MCU和模擬集成的優(yōu)勢
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： MCU 半導(dǎo)體
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文檔介紹： 集成仍將是半導(dǎo)體領(lǐng)域的大趨勢,。在MCU中增加高電壓模擬功能將會創(chuàng)造大量應(yīng)用可能性,，并為設(shè)計人員帶來益處,。本會議將通過回顧,、討論實際應(yīng)用案例來詳細(xì)闡述這些益處。
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