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2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10%

受CoWoS需求帶動(dòng),2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10%

發(fā)表于:8/29/2024 9:31:12 AM

有研究機(jī)構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測

8月28日消息,近日,半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調(diào)至 17%,低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預(yù)測。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場達(dá)到 1499 億美元,同比增長 18.3%,環(huán)比增長6.5%。

發(fā)表于:8/29/2024 9:23:44 AM

江波龍自研芯片2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相

8月27日至29日,江波龍攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展,展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上,江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相,再次體現(xiàn)了江波龍?jiān)诩夹g(shù)創(chuàng)新之路的攀升;汽車電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場的存儲(chǔ)解決方案同臺(tái),呈現(xiàn)了江波龍?jiān)诓煌瑧?yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。

發(fā)表于:8/28/2024 2:32:00 PM

三星官宣車用LPDDR4X已通過驗(yàn)證

8月27日消息,三星宣布旗下車用LPDDR4X已成功通過高通的Snapdragon Digital Chassis驗(yàn)證,這是一套全面的云連接平臺(tái),旨在為數(shù)據(jù)豐富的智能汽車服務(wù)提供支持。 三星強(qiáng)調(diào),高通作為其在汽車領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴,不僅擁有廣泛的AEC-Q100認(rèn)證DRAM及NAND產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格的壓力測試,確保符合汽車級(jí)高標(biāo)準(zhǔn),展現(xiàn)了高通在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與卓越實(shí)力。

發(fā)表于:8/28/2024 11:39:42 AM

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕

作為電子行業(yè)的年度盛事,elexcon2024亮點(diǎn)紛呈,為與會(huì)者帶來了豐富的內(nèi)容體驗(yàn)。展會(huì)不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品,還涵蓋了多個(gè)前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂,分別展示了嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

發(fā)表于:8/28/2024 8:35:40 AM

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組

三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組!大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成

發(fā)表于:8/27/2024 6:59:00 PM

美國芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元

美國芯片出口管制下:BAT上半年AI支出翻倍達(dá)500億元!

發(fā)表于:8/27/2024 6:53:06 PM

中國科大研發(fā)出火星電池:高能量密度、長循環(huán)壽命

中國科大研發(fā)出火星電池:高能量密度、長循環(huán)壽命

發(fā)表于:8/27/2024 6:39:59 PM

傳小米玄戒SoC明年推出

傳小米玄戒SoC明年推出:N4P制程,外掛展銳5G基帶,性能與驍龍8 Gen2相當(dāng)?

發(fā)表于:8/27/2024 6:37:46 PM

品英Pickering出席汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)

可大幅簡化汽車電子測試和驗(yàn)證系統(tǒng)的開發(fā),2024中國汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)將于2024年8月28-30日在上海世博展覽館舉行

發(fā)表于:8/27/2024 9:18:00 AM

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