)L問Lantiq網(wǎng)站:www.lantiq.com/duslic/

關(guān)于Lantiq

    Lantiq是一家領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供商,,它為下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字家居提供了一個(gè)多樣化的,、創(chuàng)新的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。了解更多關(guān)于Lantiq的信息,,請登錄我們的網(wǎng)站,,或者通過推特YouTube關(guān)注我們。

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