汽車系統(tǒng)ASIC,、ASSP和EMC設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
文檔大?。?span>289 K
標(biāo)簽： EMC|EMI
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文檔介紹：速度和成本因素促進(jìn)了“通用型”嵌入式硬件電子平臺(tái)的誕生,。這些平臺(tái)可提供基本的或常見(jiàn)的硬件功能,，并且可通過(guò)專門的應(yīng)用軟件定制提供同一汽車系列中不同型號(hào)所需要的功能,，甚至也可為不同的汽車制造商定制功能。系統(tǒng)芯片(SoC)半導(dǎo)體解決方案將多種功能集成在一個(gè)集成電路中,，這樣可減少組件數(shù)量和降低空間要求,，同時(shí)確保長(zhǎng)期可靠性，這對(duì)于開發(fā)成功的通用型嵌入式電子平臺(tái)極為重要,。
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