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《科學(xué)》雜志:NIST實(shí)現(xiàn)曲面打印微芯片方案
發(fā)表于:11/29/2022 6:46:45 AM
非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
發(fā)表于:6/29/2022 5:53:03 AM
原子層蝕刻技術(shù)或?qū)?lái)更強(qiáng)大的微芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)
發(fā)表于:4/24/2022 6:38:19 PM
總投資18億元 TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目開(kāi)工
發(fā)表于:12/14/2021 6:35:52 PM
日本研發(fā)全球首款絕熱超導(dǎo)微芯片“MANA”:能耗大幅縮減
發(fā)表于:12/31/2020 9:43:22 PM
全球車(chē)市動(dòng)蕩,,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片火中取栗
發(fā)表于:3/11/2020 6:00:00 AM
激光雷達(dá)系統(tǒng)面臨的五大挑戰(zhàn)正被逐一攻關(guān)
發(fā)表于:1/23/2019 6:00:00 AM
硅光子芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈
發(fā)表于:1/5/2019 6:00:00 AM
被中國(guó)植入監(jiān)控微芯片?蘋(píng)果亞馬遜稱(chēng)報(bào)道失實(shí)
發(fā)表于:10/9/2018 6:00:00 AM
KAF-1300圖像傳感器入榜IEEE芯片名人堂(Chip Hall of Fame )
發(fā)表于:9/15/2017 3:48:08 PM
美媒:中國(guó)正在威脅美國(guó)半導(dǎo)體霸主地位
發(fā)表于:7/31/2017 6:00:00 AM
刷新世界紀(jì)錄:英飛凌芯片以0.637秒破解魔方
發(fā)表于:11/11/2016 9:35:00 PM
美海軍擬對(duì)官兵體內(nèi)植入微芯片賦予超級(jí)能力
發(fā)表于:6/20/2016 5:00:00 AM
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
發(fā)表于:3/22/2016 8:00:00 AM
電子芯片治病避孕 我們離半機(jī)械人又近了一步,?
發(fā)表于:7/6/2015 7:00:00 AM
飛兆半導(dǎo)體在韓國(guó)的八英寸晶圓制造線(xiàn)開(kāi)始生產(chǎn)
發(fā)表于:7/11/2013 11:23:31 AM
中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國(guó)
發(fā)表于:4/12/2013 4:16:51 PM
眼內(nèi)植入微芯片 實(shí)現(xiàn)視網(wǎng)膜功能
發(fā)表于:5/14/2012 1:46:07 PM
摩爾定律影響MLPM系統(tǒng)在光伏領(lǐng)域的地位
發(fā)表于:11/11/2010 12:00:00 AM
獨(dú)家盤(pán)點(diǎn):25款震撼世界的微芯片(一)
發(fā)表于:5/6/2009 4:46:00 PM
TI 成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于:9/18/2008 5:19:04 PM
NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片
發(fā)表于:9/12/2008 3:37:51 PM
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