作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一,，最近收到來自德州儀器公司的邀請函,，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠,，并為全球首家通過LEED（LowEnergyElectronDiffraction,，是美國民間綠色建筑認證獎項）認證的晶圓廠。
　　
　　RFAB最初在2004年正式破土動工,，并于2007年竣工,。但是，該晶圓廠足足延遲閑置了兩年多,，直至德州儀器遇到性價比非常高的收購—因為閃存芯片廠商QimondaAG宣布破產(chǎn),，整條300-mm設備產(chǎn)品線以非常低的折扣價率，只有1.725億美元,，德州儀器便順利收購該產(chǎn)品線,。
　　
　　據(jù)PaulJamesFego，德州儀器技術與制造全球副總裁表示,，如果沒有Qimonda設備收購案的話,，RFAB到現(xiàn)在可能就只有一條200-mm產(chǎn)品線模擬晶圓廠。“我們擁有硬件設施建設,，我們便擁有設備儀器的機會,，”他說，“我們當時便已意識到，300-mm將會是未來的主宰,。”
　　
　　在2009年9月幾周內(nèi),，德州儀器通告300-mm模擬產(chǎn)品晶圓廠將正常營業(yè)，當時,，Qimonda的設備已經(jīng)被運到德州的Richardson市,，距德州儀器總部和Dallas晶圓廠集中地也就只有幾英里。TomWeichel,，RFAB晶圓廠經(jīng)理,。（Weichel說，在RFAB辦公室的內(nèi)部,，甚至連家具或辦公設施都是來自于Qimonda）,。
　　
　　在上一年，RFAB已經(jīng)實現(xiàn)全面生產(chǎn),。晶圓廠的所有設施，包括占地25萬平方英尺的凈化室,，目前產(chǎn)能在350片晶圓每天,，將在2011年底實現(xiàn)600到700片日均產(chǎn)能，據(jù)德州儀器發(fā)言人宣稱,。