業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代CNT光刻薄膜

日本三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:42 AM

中國科大人形機器人研究院揭牌

中科大人形機器人研究院揭牌

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:38 AM

HBM訂單2025年已預(yù)訂一空

據(jù)臺灣電子時報，存儲芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達(dá)2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應(yīng)給英偉達(dá)的HBM月產(chǎn)能約當(dāng)6萬多片。

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:35 AM

新華三與富士康合作在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠

新華三與富士康合作，在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:32 AM

AMD回應(yīng)客戶信息等機密數(shù)據(jù)被竊取問題

AMD 客戶信息等機密數(shù)據(jù)被竊取？官方回應(yīng)：已著手調(diào)查

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:26 AM

消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm

6 月 18 日消息，據(jù) Etnews 報道，三星電子正在考慮將其美國得克薩斯州泰勒工廠的工藝制程從 4 納米改為 2 納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季度做出最終決定。

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM

Framework 聯(lián)手深度數(shù)智推出定制模塊化主板

可令筆記本變身 RISC-V 架構(gòu)，F(xiàn)ramework 聯(lián)手深度數(shù)智推出定制模塊化主板

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM

國內(nèi)首次百兆瓦時構(gòu)網(wǎng)型儲能電站黑啟動試驗成功

國內(nèi)首次百兆瓦時構(gòu)網(wǎng)型儲能電站黑啟動試驗成功

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:19 AM

Arm TIKTAG 推測執(zhí)行攻擊曝光

成功率 95% 以上，Arm TIKTAG 推測執(zhí)行攻擊曝光：影響 Linux / Chrome

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:19 AM

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7%

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7%

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:12 AM