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揭秘5G新用例：5G廣播或成未來(lái)電視轉(zhuǎn)播技術(shù)
發(fā)表于：5/21/2018 5:00:00 AM
是德科技與 Qualcomm（高通）攜手加速千兆 LTE 創(chuàng)新，打造 2 Gbps 下載速度
發(fā)表于：5/16/2018 9:33:00 PM
完成全球首次跨制造商車型技術(shù)演示,，C-V2X商用蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：5/8/2018 7:21:08 PM
高通多核人工智能引擎支持努比亞Z18mini面市
發(fā)表于：4/13/2018 5:00:00 AM
首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)完成下一步是什么
發(fā)表于：4/5/2018 5:00:00 AM
Qualcomm和優(yōu)科完成增強(qiáng)型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性試驗(yàn)
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
Qualcomm面向無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備推出突破性的低功耗藍(lán)牙
發(fā)表于：1/11/2018 5:00:00 AM
Qualcomm 中興通訊和Wind Tre展開5G合作
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場(chǎng)
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
Qualcomm使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
全球首個(gè)5G新空口系統(tǒng)互通
發(fā)表于：11/19/2017 5:00:00 AM
Qualcomm實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于：10/26/2017 5:00:00 AM
Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路：首個(gè)5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發(fā)表于：10/24/2017 7:34:04 PM
高通5G芯片組成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接 2019年用上5G手機(jī)可期
發(fā)表于：10/18/2017 5:00:00 AM
高通5G手機(jī)提前到2019年亮相
發(fā)表于：10/10/2017 5:00:00 AM
中芯長(zhǎng)電與高通宣布10nm硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于：9/18/2017 5:00:00 AM
Qualcomm發(fā)布聯(lián)網(wǎng)汽車參考平臺(tái)
發(fā)表于：6/18/2017 6:51:00 PM
高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二號(hào)首長(zhǎng)單獨(dú)接見
發(fā)表于：6/9/2017 1:13:00 PM
國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)會(huì)見 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫倫科夫一行
發(fā)表于：6/9/2017 11:01:00 AM
看Qualcomm驍龍820A怎么玩轉(zhuǎn)智能汽車
發(fā)表于：5/31/2017 8:43:00 AM
更低功耗更強(qiáng)連接高通驍龍600系列芯片黑科技知多少
發(fā)表于：9/23/2016 5:00:00 AM
高通與OPPO簽訂3G/4G專利許可協(xié)議
發(fā)表于：8/1/2016 1:41:00 PM
中芯長(zhǎng)電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產(chǎn)
發(fā)表于：7/29/2016 2:41:00 PM
高通凈利大漲但因蘋果基帶收入減少
發(fā)表于：7/22/2016 9:08:00 AM
半導(dǎo)體購(gòu)并裁員潮接踵而至　沖擊層面恐?jǐn)U大
發(fā)表于：11/4/2015 9:51:00 AM
Qualcomm目標(biāo)讓電動(dòng)車隨時(shí)可于行駛間充電
發(fā)表于：10/27/2015 8:00:00 AM
增加物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)爭(zhēng) 高通完成收購(gòu)英國(guó)CSR
發(fā)表于：8/17/2015 8:00:00 AM
高通微幅更新 S616,、412、212處理器登場(chǎng)
發(fā)表于：8/2/2015 7:00:00 AM
與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡驍龍818現(xiàn)身
發(fā)表于：5/13/2015 9:37:00 AM

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