解決方案-AET-電子技術應用

解決方案

賽靈思All Programmable抽象化： All Programmable的實現(xiàn)之路[模擬設計][其他]

自計算機計算誕生以來，抽象化與自動化已成為設計團隊提高生產力的有力工具。我們細想一下世界上第一臺數(shù)字計算機ENIAC，這是1946年受美國軍方委托開發(fā)的項目，被預示為“超級大腦”。它能通過編程執(zhí)行復雜的運算序列。然而，處理編程問題并將其映射至機器的這個過程十分復雜，通常需要數(shù)周才能完成。在紙上完成編程后，需要通過操控計算機的開關和線纜將程序輸入ENIAC中，這又需要數(shù)天甚至數(shù)周時間。然后輔以機器的“單步執(zhí)行”功能進行驗證和調試。

發(fā)表于：5/27/2013 4:49:07 PM

溫度對輸入偏置電流的影響[模擬設計][其他]

之前我們看了CMOS和JFET放大器輸入偏置電流的來源，發(fā)現(xiàn)其主要由一個或幾個反向偏置的PN節(jié)的漏電流組成。

發(fā)表于：5/27/2013 12:00:00 AM

用于太陽能逆變器的 650V IGBT：效率不降低，阻斷電壓更高[電源技術][其他]

光伏 (PV) 逆變器的設計人員已發(fā)現(xiàn)，使用具有高阻斷電壓的 IGBT 可以在幾個方面幫助提高性能和可靠性。較高的阻斷電壓可提高轉換器的輸入級范圍，從而更容易處理太陽能電池板的總線電壓峰值。增加阻斷電壓也可使光伏逆變器更耐低溫，即使在較冷的氣候條件下，系統(tǒng)也可安裝在戶外。

發(fā)表于：5/24/2013 4:01:50 PM

新一代光電晶體管光耦合器[電源技術][其他]

光電晶體管光耦合器自從 40 年前面世以來就不斷演進，目前仍然廣泛使用。目前應用最廣的技術是使用砷化鎵（GaAs）材料的紅外發(fā)光二極管（IR LED）。它們在許多應用中都能發(fā)揮很好的性能，但在低電流時效果不佳，因此，對于那些使用較低電流以提高發(fā)光效率的系統(tǒng)，這是一個問題。

發(fā)表于：5/24/2013 4:00:39 PM

全新改進超級結 MOSFET[電源技術][其他]

超級結 MOSFET以其高開關速度和低開關損耗而著稱，但如果印刷電路板 (PCB) 設計不好，則它們會產生負面影響，如增加電磁干擾（EMI）、柵極振蕩和高峰漏源電壓。飛兆半導體設計了一種改進的超級結 MOSFET 結構，即SuperFET® II MOSFET，它可讓設計人員降低電磁干擾（EMI），運行穩(wěn)定，同時具有卓越的抗噪性能。

發(fā)表于：5/24/2013 3:58:30 PM

小巧靈活的低功耗調制解調器IC改進HART通信網(wǎng)絡[模擬設計][其他]

自工業(yè)革命早期以來，人們就需要使用機械和設備進行測量、控制和通信，采用傳感器和執(zhí)行器的儀表系統(tǒng)成為現(xiàn)代制造工廠的支柱。通過傳輸線路，采用4 mA至20 mA模擬電流信號進行傳輸數(shù)據(jù)以及設置的通信方式長期以來一直在廣泛使用。但儀表也在日臻成熟，從早期的純模擬系統(tǒng)發(fā)展到當前使用的“智能”系統(tǒng)，利用HART®（可尋址遠程傳感器高速通道）協(xié)議等技術增強了通信功能。簡而言之，直流低頻電路信號由獨立的更高頻率信號進行調制，信號在一對頻率之間切換（圖1）—這種技術稱為頻移鍵控(FSK)。

發(fā)表于：5/24/2013 3:37:49 PM

多功能低功耗精密單端轉差分轉換器[模擬設計][其他]

很多應用都需要差分信號，包括驅動現(xiàn)代模數(shù)轉換器(ADC)、通過雙絞線電纜傳輸信號、調理高保真音頻信號。由于差分信號在一組特定電源電壓下使用較大信號，提高了對共模噪聲的抑制能力，降低了二次諧波失真，因而實現(xiàn)了更高的信噪比。由于這一需求，我們需要可將大多數(shù)信號鏈中的單端信號轉換為差分信號的電路模塊。

發(fā)表于：5/24/2013 3:33:31 PM

檢測并區(qū)分心臟起搏偽像[模擬設計][其他]

當植入了起搏器的心臟病患者進行心電圖(ECG)測試時，心臟科醫(yī)師必須能夠檢測到起搏器的存在及其效果。起搏信號的電氣特征（或稱偽像）由小而窄的脈沖構成。由于這些偽像被淹沒在噪聲和較大的心電信號中，因而難以檢測到。本文將描述起搏偽像的性質，同時介紹檢測這種偽像的一種器件和方法。

發(fā)表于：5/24/2013 3:31:55 PM

實現(xiàn)隔離式半橋柵極驅動器[電源技術][其他]

許多應用都采用隔離式半橋柵極驅動器來控制大量功率，從要求高功率密度和效率的隔離式DC-DC電源模塊，到高隔離電壓和長期可靠性至關重要的太陽能逆變器等等，不一而足。本文將詳細闡述這些設計理念，以展現(xiàn)采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的卓越能力。

發(fā)表于：5/24/2013 3:30:53 PM

TI推出具有ARM® Cortex?-M3微控制器的業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案[通信與網(wǎng)絡][其他]

北京2013年5月23日電/美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出CC2538 片上系統(tǒng)(SoC)，簡化支持ZigBee® 無線連接功能的智能能源基礎設施、家庭樓宇自動化以及智能照明網(wǎng)關開發(fā)。業(yè)界最高度集成度ZigBee 解決方案CC2538 在單個硅芯片上高度集成ARM®Cortex?-M3 MCU、存儲器以及硬件加速器，具有極高的成本效益。CC2538 支持ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及ZigBee Home Automation 以及照明標準，能與現(xiàn)有及未來ZigBee 產品實現(xiàn)互操作。此外，該SoC 還支持采用IEEE 802.15.4 及6LoWPAN IPv6 網(wǎng)絡的IP 標準化開發(fā)，可實現(xiàn)最高的靈活性。如欲了解有關CC2538 的更多信息、所提供的開發(fā)套件以及Z-Stack? 軟件，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538 。

發(fā)表于：5/24/2013 10:06:17 AM