基于表面掃描法的SiP器件近場電磁輻射測試方法
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1121 K
標簽： 系統(tǒng)級封裝 電磁輻射 表面掃描法
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文檔介紹：在近場電磁輻射測試研究中,，還沒有一套完整的面向單個元器件的測試方法。針對此問題,，基于表面掃描法對SiP器件的近場電磁輻射測試方法進行研究,。第一，利用X光研究SiP器件內部結構并進行干擾源分析,；第二,，完成硬件、軟件層搭建使器件進入工作狀態(tài),；第三,，搭建近場測試系統(tǒng)，對工作中的器件實施近場測試,。在案例研究中,，所用SiP器件內部封裝外圍器件和作為主要干擾源的處理器。近場測試結果顯示,，PCB上輻射主要集中在SiP器件周圍,，器件近場輻射集中在處理器芯片處。案例研究的結果說明這種測試方法可以有效測量SiP器件的近場電磁輻射,，并對器件內干擾源進行分析,。
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