5G-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

不可忽視的中國(guó)臺(tái)灣射頻三雄

　　隨著5G時(shí)代的到來，射頻PA市場(chǎng)的發(fā)展受到了市場(chǎng)的關(guān)注。從目前市場(chǎng)來看，射頻PA可以分為CMOS、GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）三大技術(shù)路線。其中，GaAs作為當(dāng)前最成熟的化合物半導(dǎo)體材料之一，已經(jīng)經(jīng)歷了3G、4G進(jìn)化到5G時(shí)代，是射頻PA的重要基石。

發(fā)表于：9/10/2021

全球5G供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/a>

本文圍繞全球5G 供應(yīng)鏈展開,5G產(chǎn)業(yè)鏈上游的細(xì)分領(lǐng)域主要包括關(guān)鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設(shè)備研制等,既是 5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ),也是 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先投資的部分。5G中游層面,結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù),對(duì)全球主要5G 移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商能力進(jìn)行綜合評(píng)估。5G下游主要結(jié)合智能終端、高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用,對(duì)全球多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的供應(yīng)商企業(yè)進(jìn)行梳理和總結(jié)。

發(fā)表于：9/9/2021

中國(guó)移動(dòng)采購羅德與施瓦茨5G信號(hào)源SMM100A

發(fā)表于：9/7/2021

極致邊緣計(jì)算UEC，快速激活價(jià)值萬億的市場(chǎng)機(jī)遇

　　雖然這幾天因?yàn)槟撤菁t頭文件讓云計(jì)算又被推上了風(fēng)口浪尖，但其實(shí)從2016年開始，國(guó)內(nèi)外巨頭就已領(lǐng)先半個(gè)身位，將目光投向了與云計(jì)算相生相伴的互補(bǔ)方向：邊緣計(jì)算。

發(fā)表于：9/6/2021

為移動(dòng)通信爭(zhēng)一先：Massive MIMO的進(jìn)化三部曲

　　在圍棋中，“先手”是一個(gè)十分重要的概念。誰先落子就具有頗大的優(yōu)勢(shì)，由此產(chǎn)生了“讓先”“執(zhí)先”等概念，也引申出了“敢于爭(zhēng)先”這樣的成語。　　在科技產(chǎn)業(yè)中，也經(jīng)常有一些關(guān)鍵的技術(shù)進(jìn)化能帶來“爭(zhēng)先”的效果。18世紀(jì)后半葉，工業(yè)革命已經(jīng)陸續(xù)在很多領(lǐng)域產(chǎn)生苗頭，但一直不溫不火。直到蒸汽機(jī)的發(fā)明和普及，突然為整個(gè)工業(yè)革命加速。這就是一個(gè)以技術(shù)進(jìn)化，為產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)得先機(jī)的典范。交流電之于電氣化，硅晶管之于半導(dǎo)體，都具有明顯的技術(shù)加速與產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)先性質(zhì)。　　而在移動(dòng)通信，這個(gè)我們每日與之相伴的產(chǎn)業(yè)中，也有一些“落子即爭(zhēng)先”的代表。很多朋友有這樣的感受，在4G時(shí)代后半段網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)有了明顯提升，在線觀看直播、視頻突然加速普及。這種體驗(yàn)升級(jí)，延綿到5G時(shí)代的今天，逐漸成為了不可缺少的日常資源。

發(fā)表于：9/5/2021

?國(guó)產(chǎn)5G小基站芯片進(jìn)入量產(chǎn)關(guān)鍵時(shí)刻破解5G建設(shè)萬億成本壓力

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的深入，在大規(guī)模部署宏基站的同時(shí)，也需要小基站完善網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，才能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋。小基站作用凸顯，不僅是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的補(bǔ)盲和補(bǔ)熱，同時(shí)小基站“高性能、低成本”的優(yōu)勢(shì)也成為解決運(yùn)營(yíng)商當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)投資大的另一條出路。

發(fā)表于：9/5/2021

風(fēng)河與英特爾合作向FlexRAN提供領(lǐng)先5G vRAN解決方案

　　全球領(lǐng)先的智能系統(tǒng)軟件供應(yīng)商風(fēng)河公司近日宣布，正在與英特爾合作開發(fā)5G vRAN解決方案，其中集成了Intel FlexRAN參考軟件，適用于第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，內(nèi)置人工智能加速功能，同時(shí)還配備了Intel Ethernet 800網(wǎng)絡(luò)適配器和Intel vRAN專用加速器ACC100，可與Wind River Studio完美協(xié)同。此項(xiàng)合作將基于這些創(chuàng)新進(jìn)一步展開，并針對(duì)未來的下一代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做進(jìn)一步的優(yōu)化。此項(xiàng)合作解決方案是基于英特爾和風(fēng)河在Verizon所實(shí)現(xiàn)的5G里程碑項(xiàng)目打造而成，在這個(gè)項(xiàng)目中Verizon完成了全球第一個(gè)端到端完全虛擬化5G數(shù)據(jù)會(huì)話。

發(fā)表于：9/5/2021

Omdia首席分析師眼中的中國(guó)半導(dǎo)體“芯”機(jī)遇

　　“從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長(zhǎng)率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長(zhǎng)率達(dá)到了7.5%。” 　　“2020年，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)值超過3800億美金，半導(dǎo)體已經(jīng)成了中國(guó)商品進(jìn)口的第一大項(xiàng)。” 　　“2017年到2019年，全球前八大主要半導(dǎo)體公司，他們對(duì)華的銷售額在整個(gè)銷售額里都占有非常重要的比例。” 　　“華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對(duì)于半導(dǎo)體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右。” 　　“集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長(zhǎng)率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國(guó)的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長(zhǎng)率。” 　　“那么未來全球半導(dǎo)體到底會(huì)有怎樣的發(fā)展前景呢？中國(guó)供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機(jī)遇？”

發(fā)表于：9/1/2021

最新全球5G室內(nèi)小站評(píng)比結(jié)果出爐：華為再得第一

　　近日，電信行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData發(fā)布了各主設(shè)備廠家小基站產(chǎn)品的分析報(bào)告，華為L(zhǎng)ampSite在室內(nèi)小站領(lǐng)域（Enterprise Small Cell）被評(píng)為唯一的“l(fā)eader”，連續(xù)3年摘得桂冠。

發(fā)表于：9/1/2021

華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)將發(fā)布5GtoB終端認(rèn)證領(lǐng)域“盾構(gòu)機(jī)”，為何？

?　　如果將5G視為一座待開采的金礦，那5GtoC算是這座金礦的表面層，而大量的金礦是地底下的5GtoB。工信部高層曾表示，5G應(yīng)用場(chǎng)景中約20%在toC，80%在toB。

發(fā)表于：9/1/2021

CPE成本下降將推動(dòng)5G固定無線部署

　　導(dǎo)讀　　可用設(shè)備的增加、以及相對(duì)應(yīng)的5G網(wǎng)絡(luò)部署可尋址市場(chǎng)的擴(kuò)大，再加上用戶的增長(zhǎng)和支持5G的智能手機(jī)的快速普及，將有助于將室內(nèi)和室外5G FWA單元的成本降低到滿足全球運(yùn)營(yíng)商商業(yè)案例的要求。

發(fā)表于：8/31/2021

比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎(jiǎng)，5G小基站部署即將進(jìn)入高性價(jià)比時(shí)代

　　中國(guó)北京 - 2021年8月 - 5G RAN基帶芯片和軟件的專業(yè)公司比科奇（Picocom）日前宣布：該公司榮獲全球小基站論壇（SCF）一項(xiàng)大獎(jiǎng)，其全新的ORANIC板卡贏得了全球小基站論壇（SCF）2021年度“小基站芯片及組件杰出創(chuàng)新金獎(jiǎng)”。比科奇致力于提供領(lǐng)先同儕的5G小基站技術(shù)和產(chǎn)品，以賦能無線通信領(lǐng)域的創(chuàng)新。

發(fā)表于：8/31/2021

Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案

?　　全球領(lǐng)先的 ASIC 供應(yīng)商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會(huì)議中心舉行的年度DesignCon展示其先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案。

發(fā)表于：8/30/2021

從三星與谷歌攜手打造5G手機(jī)芯片談起

近日，路透社報(bào)道谷歌的Pixel 6手機(jī)將使用三星的5G modem芯片。我們認(rèn)為，這對(duì)于三星來說，意味著其5G芯片業(yè)務(wù)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)都達(dá)到了一個(gè)新的里程碑，未來三星這種同時(shí)具有芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)的模式將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：8/30/2021

5G帶來新需求　3M中空玻璃球材料大舉進(jìn)軍PCB應(yīng)用

　　為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優(yōu)異的高頻特性與更低的訊號(hào)損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場(chǎng)需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號(hào)損失低與低成本三大特色，是一種性能優(yōu)異、低介電常數(shù)的高頻高速（HSHF）樹脂填料。

發(fā)表于：8/30/2021