從新能源汽車到智能充電樁， 富士通打造車聯(lián)網(wǎng)存儲IC完美陣列[人工智能][汽車電子]

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)和自動駕駛技術的推廣，汽車半導體市場正迎來黃金發(fā)展時期。有資料顯示，對于 L1 到 L5 等級的自動駕駛而言，在 L1 時自動駕駛的半導體成本只有約 150 美金，到 L3 等級提升至 600 美金，上升到 L4、L5 等級，整車的半導體成本將會達到 1200 美金。而這個快速增長的市場中，存儲產(chǎn)品和技術并不為主流媒體關注。富士通電子元器件(上海)有限公司產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新也在近日的一次活動中表示：“隨著新基建的部署，充電樁的普及將快速促進新能源汽車的普及，無論是樁側還是車側，未來都將催生更多的高性能存儲應用需求。”該公司作為非易失性內(nèi)存FRAM的市場主力提供商，正以滿足汽車市場需求最佳的性能迎來市場增長的甜蜜期。作為已經(jīng)量產(chǎn)FRAM 20年之久，出貨超過41億顆的富士通，其自2017年開始先后推出多款可在高達125℃高溫環(huán)境下運作的車規(guī)級FRAM產(chǎn)品，經(jīng)過僅僅兩年時間的市場推廣，目前已成功打入了東風、金龍、宇通、上汽通用五菱、華晨寶馬、一汽、御捷、江淮、奇瑞等整車廠的諸多Tier-1、Tier-2供應鏈。

發(fā)表于：7/21/2020 1:10:00 PM