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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%、21%,、14%,、4%、3%,。

美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

美國出口管制之下,，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

發(fā)表于：10/23/2024

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓

發(fā)表于：10/23/2024

華為正式公布《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》

10 月 22 日消息,，在目前正在進(jìn)行的原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發(fā)布會(huì)中,，《華為終端可持續(xù)發(fā)展報(bào)告（2023-2024）》正式公布。在信息無障礙方面,，搭載 HarmonyOS 4 的 HUAWEI Mate 60 Pro+ 手機(jī)獲鳳凰網(wǎng)信息無障礙五星評(píng)級(jí),；HarmonyOS NEXT 采用基于 AI 大模型的聲音修復(fù)功能提升無障礙能力。

發(fā)表于：10/23/2024

中國移動(dòng)發(fā)布RISC-V架構(gòu)智能水表方案

10 月 22 日消息,，由中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì) RISC-V 工作委員會(huì),、中國移動(dòng)通信集團(tuán)山東有限公司泰安分公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,、芯昇科技有限公司聯(lián)合主辦的“中國移動(dòng)智能水表創(chuàng)新方案發(fā)布暨智能水表行業(yè)技術(shù)研討會(huì)”于 9 月底在山東泰安成功舉辦,。中國移動(dòng)在會(huì)上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。據(jù)介紹,，該方案完全自主可控,，集中了中國移動(dòng)全自研芯片、模組,、方案板,、安全能力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析能力,、按需建網(wǎng)能力,、平臺(tái)能力、云網(wǎng)融合能力,。

發(fā)表于：10/23/2024

一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用

近年來,，隨著科技的日新月異，LED領(lǐng)域也發(fā)展迅速,。作為一種新型LED,，UV LED憑借其眾多優(yōu)秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能,、背后原理以及在空凈消殺相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用,。

發(fā)表于：10/23/2024

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局介紹,，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年,。《專利合作條約》（PCT）是知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一,，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個(gè)締約國,。申請人只需提交一件PCT國際專利申請,，就可以同時(shí)在多個(gè)締約國中尋求專利保護(hù)。

發(fā)表于：10/22/2024

高通突然停產(chǎn)驍龍X Elite開發(fā)套件并退款

前不久的時(shí)候,，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機(jī)“Windows版驍龍開發(fā)套件”,，售價(jià)899美元(約合人民幣6510元)。

發(fā)表于：10/22/2024

廣東發(fā)文大力推動(dòng)光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息,，10月21日,，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān),、推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造,、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān),。大力支持硅光材料,、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰,、氧化鎵薄膜、電光聚合物,、柔性基底材料,、超表面材料、光學(xué)傳感材料,、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造,。

發(fā)表于：10/22/2024

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：10/22/2024

智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3

10 月 21 日消息,，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個(gè) token 預(yù)測,，無需擴(kuò)散模型或組合方法,，即可完成文本、圖像,、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成,。官方宣稱實(shí)現(xiàn)圖像、文本,、視頻大一統(tǒng),。在圖像生成任務(wù)中，基于人類偏好評(píng)測,，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型,。在視覺語言理解任務(wù)中,，對(duì)于 12 項(xiàng)基準(zhǔn)測試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6,。在視頻生成任務(wù)中,，對(duì)于 VBench 基準(zhǔn)測試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2,。

發(fā)表于：10/22/2024