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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日,，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開的資料,，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝,，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心,，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右,，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz,，但是通過單核睿頻技術(shù),，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz,。

發(fā)表于：2/20/2025

DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗(yàn)中,，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測(cè)試是最重要的試驗(yàn)之一。針對(duì)內(nèi)建自測(cè)試和外部自動(dòng)化機(jī)臺(tái)測(cè)試的局限性,，提出了一種DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法,。在分析了Flash故障類型和測(cè)試算法的基礎(chǔ)上，給出了硬件原理圖和軟件實(shí)現(xiàn)流程,，并搭建了實(shí)物平臺(tái)進(jìn)行效果評(píng)估,。測(cè)試結(jié)果表明：該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動(dòng)化測(cè)試,，無需人工參與。同時(shí)工作狀態(tài)可實(shí)時(shí)顯示,，測(cè)試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動(dòng)保存在外部存儲(chǔ)器中,，便于后期進(jìn)行測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息,，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場(chǎng)采訪報(bào)道,，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國(guó)加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議全體會(huì)議上表示，首款針對(duì)設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布,。

發(fā)表于：2/19/2025

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

2月18日消息,，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng),，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合,。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率,。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建,，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例,，從而優(yōu)化客戶的投資回報(bào)率,。ZeBu Server 5經(jīng)過進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性,，以應(yīng)對(duì)SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的硬件和軟件復(fù)雜性,。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度,，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率,。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國(guó)首款車規(guī)級(jí)高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國(guó)芯片廠商Telechips 推出了韓國(guó)首款用于移動(dòng)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x）,，支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級(jí) ASIL-D,，具有最高級(jí)別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級(jí)公司對(duì)下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施,。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國(guó)芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息,，英國(guó)高等法院于本月初宣布了一項(xiàng)判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時(shí)救濟(jì)申請(qǐng),。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國(guó)政府強(qiáng)制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份,。

發(fā)表于：2/19/2025

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費(fèi)級(jí)多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索,。作為行業(yè)布道者,，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售,。這款新品融合了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺(tái)框架打印機(jī)與一臺(tái)全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢,，到手簡(jiǎn)單組裝即可使用,，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級(jí),。

發(fā)表于：2/19/2025

對(duì)話式人工智能將在未來三年為全球創(chuàng)造570億美元的收入

2月18日消息，電信市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Juniper Research的最新研究預(yù)測(cè),，全球?qū)υ捠饺斯ぶ悄芊?wù)的收入將從2025年的146億美元增長(zhǎng)到2027年的230多億美元，未來三年將創(chuàng)造共570億美元的收入,。

發(fā)表于：2/19/2025

一種用于時(shí)間交織ADC的低時(shí)間失配采樣方法

為了應(yīng)對(duì)時(shí)間交織型模數(shù)轉(zhuǎn)換器中時(shí)間失配導(dǎo)致的性能下降問題,，提出了一種高效的分層串聯(lián)采樣方法。該采樣方法的思路是將與采樣精度相關(guān)的時(shí)鐘源集總在主采樣開關(guān)位置,，緩解由于多路子采樣開關(guān)控制時(shí)鐘存在時(shí)間失配導(dǎo)致采樣精度下降的問題,。此外，還設(shè)計(jì)了一種高速自舉式采樣開關(guān),，具有開啟速度快,、線性度高的特點(diǎn)。該采樣方法基于22 nm CMOS工藝搭建電路并進(jìn)行后仿真驗(yàn)證,。仿真結(jié)果表明該采樣方法對(duì)時(shí)間失配不敏感,，在0.9 V電源電壓，輸入信號(hào)頻率為2 GHz下,，采樣網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)噪聲失真比（SNDR）達(dá)到72 dB,。

發(fā)表于：2/18/2025

針對(duì)總劑量效應(yīng)4H-SiC功率器件的加固設(shè)計(jì)方法

介紹了總劑量效應(yīng)對(duì)4H-SiC功率器件的影響以及對(duì)應(yīng)的加固方案。首先介紹了4H-SiC功率器件的電氣特性以及工作時(shí)面臨的輻照環(huán)境,。接著根據(jù)輻射對(duì)器件特性的影響,，識(shí)別輻射缺陷，并建立了退化機(jī)制,。然后,，分析了單極性器件和雙極性器件的輻照的特性。最后,，針對(duì)器件在輻照環(huán)境中的退化機(jī)理,，分別從工藝、器件結(jié)構(gòu),、版圖與電路方面提出了加固設(shè)計(jì)方法,。

發(fā)表于：2/18/2025