業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內(nèi)存良率已達(dá)56.1%

消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內(nèi)存良率已達(dá) 56.1%

發(fā)表于：6/24/2024 10:35:10 AM

英偉達(dá)Blackwell GPU供不應(yīng)求，追單效應(yīng)已蔓延至封測(cè)廠

英偉達(dá)Blackwell GPU供不應(yīng)求，追單效應(yīng)已蔓延至封測(cè)廠

發(fā)表于：6/24/2024 10:35:06 AM

全球前20%的AI人才中國(guó)獨(dú)占47%

全球前20%的AI人才中國(guó)獨(dú)占47%！韓國(guó)僅2%

發(fā)表于：6/24/2024 10:35:05 AM

先臨三維手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗OSLON®

　　中國(guó) 上海，2024年6月18日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）與全球領(lǐng)先的三維視覺領(lǐng)域科技創(chuàng)新企業(yè)先臨三維今日宣布，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀采用艾邁斯歐司朗OSLON® Black系列的小型高功率紅外LED，為手持掃描儀提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，單顆更容易集成，進(jìn)一步滿足空間受限的應(yīng)用需求。

發(fā)表于：6/24/2024 10:33:04 AM

AI終端應(yīng)用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測(cè)試挑戰(zhàn)

AI終端應(yīng)用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測(cè)試挑戰(zhàn)

發(fā)表于：6/24/2024 10:31:09 AM

意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

　　2024 年 6 月 17 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份（eID）和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。

發(fā)表于：6/24/2024 9:51:00 AM

我國(guó)重復(fù)使用運(yùn)載火箭10公里級(jí)垂直起降飛行試驗(yàn)成功

史上首次！我國(guó)重復(fù)使用運(yùn)載火箭10公里級(jí)垂直起降飛行試驗(yàn)成功

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:32 AM

谷歌與臺(tái)積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5

谷歌與臺(tái)積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:31 AM

三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)

投資 250 億美元，三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn)

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:29 AM

美國(guó)發(fā)布新禁令限制投資中國(guó)AI技術(shù)和產(chǎn)品

美國(guó)發(fā)布新禁令：限制投資中國(guó)AI技術(shù)和產(chǎn)品

發(fā)表于：6/24/2024 8:35:28 AM