賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 領(lǐng)跑FPGA 3D封裝
所屬分類：教程|講義
上傳者：coco
文檔大?。?span>1876 K
標(biāo)簽： FPGA
所需積分：0分積分不夠怎么辦,？
文檔介紹：何謂賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術(shù),？賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術(shù)把4塊28nm FPGA Slice并排排列,，Slice與Slice之間通過(guò)硅通孔里的上萬(wàn)條金屬線相連,。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員,，AET專家下載不扣分,；重復(fù)下載不扣分,，本人上傳資源不扣分。